錫珠 一般在焊接前焊膏因為各種原因而超出焊盤外，而焊后獨立出現(xiàn)在焊盤與引腳外面，未能與焊膏融合，這樣就會形成錫珠，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元器件兩側或細間距引腳之間，容易造成電路板短路。 現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方法具體總結如下。

(1）回流溫度曲線設置不當。 首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能從焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)焊料的潤濕性，易產(chǎn)生錫珠。 其解決辦法是，首先使預熱溫度在120℃的時間適當延長；其次如果預熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠，因此應注意升溫速率，預熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~4℃/s范圍內(nèi)。另外，回流焊時溫度的設置太低，液態(tài)焊料的潤濕性受到影響，易產(chǎn)生錫珠。隨著溫度的升高，液態(tài)焊料的潤濕性將得到明顯改善，從而減少錫珠的產(chǎn)生，但具流規(guī)忍度太高就會損傷元器件、PC和焊盤，所以要選拜介適的娜樓溫度，使焊料具有較好的潤濕性。

(2)焊劑來能發(fā)揮作用。 焊利的作用是清除焊盤和焊料顆權表面的氧化限，從而改普波態(tài)焊料與規(guī)盤、元器件引腳(規(guī)端)之間的潤濕性.如果在涂敷壞青之后，放置時間過長，焊劑容易揮發(fā)，就失去了焊劑的脫氧作用，液態(tài)焊料潤濕性變差，再流焊時必然會產(chǎn)生錫珠。 其解決辦法是，選用工作壽命比較長的焊膏，或盡量縮短放置時間。

(3)模板的開孔過大或變形嚴重。 如果總在同一位置上出現(xiàn)鍋珠，就有必要檢查金屬板的設計結構。模板開口尺寸精度達不到要求，對于焊盤偏大，以及表面材質(zhì)較軟(如鋼模板)，將會造成漏印，焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在細間距元器 件的焊盤漏印中，再流焊后必然造成引腳間大量錫珠產(chǎn)生的情況。 其解決辦法是，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏的印制質(zhì)量，縮小模板的開孔尺寸，嚴格控制模板制作工藝，或改用激光切割加電拋光的方法制作模板。

(4)貼片時放置壓力過大。 過大的放置壓力可能把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂數(shù)得較厚，過大的放置壓力更容易把焊音擠壓到焊盤之外，這樣再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。其解決辦法是，控制焊膏厚度，同時減小貼片頭的放置壓力。 (5)焊膏中含有水分。 如果從冰箱中取出焊膏直接開蓋使用，因溫差較大而會產(chǎn)生水汽凝結，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。 其解決辦法是，焊音從冰箱取出后，通常應在室溫下放置2h以上，將密封間內(nèi)的煤青溫度達到環(huán)境溫度后，再開蓋使用。

(6)PCB清洗不干凈，使焊膏殘留于PCB表面及通孔中。 其解決辦法是，提高操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產(chǎn)，加強工藝過程的的質(zhì)量控制。

(7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。 非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空歐如果刮力壓力控制不好，容易使模板下面的爆青擠到PCB表面的非焊盤區(qū)，再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。 解決辦法是，如無特殊要求，宜采用接柱式印刷或減小印刷壓力。

（8）助焊劑失效。 如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊劑變質(zhì)，活性降低，會導致焊膏不再流，焊球就會產(chǎn)生。 解決辦法是，選用工作壽命長一些的焊音，比如工命至少4h的焊膏。

審核編輯：湯梓紅