先進半導體技術是推動現(xiàn)代高科技進步的核心。在半導體封裝領域，晶圓級封裝（WLP）、板級封裝（PLP）技術都是半導體封裝的先進技術之一，是未來發(fā)展的趨勢，應用潛力巨大，可用于新一代光電子、電力電子器件、5G射頻及衛(wèi)星通訊等國民經濟及國家安全保障的各個領域。

從我國半導體行業(yè)發(fā)展整體來看，目前國內晶圓級封裝（WLP）和板級封裝（PLP）技術的發(fā)展雖然有所進步，但仍然與國外先進技術存在一定的差距，國產替代空間巨大。對此，作為國內半導體封裝設備智能制造裝備領域具備競爭力的企業(yè)，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）計劃募資41,242萬元用于先進封裝設備研發(fā)中心項目（以下簡稱：研發(fā)中心項目）等項目。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，研發(fā)中心項目基于公司現(xiàn)有的半導體封裝設備技術和基礎，結合已開發(fā)的薄膜輔助成型技術，技術路線采用Cavity down成型方式和模具閉合成型高度采用實時動態(tài)補償?shù)?a href="http://m.brongaenegriffin.com/v/tag/204/" target="_blank">工業(yè)控制技術，針對更先進技術節(jié)點和技術性能，進行技術改進與研發(fā)，擴展和開發(fā)晶圓級、板級封裝等先進封裝設備及應用，從而加快半導體先進封裝前沿技術自主研發(fā)的進程，進一步提高公司的技術水平和持續(xù)創(chuàng)新能力，提升市場占有率和整體競爭力，鞏固公司市場地位。

可以看到，研發(fā)中心項目與耐科裝備現(xiàn)有主要業(yè)務相關聯(lián)，且與核心技術保持了良好的延續(xù)性。與此同時，耐科裝備持續(xù)且不斷增加的研發(fā)投入及經多年發(fā)展打造的專業(yè)技術人才團隊，為研發(fā)中心項目的落地提供了強有力的支持。

先進半導體技術是我國必須搶占的高地，是推動我國現(xiàn)代高科技發(fā)展的核心。其中，先進封裝技術的發(fā)展是我國半導體全產業(yè)鏈邁向全球先進行列的重要環(huán)節(jié)之一。耐科裝備募資建設研發(fā)中心項目，是公司順應行業(yè)技術發(fā)展趨勢，加快研發(fā)行業(yè)前沿發(fā)展趨勢的重要舉措，不僅能夠大幅提升公司產品的技術水平和附加值，提升公司在行業(yè)中的競爭地位，還為我國半導體產業(yè)的高質量發(fā)展貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇