聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，相對應(yīng)對于聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠的個(gè)種參數(shù)這指標(biāo)也不斷增加，如導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、耐高溫、高流淌、密度、阻燃等等，由于新能源領(lǐng)域的發(fā)展，帶動(dòng)不了不少產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，尤其是現(xiàn)在的導(dǎo)熱硅膠墊片市場現(xiàn)狀以及發(fā)展前景，不少膠水廠家都在往導(dǎo)熱灌封膠的方向發(fā)展和研究探索，聚氨酯體系、環(huán)氧樹脂體系、有機(jī)硅體系不同體系的導(dǎo)熱系數(shù)，東超新材料針對導(dǎo)熱界面填料定制不同體系的導(dǎo)熱粉復(fù)配填料。

因?yàn)榫郯滨?dǎo)熱灌封膠卓越的性能，聚氨酯聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠也稱PU導(dǎo)熱灌封膠，雙組份聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠。聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。聚氨酯導(dǎo)熱灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，一般應(yīng)用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、固定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。

氧化鋁導(dǎo)熱粉填料憑借高的絕緣性，耐熱耐磨性廣泛應(yīng)用作導(dǎo)熱高分子材料的填料，例如用球形的氧化鋁粉填充于聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂中，有利于提高樹脂的導(dǎo)熱性能。但是，氧化鋁粉與樹脂存在相容性差的問題，導(dǎo)致填料添加量不高，高分子材料的導(dǎo)熱性能不能滿足要求，因此在使用前需要用偶聯(lián)劑對氧化鋁粉的表面進(jìn)行改性處理，使樹脂能很好潤濕氧化鋁粉體的表面，提高粉體與樹脂的相容性，從而提高高分子復(fù)合材料的性能。東超新材在粉體研究方面已經(jīng)積累了大量的經(jīng)驗(yàn)粉體表面改性就是我司的技術(shù)特色之一，目前我司改性產(chǎn)品應(yīng)用涉及墊片、硅脂、灌封膠、環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸、工程塑料方面，根據(jù)每個(gè)領(lǐng)域的具體應(yīng)用要求開發(fā)了多個(gè)系列的導(dǎo)熱、阻燃填料，具有綜合性能優(yōu)異、應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)。

審核編輯 黃昊宇