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軟件測(cè)試的基本知識(shí) 技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)分析

strongerHuang ? 來源:csdn ? 作者:嵌入式基地 ? 2022-11-21 09:32 ? 次閱讀
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之前看到有小伙伴說:軟件測(cè)試(測(cè)試工程師)沒啥技術(shù)含量,也沒有難度。

其實(shí),真正牛逼的測(cè)試工程師,是需要掌握很多技能的,要熟悉產(chǎn)品的各項(xiàng)功能、應(yīng)用場(chǎng)景,根據(jù)產(chǎn)品整理測(cè)試用例、記錄結(jié)果等等。。。

這里簡(jiǎn)單的給大家介紹下關(guān)于測(cè)試的一些基本知識(shí)

1、黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、灰盒測(cè)試

1.1 黑盒測(cè)試

黑盒測(cè)試 又叫 功能測(cè)試、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)測(cè)試 或 基于需求規(guī)格說明書的功能測(cè)試。該類測(cè)試注重于測(cè)試軟件的功能性需求。

采用這種測(cè)試方法,測(cè)試工程師把測(cè)試對(duì)象看作一個(gè)黑盒子,完全不考慮程序內(nèi)部的邏輯結(jié)構(gòu)和內(nèi)部特性,只依據(jù)程序的《需求規(guī)格說明書》,檢查程序的功能是否符合它的功能說明。

測(cè)試工程師無需了解程序代碼的內(nèi)部構(gòu)造,完全模擬軟件產(chǎn)品的最終用戶使用該軟件,檢查軟件產(chǎn)品是否達(dá)到了用戶的需求。黑盒測(cè)試方法能更好、更真實(shí)地從用戶角度來考察被測(cè)系統(tǒng)的功能性需求實(shí)現(xiàn)情況。

在軟件測(cè)試的各個(gè)階段,如 單元測(cè)試、集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試及驗(yàn)收測(cè)試 等階段中,黑盒測(cè)試都發(fā)揮著重要作用,尤其在系統(tǒng)測(cè)試和確認(rèn)測(cè)試中,其作用是其他測(cè)試方法無法取代的。

1.2 白盒測(cè)試

白盒測(cè)試 又稱 結(jié)構(gòu)測(cè)試、透明盒測(cè)試、邏輯驅(qū)動(dòng)測(cè)試 或 基于代碼的測(cè)試。白盒測(cè)試是一種測(cè)試用例設(shè)計(jì)方法,盒子指的是被測(cè)試的軟件,白盒指的是盒子是可視的,即清楚盒子內(nèi)部的東西以及里面是如何運(yùn)作的。

"白盒"法全面了解程序內(nèi)部邏輯結(jié)構(gòu)、對(duì)所有邏輯路徑進(jìn)行測(cè)試。"白盒"法是窮舉路徑測(cè)試。在使用這一方案時(shí),測(cè)試者必須檢查程序的內(nèi)部結(jié)構(gòu),從檢查程序的邏輯著手,得出測(cè)試數(shù)據(jù)。貫穿程序的獨(dú)立路徑數(shù)是天文數(shù)字。

白盒測(cè)試的測(cè)試方法有 代碼檢查法、靜態(tài)結(jié)構(gòu)分析法、靜態(tài)質(zhì)量度量法、邏輯覆蓋法、基本路徑測(cè)試法、域測(cè)試、符號(hào)測(cè)試、路徑覆蓋和程序變異。

白盒測(cè)試法的覆蓋標(biāo)準(zhǔn)有 邏輯覆蓋、循環(huán)覆蓋 和 基本路徑測(cè)試。

其中 邏輯覆蓋 包括 語句覆蓋、判定覆蓋、條件覆蓋、判定/條件覆蓋、條件組合覆蓋 和 修改條件判斷覆蓋 。六種覆蓋標(biāo)準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤的能力呈 由弱到強(qiáng) 的變化:

語句覆蓋:每條語句至少執(zhí)行一次。

判定覆蓋:每個(gè)判定的每個(gè)分支至少執(zhí)行一次。

條件覆蓋:每個(gè)判定的每個(gè)條件應(yīng)取到各種可能的值。

判定/條件覆蓋:同時(shí)滿足判定覆蓋、條件覆蓋。

條件組合覆蓋:每個(gè)判定中各條件的每一種組合至少出現(xiàn)一次。

修改條件判斷覆蓋:每一個(gè)判斷的所有可能結(jié)果都出現(xiàn)過、每一個(gè)判斷中所有條件的所有可能結(jié)果都出現(xiàn)過、每一個(gè)進(jìn)入點(diǎn)及結(jié)束點(diǎn)都執(zhí)行過、判斷中每一個(gè)條件都可以獨(dú)立的影響判斷的結(jié)果。

1.3 灰盒測(cè)試

灰盒測(cè)試,是介于白盒測(cè)試與黑盒測(cè)試之間的一種測(cè)試,灰盒測(cè)試多用于集成測(cè)試階段,不僅關(guān)注輸出、輸入的正確性,同時(shí)也關(guān)注程序內(nèi)部的情況。

灰盒測(cè)試不像白盒那樣詳細(xì)、完整,但又比黑盒測(cè)試更關(guān)注程序的內(nèi)部邏輯,常常是通過一些表征性的現(xiàn)象、事件、標(biāo)志來判斷內(nèi)部的運(yùn)行狀態(tài)。

2、自頂向下集成和自底向上集成各自的優(yōu)缺點(diǎn)

集成測(cè)試的方法有兩種:非增量式測(cè)試 和 增量式測(cè)試。

非增量式是每個(gè)模塊測(cè)試完了再連接。

增量式則是測(cè)一個(gè)模塊,就連接一個(gè)模塊。而采用增量式測(cè)試時(shí)又有兩種選擇:自頂向下結(jié)合、自底向上結(jié)合。

2.1 自頂向下集成

自頂向下的集成測(cè)試就是 按照系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)圖,以主程序模塊為中心,自上而下按照深度優(yōu)先或者廣度優(yōu)先策略,對(duì)各個(gè)模塊一邊組裝一邊進(jìn)行測(cè)試。

優(yōu)點(diǎn):

較早地驗(yàn)證了主要控制和判斷點(diǎn)

按深度優(yōu)先可以首先實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證一個(gè)完整的軟件功能

功能較早證實(shí),帶來信心;只需一個(gè)驅(qū)動(dòng),減少驅(qū)動(dòng)器開發(fā)的費(fèi)用

支持故障隔離。

缺點(diǎn):

柱的開發(fā)量大

底層驗(yàn)證被推遲

底層組件測(cè)試不充分

適應(yīng)于產(chǎn)品控制結(jié)構(gòu)比較清晰和穩(wěn)定;高層接口變化較??;底層接口未定義或經(jīng)??赡鼙恍薷?;產(chǎn)口控制組件具有較大的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn),需要盡早被驗(yàn)證;希望盡早能看到產(chǎn)品的系統(tǒng)功能行為。

2.2 自底向上集成

自底向上集成是 從系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)圖的底層模塊開始進(jìn)行組裝和集成測(cè)試的方式。對(duì)于某一個(gè)層次的特定模塊,因?yàn)樗淖幽K(包括子模塊的所有下屬模塊)已經(jīng)組裝并測(cè)試完成,所以不再需要樁模塊。在測(cè)試過程中,如果想要從子模塊得到信息可以通過直接運(yùn)行子模塊得到。也就是說,在集成測(cè)試的過程中只需要開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)模塊就可以了。

優(yōu)點(diǎn):

對(duì)底層組件行為較早驗(yàn)證

工作起初可以并行集成,比自頂向下效率高

減少了樁的工作量;支持故障隔離。

缺點(diǎn):

驅(qū)動(dòng)的開發(fā)工作量大

對(duì)高層的驗(yàn)證被推遲,設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤不能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)

適應(yīng)于底層接口比較穩(wěn)定;高層接口變化比較頻繁;底層組件較早被完成。

3、按照開發(fā)階段劃分,軟件測(cè)試可以分為哪幾個(gè)流程?

軟件測(cè)試類型按開發(fā)階段分為:

單元測(cè)試又稱為模塊測(cè)試,是針對(duì)軟件設(shè)計(jì)的最小單位——程序模塊進(jìn)行正確性檢查的測(cè)試工作,單元測(cè)試需要從程序內(nèi)部結(jié)構(gòu)出發(fā)設(shè)計(jì)測(cè)試用例,多個(gè)模塊可以平行地獨(dú)立進(jìn)行單元測(cè)試。

集成測(cè)試又稱為 組裝測(cè)試 或 聯(lián)合測(cè)試,在單元測(cè)試的基礎(chǔ)上需要將所有模塊按照概要設(shè)計(jì)說明書和詳細(xì)設(shè)計(jì)說明書的要求進(jìn)行組裝。

確認(rèn)測(cè)試的目標(biāo)是驗(yàn)證軟件的功能和性能以及其他特性是否與用戶的要求一致。確認(rèn)測(cè)試一般包括有效性測(cè)試和軟件配置復(fù)查。一般由第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)進(jìn)行。

系統(tǒng)測(cè)試:軟件作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的一部分,與硬件、網(wǎng)絡(luò)、外設(shè)、支撐軟件、數(shù)據(jù)以及人員結(jié)合在一起,在實(shí)際或模擬環(huán)境下,對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試,目的在于與系統(tǒng)需求比較,發(fā)現(xiàn)問題。

驗(yàn)收測(cè)試:以用戶為主的測(cè)試,軟件開發(fā)人員和質(zhì)量保證人員參加,由用戶設(shè)計(jì)測(cè)試用例。不是對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行全覆蓋測(cè)試,而是對(duì)核心業(yè)務(wù)流程進(jìn)行測(cè)試。

4、什么是測(cè)試用例,為什么要設(shè)計(jì)測(cè)試用例?

測(cè)試用例(Test Case)是為某個(gè)特殊目標(biāo)而編制的 一組測(cè)試輸入、執(zhí)行條件以及預(yù)期結(jié)果,以便測(cè)試某個(gè)程序路徑或核實(shí)是否滿足某個(gè)特定需求。

1、指導(dǎo)測(cè)試的實(shí)施

測(cè)試用例主要適用于集成測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試和回歸測(cè)試。在實(shí)施測(cè)試時(shí)測(cè)試用例作為測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn),測(cè)試人員一定要按照測(cè)試用例嚴(yán)格按用例項(xiàng)目和測(cè)試步驟逐一實(shí)施測(cè)試。并對(duì)測(cè)試情況記錄在測(cè)試用例管理軟件中,以便自動(dòng)生成測(cè)試結(jié)果文檔。

根據(jù)測(cè)試用例的測(cè)試等級(jí),集成測(cè)試應(yīng)測(cè)試那些用例,系統(tǒng)測(cè)試和回歸測(cè)試又該測(cè)試那些用例,在設(shè)計(jì)測(cè)試用例時(shí)都已作明確規(guī)定,實(shí)施測(cè)試時(shí)測(cè)試人員不能隨意作變動(dòng)。

2、規(guī)劃測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)備

在我們的實(shí)踐中測(cè)試數(shù)據(jù)是與測(cè)試用例分離的。按照測(cè)試用例配套準(zhǔn)備一組或若干組測(cè)試原始數(shù)據(jù),以及標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果。

尤其象測(cè)試報(bào)表之類數(shù)據(jù)集的正確性,按照測(cè)試用例規(guī)劃準(zhǔn)備測(cè)試數(shù)據(jù)是十分必須的。

除正常數(shù)據(jù)之外,還必須根據(jù)測(cè)試用例設(shè)計(jì)大量邊緣數(shù)據(jù)和錯(cuò)誤數(shù)據(jù)。

3、編寫測(cè)試腳本的"設(shè)計(jì)規(guī)格說明書"

為提高測(cè)試效率,軟件測(cè)試已大力發(fā)展自動(dòng)測(cè)試。自動(dòng)測(cè)試的中心任務(wù)是編寫測(cè)試腳本。

如果說軟件工程中軟件編程必須有設(shè)計(jì)規(guī)格說明書,那么測(cè)試腳本的設(shè)計(jì)規(guī)格說明書就是測(cè)試用例。

4、評(píng)估測(cè)試結(jié)果的度量基準(zhǔn)

完成測(cè)試實(shí)施后需要對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行評(píng)估,并且編制測(cè)試報(bào)告。

判斷軟件測(cè)試是否完成、衡量測(cè)試質(zhì)量需要一些量化的結(jié)果。例:測(cè)試覆蓋率是多少、測(cè)試合格率是多少、重要測(cè)試合格率是多少,等等。以前統(tǒng)計(jì)基準(zhǔn)是軟件模塊或功能點(diǎn),顯得過于粗糙。采用測(cè)試用例作度量基準(zhǔn)更加準(zhǔn)確、有效。

5、分析缺陷的標(biāo)準(zhǔn)

通過收集缺陷,對(duì)比測(cè)試用例和缺陷數(shù)據(jù)庫(kù),分析確證是漏測(cè)還是缺陷復(fù)現(xiàn)。漏測(cè)反映了測(cè)試用例的不完善,應(yīng)立即補(bǔ)充相應(yīng)測(cè)試用例,最終達(dá)到逐步完善軟件質(zhì)量。而已有相應(yīng)測(cè)試用例,則反映實(shí)施測(cè)試或變更處理存在問題。

5、軟件測(cè)試的常見模型

軟件測(cè)試和軟件開發(fā)一樣,都遵循軟件工程原理,遵循管理學(xué)原理。

測(cè)試專家通過實(shí)踐總結(jié)出了很多很好的測(cè)試模型。這些模型將測(cè)試活動(dòng)進(jìn)行了抽象,明確了測(cè)試與開發(fā)之間的關(guān)系,是測(cè)試管理的重要參考依據(jù)。

5.1 V 模型

與瀑布模型有公共的特性,V模型中的過程從左到右,描述了開發(fā)的過程到最后測(cè)試全經(jīng)過。

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優(yōu)勢(shì):

清楚地描述了這些測(cè)試階段和開發(fā)過程期間各階段的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

局限性:

把測(cè)試作為編碼之后的最后一個(gè)活動(dòng),需求分析等前期產(chǎn)生的錯(cuò)誤直到后期的驗(yàn)收測(cè)試才能發(fā)現(xiàn)。

5.2 W 模型

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優(yōu)勢(shì):

測(cè)試與開發(fā)是同步進(jìn)行的,明確地標(biāo)注了生產(chǎn)周期中開發(fā)與測(cè)試之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系,從而更好、更快、更全地發(fā)現(xiàn)問題。

局限性:

W 模型和 V 模型都把軟件的開發(fā)視為需求、設(shè)計(jì)、編碼等一系列串行的活動(dòng),無法支持迭代、自發(fā)性以及變更調(diào)整。

5.3 H 模型

H 模型將測(cè)試活動(dòng)從開發(fā)流程完全獨(dú)立出來,使測(cè)試流程形成一個(gè)完全獨(dú)立的流程,將測(cè)試準(zhǔn)備活動(dòng)與測(cè)試執(zhí)行活動(dòng)清晰地體現(xiàn)出來。其他流程可以是任何的開發(fā)流程,測(cè)試這邊只要測(cè)試條件成熟(滿足測(cè)試就緒點(diǎn)),測(cè)試執(zhí)行活動(dòng)就可進(jìn)行(與其他流程并發(fā)地進(jìn)行)。

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優(yōu)勢(shì):

是一個(gè)獨(dú)立的流程,貫穿產(chǎn)品整個(gè)生命周期,與其他流程并發(fā)地進(jìn)行。

充分的體現(xiàn)了測(cè)試過程。

軟件測(cè)試不僅僅指測(cè)試的執(zhí)行,還包括很多其他的活動(dòng)(計(jì)劃、需求分析、用例設(shè)計(jì)、環(huán)境搭建、提交缺陷、評(píng)估總結(jié)等)。

軟件測(cè)試要盡早準(zhǔn)備,盡早執(zhí)行,具有很強(qiáng)的靈活性。

軟件測(cè)試可以根據(jù)被測(cè)物的不同而分層次進(jìn)行。

不同的測(cè)試活動(dòng)可以是按照某個(gè)次序先后進(jìn)行的,但也可能是反復(fù)的,只要某個(gè)測(cè)試達(dá)到準(zhǔn)備就緒點(diǎn),測(cè)試執(zhí)行活動(dòng)就可以開展。

局限性:

管理性要求高:由于模型很靈活,必須要定義清晰的規(guī)則和管理制度,否則測(cè)試過程將非常難以管理和控制。

技能要求高:H 模型要求能夠很好的定義每個(gè)迭代的規(guī)模,不能太大也不能太小。

測(cè)試就緒點(diǎn)分析困難:測(cè)試很多時(shí)候,你并不知道測(cè)試準(zhǔn)備到什么時(shí)候是合適的,就緒點(diǎn)在哪里,就緒點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是什么,這就對(duì)后續(xù)的測(cè)試執(zhí)行的啟動(dòng)帶來很大的困難。

5.4 X 模型

X 模型的左邊描述的是針對(duì)單獨(dú)程序片段所進(jìn)行的相互分離的編碼和測(cè)試,此后將進(jìn)行頻繁的交接,通過集成最終成為可執(zhí)行的程序,然后再對(duì)這些可執(zhí)行程序進(jìn)行測(cè)試。

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優(yōu)勢(shì):

很好地處理測(cè)試與開發(fā)的交接過程(交接的過程是一個(gè)時(shí)間段,而不是一個(gè)點(diǎn))。

己通過集成測(cè)試的成品可以進(jìn)行封裝并提交給用戶,也可以作為更大規(guī)模和范圍內(nèi)集成的一部分。多根并行的曲線表示變更可以在各個(gè)部分發(fā)生。

X 模型還定位了探索性測(cè)試,這是給有經(jīng)驗(yàn)的測(cè)試人員在測(cè)試計(jì)劃之外發(fā)現(xiàn)更多的軟件缺陷。

局限性:

探索性測(cè)試可能對(duì)測(cè)試造成人力、物力和財(cái)力的浪費(fèi),對(duì)測(cè)試員的熟練程度要求比較高。

審核編輯:郭婷

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    的頭像 發(fā)表于 09-25 17:48 ?692次閱讀
    不同類型的自動(dòng)化工具在評(píng)估數(shù)據(jù)緩存效果時(shí)有哪些<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>?

    無線局域網(wǎng)的優(yōu)缺點(diǎn)和使用要點(diǎn)

    近年來,無線局域網(wǎng) 已普遍應(yīng)用于我們生活的方方面面。本文將介紹無線局域網(wǎng)的基礎(chǔ)知識(shí)優(yōu)缺點(diǎn)、與 Wi-Fi 及有線局域網(wǎng)的區(qū)別,以及有效使用的要點(diǎn)。全球領(lǐng)先的短距離無線模塊供應(yīng)商 KAGA FEI
    的頭像 發(fā)表于 08-14 16:04 ?2890次閱讀
    無線局域網(wǎng)的<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>和使用要點(diǎn)

    超級(jí)電容對(duì)比鋰電池的優(yōu)缺點(diǎn)

    本文探討了超級(jí)電容和鋰電池在儲(chǔ)能領(lǐng)域的優(yōu)缺點(diǎn)。超級(jí)電容以高能量密度著稱,但充電速度較慢;鋰電池則具有快充和壽命長(zhǎng)的優(yōu)勢(shì),但成本較高。在新能源汽車和電網(wǎng)調(diào)頻等高頻次應(yīng)用中,兩者可以互補(bǔ)。
    的頭像 發(fā)表于 06-30 09:37 ?2582次閱讀
    超級(jí)電容對(duì)比鋰電池的<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>

    商業(yè)云手機(jī)核心優(yōu)缺點(diǎn)分析

    商業(yè)云手機(jī)核心優(yōu)缺點(diǎn)分析,綜合技術(shù)性能、成本效率及場(chǎng)景適配性等多維度對(duì)比: 核心優(yōu)勢(shì)? 成本革命? 硬件零投入?:免除實(shí)體手機(jī)采購(gòu)(旗艦機(jī)均價(jià)6000元),企業(yè)百臺(tái)規(guī)??墒?0萬+ CAPEX
    的頭像 發(fā)表于 06-16 08:11 ?993次閱讀
    商業(yè)云手機(jī)核心<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b><b class='flag-5'>分析</b>

    橋式整流電路的原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景分析

    控制系統(tǒng)等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。本文將從技術(shù)原理出發(fā),深入剖析橋式整流電路的優(yōu)缺點(diǎn),并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景探討其設(shè)計(jì)優(yōu)化方向。 一、橋式整流電路的基本原理 橋式整流電路(Bridge Rectifier)由4個(gè)二極管按菱形結(jié)構(gòu)連接而成。當(dāng)輸入交
    的頭像 發(fā)表于 05-05 15:00 ?4713次閱讀
    橋式整流電路的原理、<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>及應(yīng)用場(chǎng)景<b class='flag-5'>分析</b>

    PCBA 表面處理:優(yōu)缺點(diǎn)大揭秘,應(yīng)用場(chǎng)景全解析

    的表面處理工藝,不僅能提升PCBA板的焊接質(zhì)量,還能延長(zhǎng)其使用壽命。以下將詳細(xì)介紹幾種常見的PCBA表面處理工藝,分析它們的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景,幫助您做出最佳的工藝選擇。 PCBA表面處理優(yōu)缺點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景 1. HASL(熱風(fēng)整平
    的頭像 發(fā)表于 05-05 09:39 ?1366次閱讀
    PCBA 表面處理:<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>大揭秘,應(yīng)用場(chǎng)景全解析

    3D打印耗材種類有哪些?各有什么優(yōu)缺點(diǎn)

    這篇文章將為你詳細(xì)介紹3D打印耗材的基礎(chǔ)知識(shí),幫助你了解這些材料的特性、優(yōu)缺點(diǎn)以及它們適合的應(yīng)用場(chǎng)景。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 09:40 ?5.3w次閱讀
    3D打印耗材種類有哪些?各有什么<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b>?

    傳感器的模擬輸出和數(shù)字輸出的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    ,優(yōu)化系統(tǒng)性能具有重要意義。以下是對(duì)這兩種輸出方式的詳細(xì)分析。 一、模擬輸出的優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn): 1. 高精度測(cè)量:模擬輸出傳感器能夠提供極高的測(cè)量精度,因?yàn)槟M信號(hào)是連續(xù)變化的,理論上可以精確地反映被測(cè)量物理量的微小變
    的頭像 發(fā)表于 04-17 18:28 ?1381次閱讀
    傳感器的模擬輸出和數(shù)字輸出的<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b><b class='flag-5'>分析</b>

    CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?

    在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候,系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V,此芯片為CMOS工藝 但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片,所以請(qǐng)教下用于光電信號(hào)放大轉(zhuǎn)換(主要考慮信噪比和帶寬)一般我們用哪種工藝的芯片, CMOS,Bipolar,F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?
    發(fā)表于 03-25 06:23

    壓接連接器使用裸銅線的優(yōu)缺點(diǎn)分析

    壓接連接器使用裸銅線是一種高效、可靠的電氣連接方式,廣泛應(yīng)用于電力、通信和工業(yè)領(lǐng)域。需要我們正確看待它的優(yōu)缺點(diǎn),高效使用。
    的頭像 發(fā)表于 03-18 11:01 ?1132次閱讀

    淺談汽車系統(tǒng)電壓優(yōu)缺點(diǎn)分析

    以下是12V、24V、48V系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹,包括技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)及典型應(yīng)用場(chǎng)景。汽車電氣系統(tǒng)的發(fā)展隨著車輛電子設(shè)備的增多和對(duì)能效要求的提高,電壓等級(jí)也在逐步提升,從傳統(tǒng)的12V電
    的頭像 發(fā)表于 03-06 08:04 ?1752次閱讀
    淺談汽車系統(tǒng)電壓<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b><b class='flag-5'>分析</b>

    淺談汽車系統(tǒng)電壓優(yōu)缺點(diǎn)分析

    汽車電氣系統(tǒng)的電壓等級(jí)選擇直接影響整車性能、能效和兼容性。以下是 12V、24V、48V 系統(tǒng)的簡(jiǎn)單介紹,包括技術(shù)特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)及典型應(yīng)用場(chǎng)景。 汽車電氣系統(tǒng)的發(fā)展隨著車輛電子設(shè)備的增多和對(duì)能效要求
    的頭像 發(fā)表于 03-04 17:52 ?860次閱讀
    淺談汽車系統(tǒng)電壓<b class='flag-5'>優(yōu)缺點(diǎn)</b><b class='flag-5'>分析</b>

    直流電機(jī)基本知識(shí)彩色PDF來啦

    1 直流電機(jī)的工作原理、主要結(jié)構(gòu)、額定值 2直流電機(jī)的電樞繞組 3直流電機(jī)的電樞反應(yīng) 4電樞繞組感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)和電磁轉(zhuǎn)矩 5直流電機(jī)換向 一文帶你了解直流電機(jī)基本知識(shí),免費(fèi)下載
    發(fā)表于 02-28 01:28