今日，三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息，首位客戶是一家中國(guó)企業(yè)。

今天上午，三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式，多位高管出席，儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨，并表示首位客戶是一家來(lái)自中國(guó)的礦機(jī)芯片公司，不過(guò)并未透露具體是哪家公司。

不過(guò)據(jù)日經(jīng)亞洲透露，三星3nm芯片的買家之中有一家來(lái)自中國(guó)的企業(yè)，上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。

三星的3nm芯片在6月30日正式量產(chǎn)，采用了先進(jìn)的GAA晶體管技術(shù)，而臺(tái)積電還沒(méi)有傳出有關(guān)3nm芯片量產(chǎn)的消息，并且臺(tái)積電這一代3nm芯片依舊會(huì)采用FinFET技術(shù)，三星在3nm芯片上已經(jīng)超越了臺(tái)積電，是目前全球唯一一家能夠量產(chǎn)3nm芯片的企業(yè)。

據(jù)了解，三星第一代3nm芯片相較于5nm芯片減小了16%的面積、提升了23%的性能，降低了45%的功耗。第二代3nm則要實(shí)現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%的目標(biāo)。

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審核編輯 黃昊宇