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手機(jī)市場遇冷 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片明年要漲價

廠商快訊 ? 來源:快科技 ? 作者:鹿角 ? 2022-11-02 10:20 ? 次閱讀
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不少公司第三季度財報的出爐,都表明當(dāng)前電子消費(fèi)市場增長乏力,大眾消費(fèi)需求下滑,PC、智能手機(jī)等行業(yè)面臨巨大的業(yè)績壓力。

雖然電子產(chǎn)品市場遇冷,導(dǎo)致芯片需求減少,但芯片代工商卻沒有下調(diào)代工價格,部分代工廠商仍在考慮調(diào)高明年的代工價格。

據(jù)Digitimes報道,由于代工價格的上漲,聯(lián)發(fā)科芯片將在明年提價。

聯(lián)發(fā)科與高通、英偉達(dá)等廠商一樣,是一家無晶圓廠商,他們所設(shè)計的芯片,都是由其他代工廠商生產(chǎn)。

所以當(dāng)代工價格上漲時,他們的制造成本也會上漲,只有提高產(chǎn)品價格,才能夠保證相關(guān)產(chǎn)品的出貨量以及營收。

目前不確定聯(lián)發(fā)科的漲價模式,他們可能在明年上調(diào)所有芯片的價格,或者僅上調(diào)部分代工成本上漲的芯片價格。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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