近年來(lái)，新型顯示技術(shù)百花齊放，Mini LED成為絕大多數(shù)彩電企業(yè)都在布局的顯示技術(shù)。

一般認(rèn)為，2021年是Mini LED電視商業(yè)化的元年。這一年，三星推出采用Mini LED背光技術(shù)的Neo QLED電視，蘋(píng)果也推出首款搭載Mini LED背光技術(shù)的iPad Pro。

按照群智咨詢的數(shù)據(jù)，2021年全球Mini LED背光的智能終端產(chǎn)品出貨規(guī)模約為392萬(wàn)左右，預(yù)計(jì)到2025年該數(shù)據(jù)有望達(dá)到1600萬(wàn)水平，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為42.1%。其中，2021年Mini LED背光電視出貨量位160萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)到2025年，出貨規(guī)模將達(dá)到900萬(wàn)臺(tái)水平。另外根據(jù)DSCC的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，平板電腦的Mini LED面板出貨量預(yù)計(jì)到2022年將增長(zhǎng)80%。

Mini LED背光產(chǎn)品在生產(chǎn)制造端有不同的工藝方案路線，比如在背板選擇上，不同面板企業(yè)會(huì)有不同的選擇。

一些面板企業(yè)選擇傳統(tǒng)的PCB印刷線路板作為背板，而一些面板企業(yè)則選擇玻璃基板作為Mini LED背板。那么，兩種選擇到底有什么不同呢？

玻璃基板相對(duì)PCB基板，有很多優(yōu)勢(shì)：PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí)，會(huì)降低LED的使用壽命；玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點(diǎn)，可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝，而PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)，在封裝LED芯片至PCB基板上時(shí)，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，有可能產(chǎn)生膠裂的問(wèn)題；背光高精細(xì)分區(qū)時(shí)，玻璃基可以實(shí)現(xiàn)窄邊框、低OD值（擴(kuò)散片的下表面與線路板上表面之間的距離），使得電視可以做的更加輕薄時(shí)尚；玻璃基可以將背板面積按需做得更大，實(shí)現(xiàn)無(wú)限拼接，而PCB版則很難實(shí)現(xiàn)；另外相對(duì)PCB基板，玻璃基板的成本也相對(duì)更低。

雖然PCB基板比較成熟，但在Mini LED顯示領(lǐng)域卻有著諸多短板，這也是蘋(píng)果、三星等巨頭都在選擇玻璃基Mini LED的原因。

綜上，Mini LED電視市場(chǎng)方興未艾，玻璃基相對(duì)PCB基有著更好的應(yīng)用前景，在上游企業(yè)和終端巨頭的推動(dòng)下，未來(lái)玻璃基能否實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB基的替代，值得持續(xù)關(guān)注。

審核編輯 ：李倩