11月3日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國芯片制造商高通在發(fā)布2022財年第四財季財報時表示，明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

高通表示，公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在預(yù)計將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實，蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片。

據(jù)報道，自2019年與高通達成和解，并同意iPhone在未來一段時間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后，蘋果此后開始致力于為手機自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果芯片開發(fā)主管在2020年曾告訴員工，調(diào)制解調(diào)器組件的開發(fā)正在進行中。

但今年早些時候有報道稱，蘋果在開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的過程中出現(xiàn)了組件原型過熱的情況，公司最早要到2024年才會開始更換iPhone手機中的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通依舊認為，到2025財年來自蘋果公司的業(yè)務(wù)營收極少。

蘋果沒有立即回復(fù)置評請求。

高通周三透露的這一消息并沒有給投資者帶來多少安慰。公司正在努力應(yīng)對智能手機需求普遍下滑的局面，預(yù)計明年第一財季營收92億美元至100億美元，低于市場預(yù)估的120.3億美元。高通股價當(dāng)日下跌4.12%至112.50美元，盤后交易中一度下跌逾6%。