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和寒武紀“師出同門”,中科物棲如何玩轉(zhuǎn)RISC-V?

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2022-08-22 08:15 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)“我們已經(jīng)錯過了寒武紀,不會再錯過‘同門’的中科物棲。”這番話出自賽富基金創(chuàng)始管理合伙人閻焱之口。

他之所以這么說,是因為中科物棲和寒武紀來源于中科院計算所同一個專項——“海云計算” 戰(zhàn)略。其中寒武紀面向“云計算”,研究面向服務(wù)器的加速芯片;中科物棲面向“海計算”,研究面向海量終端設(shè)備的本地加速和互聯(lián)互通。

對于兩家公司當前較為明顯的進度差,中科物棲聯(lián)合創(chuàng)始人&首席執(zhí)行官張磊表示,“相比寒武紀面向的使用場景更明確和集中,中科物棲面向的是大量碎片化的智能設(shè)備,所以我們必須把平臺、技術(shù)和產(chǎn)品質(zhì)量標準化之后,才能推向市場,請多給我們一些時間?!?/p>

根據(jù)此前的采訪信息,中科物棲基于RISC-V的端側(cè)智能芯片和人機物空間操作系統(tǒng),將計算機系統(tǒng)做到拇指大小置于海量設(shè)備中,從而實現(xiàn)海量終端設(shè)備的低成本智能化和人機物自由互聯(lián),已被應(yīng)用在家居、醫(yī)療、運動、健康、融媒體等多種場景。

當然,目前在中科物棲的官網(wǎng)并沒有體現(xiàn)這一點,官網(wǎng)介紹資料稱,“中科物棲的使命是為IoT (萬物智聯(lián)) 時代提供創(chuàng)新的AI芯片、超微計算機、智能操作系統(tǒng)和設(shè)備云服務(wù),我們希望眾多的開發(fā)者能利用這些新一代的核心技術(shù)創(chuàng)造出高效,有趣,五花八門的新產(chǎn)品和新體驗?!?/p>

作為國內(nèi)較早一批研究RISC-V的團隊,在這條路上,中科物棲跑贏的概率有多大?

目前,中科物棲公開透露的、采用RISC-V架構(gòu)的芯片有三顆:JX1、JX2和JX3。其中JX1適用于實時嵌入式設(shè)備;JX2適用在物體分類、物體檢測、語音識別、自然語言處理以及內(nèi)容生成等AI任務(wù);JX3主要面向智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域,配備了豐富的本地算力資源,如多核CPU、MCU、NPU。

我們看一下當時JX1芯片的介紹,采用55納米制程,擁有異構(gòu)雙核RISC-V處理器核心,并融合了可編程的AI專用加速器,可替代現(xiàn)有的ARM Cortex-M系列核心,適用于對計算能力有一定需求的實時嵌入式設(shè)備。

能夠看出,中科物棲是同時跑在了RISC-V兩條熱門賽道上,分別是AI和IoT。

在IoT賽道上,目前發(fā)展速度更快的是MCU,目前國產(chǎn)廠商在這方面已經(jīng)初具規(guī)模,出現(xiàn)了如泰凌微電子、樂鑫科技、中微半導(dǎo)體、中科藍訊等眾多廠商,并且都已經(jīng)形成了產(chǎn)品落地。

從發(fā)展大趨勢來看,席卷物聯(lián)網(wǎng)是RISC-V發(fā)展的第一步,也是關(guān)鍵一步,RISC-V為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來了更低的成本,更高的系統(tǒng)自由度,以及更大的創(chuàng)新空間。

如果中科物棲也專注在這條賽道上,著實有點擁擠了,目前國內(nèi)300多家主要的RISC-V企業(yè),很大一部分企業(yè)都在做MCU(產(chǎn)品層面)和物聯(lián)網(wǎng)(應(yīng)用層面)的事情。

從中科物棲PreA+輪融資透漏出來的一些信息來看,該公司站的維度更高,主要深耕于人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

那么,這分為兩個層面,一個是硬件層面突破了傳統(tǒng)MCU,在芯片內(nèi)部加入了AI單元,另一個則是在軟件端實現(xiàn)“人機物”分布式智能操作系統(tǒng)。當然,該公司還有一個終端產(chǎn)品是物端超微計算機。

因此,中科物棲的商業(yè)版圖便清晰可見了。在互聯(lián)網(wǎng)初期時間,“Intel芯片+Windows操作系統(tǒng)+個人計算機”是主流范本,進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代后,“ARM芯片+安卓操作系統(tǒng)+智能手機”又成為了主流,而中科物棲則希望在物聯(lián)網(wǎng)時代打造“通用芯片+操作系統(tǒng)+整機”的新范本。

在芯片方面,我們看到中科物棲的JX系列芯片已經(jīng)從傳統(tǒng)替代ARM核心的MCU級別一點點突破到了AI芯片。不過,為了解決軟件適配和AI核心等方面的問題,JX3芯片選擇了采用RISC-V + Arm混合架構(gòu),并采用2.5D/3D封裝技術(shù)將存儲、通信系統(tǒng)進行裸片級整合。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的即插即用,接口方面選擇PWM、I2CUART、GPIO、USB、SDIO、SPI、MIPI 等標準的可插拔接口方式。

并且,為了能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件解耦,中科物棲還推出了自己的操作系統(tǒng)——物棲OS。

那么,在中科物棲的商業(yè)版圖下,軟硬件雙軌推進,加上賦予連接智能化,因此對于硬件核心而言,RISC-V一些并不致命的缺陷便會被放大,并且借助ARM架構(gòu)在某種層面上又可能會失去硬件系統(tǒng)的靈活性,使得通用性降低。而這些都是中科物棲在實現(xiàn)愿景之前必須要經(jīng)歷的過程,正如張磊所言,他們需要更多的時間。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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