光芯片主要實(shí)現(xiàn)電與光轉(zhuǎn)換，批量化、高可靠是產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)核心，相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制作、二極管、激光諧振、光波導(dǎo)等電光領(lǐng)域，涵蓋面廣且深，需匯集相關(guān)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的人才，具備較高的行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片企業(yè)，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱(chēng)“源杰科技”或“公司”）核心團(tuán)隊(duì)具備多年的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，注重相關(guān)領(lǐng)域人才的交叉培訓(xùn)、領(lǐng)域融合，具備行業(yè)中的相對(duì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

公開(kāi)資料顯示，源杰科技聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G 移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

依托擁有多年光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，源杰科技成功掌握芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

在集成電路行業(yè)，由于行業(yè)分工日益明確，為減少大規(guī)模資本投入，集中資源投入研發(fā)環(huán)節(jié)，新進(jìn)企業(yè)多采用Fabless模式。而光芯片行業(yè)，相較于邏輯芯片注重尺寸縮小，激光器芯片需通過(guò)工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)光器件的特色功能，更注重工藝的成熟和穩(wěn)定。

此外，光芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)要求芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗(yàn)證，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標(biāo)、高可靠性。因此，在光芯片行業(yè)，相較于Fabless模式，IDM模式是行業(yè)主流方向，也是我國(guó)企業(yè)解決高端光芯片技術(shù)及量產(chǎn)瓶頸的最佳生產(chǎn)模式

以源杰科技為例，全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光芯片生產(chǎn)線使得其能夠根據(jù)晶圓制造過(guò)程反饋的測(cè)試情況，改良芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝，并有利于全生產(chǎn)流程的自主可控，不受貿(mào)易摩擦等國(guó)際環(huán)境的影響。IDM模式使得公司能夠快速將研發(fā)技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合，更快提升和改進(jìn)新技術(shù)，推出新產(chǎn)品，保障產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，無(wú)需委托國(guó)際先進(jìn)晶圓片廠商制造加工晶圓，實(shí)現(xiàn)光芯片生產(chǎn)全流程各環(huán)節(jié)的自主可控。

同時(shí)IDM模式還能讓源杰科技更好地控制產(chǎn)線產(chǎn)能，并且能根據(jù)客戶(hù)需求安排工期，實(shí)現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對(duì)解決我國(guó)高端光芯片卡脖子問(wèn)題極為重要。

有業(yè)內(nèi)人士分析指出，隨著信息應(yīng)用流量需求的增長(zhǎng)和光通信技術(shù)的升級(jí)，光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)增，同時(shí)也將帶來(lái)愈發(fā)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在此背景下，源杰科技憑借核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)、IDM模式等優(yōu)勢(shì)，能夠有力持續(xù)推動(dòng)我國(guó)高速率光芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

審核編輯 黃昊宇