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你被 BOM “坑”過嗎?珍藏的BOM檢查方法你一定要學(xué)!

PCB學(xué)習(xí)醬 ? 來源:PCB學(xué)習(xí)醬 ? 作者:PCB學(xué)習(xí)醬 ? 2022-10-28 18:06 ? 次閱讀
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做硬件的小伙伴,肯定都有被 BOM “坑”過的經(jīng)歷。

比如我最近做了一個新產(chǎn)品,下面的圖片就是BOM的部分?jǐn)?shù)據(jù),需要核對的數(shù)量極大,而這還僅僅只是所有BOM數(shù)據(jù)的冰山一角。

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今天給大家分享一個BOM的檢查分析工具,大家正常工作中對于BOM的檢查分析的所有需求,基本都能滿足!

1、BOM比對

打開軟件之后在菜單欄,【工具】-【BOM比對】即可打開使用該功能:

pYYBAGNbpu6AZH8pAACkmINU1RA582.png

左邊導(dǎo)入原始的BOM,右邊導(dǎo)入最新的BOM后,點(diǎn)擊BOM比對,可以非常便捷的核對BOM文檔修改前后的差異。

poYBAGNbpwWAchT0AAujPKev7x0846.png

2、BOM分析

BOM分析可以完成如位號重復(fù)、規(guī)格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號,在坐標(biāo)文件無位號等異常的檢測。

BOM分析功能集成在新版本的組裝分析中,導(dǎo)入BOM后,能直接分析存在的問題:

pYYBAGNbpxqAIOjOAASYoCbMH28062.png

工具下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zoumengyu.zip

除了BOM比對和分析之外,工具最近還更新了DFA分析的功能。

在最新的版本中,新增的DFA功能除了能大大提高整理Bill of Materials(BOM) 的工作效率, 還能提供組裝分析, 支持檢查生產(chǎn)元器件組裝存在的隱患,提前分析檢查避免生產(chǎn)過程中不必要的損失。

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新版本功能解讀

軟件更新后支持:

1、檢測BOM與封裝是否匹配

比如:用戶的BOM表里面的型號是P6KE6.8CA,位號D4、D5、D8設(shè)計(jì)的PCB封裝是DFN1610貼片二極管封裝,BOM表里面的型號P6KE6.8CA實(shí)際是插件雙向二極管封裝,因此設(shè)計(jì)的封裝無法使用采購的元器件

poYBAGNbp02AAOLQAABTLwlH9lo791.png

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或者是BOM表里有型號,實(shí)際沒有PCB封裝,PCB設(shè)計(jì)完成后制版,按照BOM表采購元器件,在組裝時才發(fā)現(xiàn)采購的元器件實(shí)際PCB板上面沒有地方焊接或貼片。

poYBAGNbp1iAbCwCAAE0TrkvyZk716.png

2、檢測器件間距是否合理

PCB布局時沒有考慮是否能夠組裝,生產(chǎn)出來的板子組裝時器件距離不足,則會導(dǎo)致生產(chǎn)困難,或者無法組裝。器件的間距不足即便是能組裝,以后也不方便返修。

poYBAGNbp3KAb-xcAAG911vKEXM377.png

3、檢測器件到板邊的安全距離

元器件到板邊的安全距離不夠,在組裝過貼片機(jī)器時會撞壞板邊的器件,拼版生產(chǎn)的板子在過V-CUT機(jī)器時會導(dǎo)致板邊的器件焊盤被割小,組裝時器件無法貼片。

pYYBAGNbp8iASs8gAAD77pILyI4413.png

4、檢測器件與引腳是否匹配

在BOM表的型號與設(shè)計(jì)的PCB器件封裝不一致時,采購的元器件與板子上面的器件引腳不匹配,導(dǎo)致采購的元器件無法使用。

poYBAGNbp9WAZ5i7AAEprRLOHfY083.png

5、檢測絲印是否離器件太遠(yuǎn)

設(shè)計(jì)PCB時,字符的位號應(yīng)盡量靠近元器件的PCB封裝,字符的位號離PCB封裝太遠(yuǎn),會導(dǎo)致組裝時,元器件無法識別對應(yīng)的PCB封裝,有可能導(dǎo)致貼錯元器件。

poYBAGNbp_KARviQAAjFkGDZ7OU110.png

6、檢測腳趾到焊盤邊緣距離是否足夠

腳趾到焊盤邊緣距離不足,可能存在上錫量不足虛焊或焊接不牢的風(fēng)險,PCB設(shè)計(jì)封裝制作時,需考慮好焊盤的尺寸大小,避免組裝時出現(xiàn)的品質(zhì)隱患。

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7、檢測引腳是否接觸多個焊盤

PCB封裝做好后布線布局都已完成,采購元器件BOM表的型號錯誤,封裝名錯誤,都會導(dǎo)致引腳數(shù)不一致,器件引腳接觸多個焊盤。

poYBAGNbqByAX59nAAESyAmASVM194.png

8、檢測焊盤大小是否合理

在PCB中畫元器件封裝時,經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題,因?yàn)樵骷?guī)格書是本身的大小,如引腳寬度,間距等,但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大,否則焊接的可靠性將不能保證。

poYBAGNbqDKAYQvLAAFEL4-mXw0144.png

9、檢測mark點(diǎn)

線路板做好后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝,都是通過機(jī)器來完成的(SMT)。SMT中會用到mark點(diǎn),mark點(diǎn)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)。無mark點(diǎn)會導(dǎo)致貼片不方便。

pYYBAGNbqFGAa0SpAAIbLNGHFCQ274.png

以上只是本次更新的部分內(nèi)容,加上軟件原本的DFM檢測功能及多種工具,囊括了工程師常用的多個場景:

poYBAGNbqHmAQtEYAAHpL-ghgr8149.png

華秋DFM目前一共可以實(shí)現(xiàn)10大類,共234細(xì)項(xiàng)的檢查!

PCB完成設(shè)計(jì)后,導(dǎo)入相關(guān)文件,通過軟件一鍵檢測,即可在最大程度上保證PCB設(shè)計(jì)的可靠性!

軟件下載地址(復(fù)制到瀏覽器下載) ↓

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zoumengyu.zip

審核編輯 黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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