2022年11月16日-18日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會在安徽合肥舉行。本次大會的舉辦旨在進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新技術成果，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力和全球影響力。大會以合作共贏為主基調(diào)，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建合作交流平臺。

銳成芯微亮相本次大會，公司存儲研發(fā)總監(jiān)王明博士在大會發(fā)表題為“嵌入式非易失性存儲IP在5G、汽車電子領域的應用”的主題演講。演講中，王明博士以嵌入式非易失性存儲IP在5G和汽車電子領域中的技術標準、研發(fā)思路作為切入點，研討當下存儲IP的開發(fā)思路和成果，并介紹了銳成芯微相關應用領域的產(chǎn)品及案例。

王明博士演講

在5G應用領域，電源管理芯片類、PLL時鐘芯片類、相控陣波束成形芯片類、PA/LNA芯片類等應用中，對于上電時序、溫度校準系數(shù)、各通道增益與偏差、ADC精度和范圍都有較高要求；在汽車電子領域，電源管理、電機驅(qū)動、傳感器、照明等各類芯片，對存儲電壓/電流輸出配置信息、存儲頻率/相位誤差系數(shù)、存儲各通道增益與偏差、存儲ADC偏差系數(shù)等，都有車規(guī)級的要求標準，這些標準包含存儲IP的擦寫次數(shù)、讀取速度、保存能力等。

銳成芯微一直在嵌入式存儲IP領域深耕，針對不同應用已經(jīng)陸續(xù)開發(fā)了LogicFlash系列、LogicFlash Pro系列、LogicFuse、SuperMTP系列等IP產(chǎn)品，可以很好的滿足5G和汽車電子領域的嚴苛標準。

王明博士演講

LogicFlash是銳成芯微自主開發(fā)的MTP系列產(chǎn)品。LogicFlash能夠?qū)崿F(xiàn)單顆IP上同時實現(xiàn)代碼存儲和數(shù)據(jù)存儲的多次可擦寫功能。它不僅有邏輯工藝/BCD工藝/HV工藝的兼容性，又具備相似于eFlash的優(yōu)良特性，而且無需增加或僅增加1層額外光罩層次。LogicFlash還支持字節(jié)擦除、扇區(qū)擦除或整片擦除，而且擦除時間短，其可重復編程、擦除次數(shù)超過1萬次。

LogicFlash Pro是銳成芯微自主研發(fā)的新一代eFlash技術，該技術基于BCD工藝實現(xiàn)，具有更少的光罩層次，集成工藝簡單，工藝兼容性強，流片周期短等優(yōu)點。目前已在國內(nèi)晶圓大廠合作驗證成功并導入客戶項目。作為完全自主開發(fā)的eFlash技術，有助于推進國產(chǎn)化技術路線演進，為代工廠和芯片設計公司，帶來了更多的選擇。

LogicFuse是銳成芯微推出的OTP技術，延續(xù)了MTP的架構，對存儲單元上做了優(yōu)化，其面積相對于MTP可以減小30%。該技術已在不同工藝平臺上導入了客戶項目。

SuperMTP技術是銳成芯微面向汽車電子的一次拓展。它是具有更高可靠性的MTP方案，在設計中也增加了很多功能安全相關的安全機制，比如糾錯碼，在測試中嚴格按照AEC-Q100測試標準，可以達到Grade 1，甚至Grade 0的要求，已被許多車規(guī)級電源管理芯片、信號調(diào)理芯片、編碼器芯片所采用。

除了提供全面的eNVM IP技術，近10年來銳成芯微立足低功耗技術，面向物聯(lián)網(wǎng)市場，逐步發(fā)展和構建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，累計開發(fā)IP 600多項，服務了全球數(shù)百家集成電路設計企業(yè)。