近日，2022（第六屆）高工智能汽車年會在上海正式召開，大會現(xiàn)場發(fā)布了2022高工智能汽車金球獎。國內領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技及其高性能MCU“控之芯”E3分別獲得“年度全棧汽車級芯片高成長供應商”和“年度智能汽車標桿產品/方案”獎項。

2022高工智能汽車金球獎評選基于企業(yè)2022年度前裝汽車智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件技術創(chuàng)新、產品及方案前裝量產表現(xiàn)、細分賽道市場份額、2023-2025年前裝量產定點規(guī)模預測等指標進行評定。芯馳科技及E3“控之芯”的獲獎證明芯馳的技術創(chuàng)新和商業(yè)落地表現(xiàn)獲得行業(yè)高度認可。

芯馳科技E3系列產品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級達到ASIL D，通過AEC-Q100 Grade 1可靠性測試，CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU內核，是現(xiàn)有量產車規(guī)MCU中性能最高的產品，填補國內高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。

今年10月底，E3正式量產。離正式發(fā)布僅半年時間，憑借優(yōu)秀的產品實力， E3系列已經在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應用領域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進行產品設計的客戶已經超過100多家。

此外，在座艙算力與系統(tǒng)分論壇上，芯馳科技資深產品市場總監(jiān)金輝發(fā)表了《高性能+高可靠 打造面向未來的第三生活空間》主題演講。

在軟件定義汽車趨勢下，座艙系統(tǒng)日益開放，移動端的應用大批量向座艙遷移，單顆芯片上的操作系統(tǒng)是以往的3-5倍，應用程序是傳統(tǒng)汽車的50-100倍，帶動智能座艙芯片的技術朝多系統(tǒng)、高性能、功能安全、數(shù)據(jù)安全趨勢發(fā)展。

芯馳科技智能座艙芯片“艙之芯”X9可支持“一芯十屏”（超過國際廠商），同時覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等所有座艙功能（通常需3-4顆芯片才能完成）。目前，芯馳X9已經成功拿下幾十個重磅定點車型，上汽、奇瑞等多個項目實現(xiàn)量產上車，實現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力和國際大廠全面覆蓋。

芯馳科技將持續(xù)加碼產品創(chuàng)新研發(fā)，助力汽車產業(yè)在智能化浪潮中完成新突破！

關于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內首個“全場景、平臺化”的芯片產品與技術解決方案提供者。

芯馳科技芯片產品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU四大業(yè)務，涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別，從而實現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產，服務客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

關于芯馳科技 四證合一

·國內首個通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·國內第一個獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產品認證的車規(guī)處理器

·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認證項目

審核編輯：湯梓紅