熱點新聞

1、日本8個大企業(yè)抱團成立芯片公司，政府將向該公司提供 700 億日元補貼

日本經(jīng)濟產業(yè)大臣西村康稔 11 月11 日宣布啟動“后 5G 信息通信系統(tǒng)基礎設施強化研究開發(fā)項目”，日本政府將向豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電裝、軟銀等 8 家日企合資成立的半導體公司 Rapidus 提供 700 億日元（約 35.14 億元人民幣）補貼，旨在將日本重新確立為先進芯片的領先制造國。

產業(yè)動態(tài)

2、富士康計劃兩年內將印度工廠人數(shù)增加三倍

知情人士透露，因在中國面臨生產中斷問題而進行生產調整，蘋果供應商富士康計劃在兩年內將其印度iPhone工廠的員工人數(shù)翻兩番。富士康鄭州廠區(qū)因疫情原因引發(fā)的員工返鄉(xiāng)時間引發(fā)關注。蘋果近日降低了對高端 iPhone 14機型出貨量的預測，從而抑制了其在年終假期旺季的銷售前景。

消息人士稱，疫情可能導致11月份iPhone出貨量減少30%。知情人士稱，總部位于中國臺灣的富士康現(xiàn)在計劃在未來兩年內增加53,000名工人，從而將其印度南部工廠的員工人數(shù)增加到70,000人。

3、蔚來李斌：明年上半年推 5 款新車，希望即將發(fā)布的大眾品牌單月銷量能達到 5 萬輛

蔚來11月10日公布了最新的第三季度財報。財報顯示，蔚來第三季度總營收為 130.021 億元（約合 18.278 億美元），與 2021 年第三季度相比增長 32.6%，與 2022 年第二季度相比增長 26.3%。蔚來汽車創(chuàng)始人、董事長李斌在電話會上表示，蔚來明年上半年將推出五款全新車型，至明年 6 月，將會有 8 款車型在售。

李斌此前表示，蔚來將在 2024 年交付新品牌旗下車型，主打 20-30 萬元，新車基于 NT3.0 平臺打造，支持換電及高壓快充，但電池體系可能和現(xiàn)有蔚來車型不通用。

行業(yè)數(shù)據(jù)

4、蘋果 iPhone 14 / Pro 系列熱銷，臺灣地區(qū) 19 大科技廠 10 月營收同比增長超 20%

據(jù)外媒報道，臺灣地區(qū) 19 家名列 Asia300 榜單的科技企業(yè)，10 月整體營收達 15919 億新臺幣（約 3629.53 億元人民幣），同比增長 20.6%，成績亮眼，主要與蘋果 iPhone 相關業(yè)務有關。

在 19 家臺灣地區(qū)科技廠中，獨家代工蘋果 A16 芯片的臺積電 10 月營收報 2102 億新臺幣（約479.26 億元人民幣），同比增長 56.3%。負責蘋果iPhone 全球生產約 7 成比例的鴻海，10 月營收報 7765 億新臺幣（約 1770.42 億元人民幣），同比增長 41%，環(huán)比減少 5.6%。代工生產蘋果 MacBook 的全球筆電代工龍頭廣達 10 月營收報 1087 億新臺幣（約 247.84 億元人民幣），同比增長 8.1%。

5、受美國新規(guī)影響 東京電子今年在華營收將減少1250億日元

全球第三大半導體設備廠商日本東京電子（TEL）于昨（10）日發(fā)布新聞稿宣布，受經(jīng)濟形勢以及美國對華出口管制新規(guī)影響，將今年度的業(yè)績目標全面下調，這也是東京電子自2018年度以來4年來首次下修財測目標。

東京電子表示，因全球經(jīng)濟放緩、地緣政治風險，導致半導體廠商的設備投資出現(xiàn)暫緩/抑制傾向，造成營收預估將低于原先的預期，因此全面下修今年業(yè)績目標：今年度（2022年4月-2023年3月）合并營收目標自原先預估的2.35萬億日元（約合人民幣1186.6億元）下修2500億日元（約合人民幣126.2億元）至2.1萬億日元（約合人民幣1060.3億元），下修幅度為10.6%。此外，合并營業(yè)利潤目標下修幅度約23.7%，合并凈利潤目標下修幅度也達23.5%。

6、中芯國際：第三季度營收 19.1 億美元，同比增長 34.7%

11月10日晚間，中芯國際在港交所發(fā)布公告，披露了截至 2022 年 9 月 30 日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績。財報顯示，中芯國際第三季度營收 19.07 億美元（約 138.26 億元人民幣），同比增長 34.7%，環(huán)比增長 0.2%，預估為19.3 億美元；凈利潤 4.708 億美元（約 34.13 億元人民幣），預估 4.897 億美元。

此外，中芯國際 2022 年第三季毛利為 7.42 億美元（約 53.8 億元人民幣），同比增長 58.6%。2022 年第三季毛利率為38.9%。

7、聯(lián)發(fā)科10 月營收 333.84 億新臺幣：同比減少 10.77%，創(chuàng) 2021 年 3 月以來新低

據(jù)外媒報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科披露了 2022 年 10 月財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科 10 月營收 333.84 億新臺幣（約 76.12 億元人民幣），失守 400 億大關，為 2021 年 3 月以來新低點，環(huán)比減少 40.99%、同比減少 10.77%。

此外，聯(lián)發(fā)科今年前 10 月累計營收4739.86 億新臺幣（約 1080.69 億元人民幣），同比增長 17.86%。聯(lián)發(fā)科表示，渠道及客戶庫存較前一季度減少，但多數(shù)客戶下單仍保守，預期客戶調整庫存力度將在本季度達到頂峰。

新品技術

8、聯(lián)發(fā)科推出 Kompanio 520/528 芯片，主打入門級 Chromebook 市場

聯(lián)發(fā)科11月11日推出了兩款新的入門級 Kompanio 芯片 520 和528，這兩款新品將搭載于 2023 年上半年的入門級Chromebook 中。據(jù)稱，這兩款芯片將為入門級 Chromebook 帶來更強的性能和續(xù)航。它旨在讓消費者在筆記本電腦上無縫瀏覽、云游戲、流式傳輸以及使用 Google Play 應用程序，而無需擔心電池續(xù)航。

這兩款芯片還帶來了眾多新特性，例如支持 32MP 拍攝，而且還得到了聯(lián)發(fā)科硬件圖像引擎的加持，以及更好的低光拍攝效果，同時支持 VP9 解碼和 H.265 編碼，在這一方面可帶來 2 倍的性能提升。此外，還有超低功耗的 HiFi-5 DSP 來處理音頻數(shù)據(jù)。這些芯片還能支持雙屏顯示，支持 60Hz FHD (1920 x 1080) 外接顯示器。聯(lián)發(fā)科表示，用戶還可以根據(jù)自己的喜好連接到投影儀或智能電視。

9、江蘇潤石發(fā)布第二批車規(guī)級芯片

江蘇潤石科技再次重磅發(fā)布11顆通過AEC-Q100 Grade1,滿足MSL 1濕敏等級認證的車規(guī)級芯片。包含運算放大器、比較器、電平轉換器及邏輯芯片4大類共11個型號；全部在第三方權威實驗室通過了環(huán)境應力加速驗證、壽命加速模擬驗證、封裝驗證、芯片制造可靠性驗證、電性驗證、失效篩選驗證等一系列AEC-Q100 Grade1 標準車規(guī)級認證測試。至此，潤石車規(guī)級產品庫已經(jīng)有16顆，為國產原廠同類型產品中車規(guī)級產品數(shù)量之最。

此次通過車規(guī)認證的型號包含：

運算放大器：RS8557XF-Q1、RS8452XK-Q1、RS8454XP-Q1

比較器：LM2901XQ-Q1、LM2903XK-Q1

電平轉換：RS4T245XTQW16-Q1、RS1T45XC6-Q1、RS2T45VS8-Q1

邏輯芯片：RS1G14XC5-Q1、RS1G17XC5-Q1、RS1G32XF5-Q1

其中特別指出的是，RS4T245XTQW16-Q1為DHVQFN16 SWF（side wettable flank可潤濕側翼的QFN封裝）設計，為國內原廠首例通過車規(guī)級認證的產品。

投融資

10、禾多科技完成C2輪融資，系全棧自動駕駛科技公司

禾多科技宣布已完成C2輪融資，由廣汽資本領投，智都投資、混沌投資跟投，所獲資金將繼續(xù)用于高級別自動駕駛技術創(chuàng)新研發(fā)、規(guī)?；慨a等領域。

禾多科技成立于2017年，是一家全棧自動駕駛科技公司，專注于利用前沿人工智能技術和汽車工程技術，推動由中國本地數(shù)據(jù)驅動的自動駕駛方案大規(guī)模量產落地。

11、SiC外延材料供應商，中科匯珠或完成新一輪融資

東莞市中科匯珠半導體有限公司獲得國投創(chuàng)合投資，加速產品研發(fā)及產能擴張。中科匯珠成立于2020年，源自松山湖材料實驗室SiC及相關材料團隊，是一家集SiC外延材料研發(fā)、生產及銷售于一體的高科技企業(yè)。

其核心團隊由中國科學院物理研究所陳小龍研究員領銜，管理層主要畢業(yè)于中科院物理研究所及中科院半導體研究所，擁有豐富的SiC外延材料研發(fā)與生產經(jīng)驗，研發(fā)能力國內領先。

12、高端芯片設計企業(yè)尊湃通訊完成PreA+輪融資

尊湃通訊科技（南京）有限公司完成Pre-A+輪融資，投資方包括湖杉資本、天際資本。尊湃通訊本輪融資資金將主要用于研發(fā)投入、投片測試、市場拓展以及公司運營等。

尊湃通訊成立于2021年，是一家以高端芯片設計為主的高科技公司，致力于提供家庭及企業(yè)高性能、全生態(tài)智慧場景芯片組及解決方案，目前正全速開發(fā)Wi-Fi 6 AP量產芯片及完整解決方案。

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