編者注：ADS2023 Update1.0已經(jīng)發(fā)布多時(shí)，之前給大家分享了ADS2023的簡(jiǎn)要介紹，今天就著這個(gè)視頻一起來(lái)看看ADS2023有哪些新功能是為信號(hào)完整性準(zhǔn)備的吧!

在A(yíng)DS2023這個(gè)版本中，新功能還是圍繞著memory的仿真、串行總線(xiàn)的仿真和電源完整性仿真三個(gè)方面。

memory仿真的更新主要還是在memory designer這個(gè)部分，不管是在仿真的內(nèi)容上，還是仿真的流程上以及輸出的報(bào)告上都有更新，比之前更加豐富且實(shí)用。

那在串行總線(xiàn)這個(gè)部分主要更新的內(nèi)容就是AMI模型建模，在A(yíng)DS中集成了USB、PCIE和Ethernet的建模功能，都是緊貼總線(xiàn)更新的內(nèi)容和仿真需求。也在仿真測(cè)試相結(jié)合方面完善了應(yīng)用測(cè)試波形作為激勵(lì)源進(jìn)行SerDes的仿真功能，為某些無(wú)法獲取仿真模型的場(chǎng)景提供了方便。

COM的仿真更新到了3.7版本。

在電源完整性這個(gè)部分最大的更新就是增加了傳導(dǎo)(CE)的仿真，這個(gè)功能對(duì)于關(guān)注EMC的工程師來(lái)講應(yīng)該是值得擁的。

還有一些其它方面的功能，比如在A(yíng)DS Sparameter tool kit中不僅僅可以分析插入損耗、回波損耗、串?dāng)_、阻抗、S參數(shù)的三大特性，還可以進(jìn)一步地直接分析ICN和ICR。

審核編輯：湯梓紅