上一次我們看完了三星Galaxy S22+的拆解過程以及部分細(xì)節(jié)內(nèi)容，如上次所說，S22+在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上屬于中規(guī)中矩，沒有較為特別的地方。今天就來了解一下在器件的選擇以及芯片方案上會不會有什么特別之處吧！

上次說到S22+的主板采用堆疊方式，堆疊的小板上主要為電源區(qū)域和處理器&內(nèi)存和閃存區(qū)域，先來看看主板上與小板上的主要芯片。

▽主板1正面主要IC：

1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片

2：Qualcomm-SM8450-AC-高通驍龍8 Gen1處理器芯片

3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB閃存芯片

4：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片

5：NXP-PCA9481-電池充電芯片

6：NXP-SN220-NFC控制芯片

▽主板1背面主要IC（下圖）:

1：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片

2：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

3：IDT-P9320S-無線充電收發(fā)芯片

4：Qualcomm-PM8450-電源管理芯片

5：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下圖）:

1:NXP-SR100T-超寬頻芯片

2:STMicroelectronics-LSM6DSO-六軸加速度傳感器+陀螺儀芯片

3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕電源管理芯片

▽主板2正面主要IC（下圖）:

1:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射頻前端模塊芯片

3:Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射頻前端模塊芯片

5:Qualcomm-射頻功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射頻前端模塊芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射頻前端模塊芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

采用IDT P9320S無線充電芯片。超寬頻芯片為NXP的SR100T，WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389。

器件方面，主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏，支持120Hz刷新率，型號為AMB655AY01。

后置1000萬像素長焦攝像頭（f/1.75）+5000萬像素廣角攝像頭（Samsung JN5 f/1.8）+1200萬像素超廣角攝像頭（Sony IMX563 f/2.2）,支持OIS防抖，前置1000萬像素?cái)z像頭,光圈為f/2.2，支持自動對焦。