晶元焊接剪切力測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)擁有250毫克到500公斤的測(cè)試范圍，可以適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試要求。ic封裝測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)，焊點(diǎn)剪切力測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試儀創(chuàng)立的模塊設(shè)計(jì)理念讓配置更靈活，從而使之成為單一或多功能應(yīng)用都具很高性價(jià)比的推拉力測(cè)試系統(tǒng)。LB-8600推拉力測(cè)試儀使得它已經(jīng)成為半導(dǎo)體、光電和電路板組裝行業(yè)的理想測(cè)試設(shè)備。LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行所有推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。 LB-8600是半導(dǎo)體和PCBA制造市場(chǎng)的公司，是公認(rèn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，影響力遍及。其標(biāo)志性產(chǎn)品LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀產(chǎn)品，可以用于破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及電子元件的檢測(cè)。ic封裝測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 SMT元件推力測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試儀適用于： 高5kg拉力和5kg剪切力的高應(yīng)變率測(cè)試 600mm/s速度下高80kg的高速焊區(qū)剪切力測(cè)試，速度可根據(jù)用戶進(jìn)行調(diào)整 沖擊測(cè)試應(yīng)用（作為3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲測(cè)試和拋擲測(cè)試的替代選擇） 脆性破裂接頭失效分析 無鉛焊錫球接頭評(píng)定 同時(shí)進(jìn)行多種球焊的剪切力測(cè)試 光電子器件封裝測(cè)試機(jī)產(chǎn)品主要型號(hào)： 1.金線拉力測(cè)試機(jī)LB-8600推拉力測(cè)試儀 LB-8600推拉力測(cè)試儀是市場(chǎng)上的推拉力測(cè)試儀。作為下一代系統(tǒng)，它代表了焊接強(qiáng)度測(cè)試的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)可重復(fù)性，可提供的結(jié)果。LB-8600多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可執(zhí)行高達(dá)500kg的剪切力測(cè)試、高達(dá)100kg的拉力測(cè)試以及高達(dá)50kg的推力測(cè)試，覆蓋了包括新的熱焊凸塊拉力和疲勞測(cè)試在內(nèi)的所有測(cè)試應(yīng)用。 2.銀線拉力測(cè)試機(jī)LB-8600多功能推拉力測(cè)試儀 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 3.芯片推力測(cè)試機(jī)LB-8600高速推拉力測(cè)試儀 LB-8600推拉力測(cè)試儀基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LB-8600多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀平臺(tái)。 LB-8600推拉力測(cè)試儀在剪切力和拉力操作模式上有顯著的區(qū)別，剪切力速度高達(dá)5m/s，拉力速度高達(dá)3m/s。 LB-8600推拉力測(cè)試儀還提供了分析選項(xiàng)，尤其是提供了受力-位移圖表以及常規(guī)峰值受力測(cè)量以外的能量測(cè)量。 LB-8600推拉力測(cè)試儀提供的高速焊接強(qiáng)度測(cè)試用于失效模式的評(píng)估，而非失效力的測(cè)量。

審核編輯 黃昊宇