全球汽車制造商擬采用先進(jìn)工藝生產(chǎn)芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車型和電動(dòng)汽車。
據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士指出，汽車供應(yīng)鏈參與者正在將先進(jìn)工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設(shè)計(jì)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴(yán)重短缺的芯片領(lǐng)域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。
此前知名咨詢公司麥肯錫在報(bào)告中指出，汽車半導(dǎo)體年需求量可能從2019年的約當(dāng)1100萬片12英寸晶圓增加到2030年的3300萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。延續(xù)目前的模式，未來大多數(shù)汽車晶圓需求將涉及90納米及以上的工藝節(jié)點(diǎn)，因?yàn)樵S多汽車控制器和電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)，包括電力驅(qū)動(dòng)逆變器和執(zhí)行器，都依賴于這些成熟的芯片。
盡管半導(dǎo)體公司正在增加成熟節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)量，但麥肯錫的分析表明，從2021年到2026年，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在5%左右，不足以消除供需錯(cuò)配。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
AFM Microelectronics射頻微波MLCC領(lǐng)軍制造商
AFM Microelectronics射頻微波MLCC領(lǐng)軍制造商AFM Microelectronics是一家位于美國(guó)加利福尼亞州圣地亞哥的知名多層陶瓷電容器（MLCC）制造商，專注于為射頻（RF
發(fā)表于 01-12 09:00
TE推出壓阻式力傳感器產(chǎn)品介紹-赫聯(lián)電子
。
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和先進(jìn)的生產(chǎn)工藝為醫(yī)療，HVACR，非公路/重型設(shè)備以及一般工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)造了可靠及高性價(jià)比的解決方案。我們還為高度計(jì)/導(dǎo)航系統(tǒng)生產(chǎn)全球范圍內(nèi)低功耗、小尺寸的氣壓傳感器。
發(fā)表于 12-24 18:02
在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝
在電子制造的高精度領(lǐng)域中，芯片引腳的處理工藝對(duì)最終產(chǎn)品的連接質(zhì)量與長(zhǎng)期可靠性具有決定性影響。引腳成型與引腳整形作為兩個(gè)關(guān)鍵工序，名稱相近，卻在功能定位與應(yīng)用環(huán)節(jié)上存在本質(zhì)區(qū)別。準(zhǔn)確把握二者差異
發(fā)表于 10-30 10:03
芯片引腳成型與整形：電子制造中不可或缺的兩種精密工藝
、工藝流程：定位制造鏈的不同環(huán)節(jié)二者的分工，清晰地體現(xiàn)在生產(chǎn)鏈條的不同節(jié)點(diǎn)上：
成型設(shè)備位于制造前端，通常緊隨在芯片封裝工序之后。它是保證產(chǎn)
發(fā)表于 10-21 09:40
自主生產(chǎn)：制造業(yè)的未來
、僵化的生產(chǎn)系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)閰f(xié)作、自主的系統(tǒng)。軟件定義制造以及先進(jìn)的工業(yè)和服務(wù)機(jī)器人技術(shù)的使用，正在創(chuàng)造一個(gè)動(dòng)態(tài)、可擴(kuò)展和適應(yīng)性強(qiáng)的新型生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。 經(jīng)濟(jì)和社會(huì)應(yīng)用 不斷變化的工作環(huán)境：
發(fā)表于 09-15 15:08
汽車制造：AI 助力工藝優(yōu)化，為整車生產(chǎn)提速
AI 在汽車制造工藝優(yōu)化和設(shè)備管理系統(tǒng)中的應(yīng)用已成效顯著，從提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率，到降低成本、增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，AI 正深刻改變行業(yè)格局。隨著技術(shù)不斷成熟，AI 將在
vFlash工具助力大眾汽車提高生產(chǎn)質(zhì)量
大眾汽車集團(tuán)總部位于德國(guó)沃爾夫斯堡，是全球領(lǐng)先的乘用車和商用車制造商之一，也是歐洲最大的汽車制造商。大眾
汽車制造組裝案例：晨控工業(yè)rfid設(shè)備助力汽車后視鏡生產(chǎn)制造
晨控智能為廣東某汽車后視鏡生產(chǎn)制造商提供解決方案，引入RFID技術(shù)后，當(dāng)產(chǎn)品在各個(gè)工位之間流轉(zhuǎn)時(shí)，RFID標(biāo)簽?zāi)軌蚩焖倥c生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，設(shè)備無需等待人工輸入指令或傳遞信息，即可自
Jupiter Microwave：微波頻段通信波導(dǎo)組件領(lǐng)域的領(lǐng)軍制造商
Jupiter Microwave：微波頻段通信波導(dǎo)組件領(lǐng)域的領(lǐng)軍制造商Jupiter Microwave 是一家專注于微波頻段通信系統(tǒng)中波導(dǎo)組件制造的領(lǐng)先企業(yè)。在微波通信領(lǐng)域，波導(dǎo)組件作為高效傳輸
發(fā)表于 05-30 09:22
ADI 數(shù)據(jù)采集解決方案在先進(jìn)光刻芯片制造領(lǐng)域大放異彩l
) 市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。傳感器是芯片制造中使用的先進(jìn)光刻系統(tǒng)的核心。 制造復(fù)雜、高性能且越來越小的半導(dǎo)體芯片時(shí)，在很大程度上
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料，涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠
發(fā)表于 04-15 13:52
電機(jī)高效再制造在企業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用
)規(guī)定,其工藝方法采用無損、環(huán)保、無污染拆解方式,最大程度地利用和回收原電機(jī)的零部件,更換新的繞組、絕緣、軸承,其使用壽命和新制造電機(jī)相當(dāng)。
純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機(jī)
發(fā)表于 04-07 17:31
【「芯片通識(shí)課：一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造
工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測(cè))
發(fā)表于 03-27 16:38
電子技術(shù)優(yōu)化電動(dòng)汽車框架電阻焊工藝研究
、生產(chǎn)效率等方面存在一定的局限性，難以滿足當(dāng)前電動(dòng)汽車對(duì)輕量化、高強(qiáng)度、高精度的要求。因此，將先進(jìn)的電子技術(shù)融入電阻焊工藝，不僅能夠提高焊接質(zhì)量和效率，還能有效降低
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論