1月11日，高德紅外在投資者互動平臺表示，“車規(guī)級芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”主要是車載紅外探測器芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，通過該項目對車載紅外探測器芯片的創(chuàng)新及基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)化能力進(jìn)行完善，進(jìn)一步降低熱成像探測器芯片成本，公司的車載紅外產(chǎn)品在東風(fēng)新能源越野以及廣汽埃安的成功應(yīng)用，能夠產(chǎn)生良好的示范效應(yīng)和口碑，加速推動車載紅外在其他車型上的應(yīng)用及推廣。

據(jù)介紹，高德紅外擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的“中國紅外芯”全套研制、批產(chǎn)技術(shù)，成功搭建了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全高清分辨率、更高靈敏度、更小像元尺寸的涵蓋全球主要技術(shù)路線的全陣列氧化釩非制冷、碲鎘汞制冷及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線。

高德紅外實現(xiàn)了金屬封裝、陶瓷封裝、晶圓級封裝非制冷探測器的量產(chǎn)，實現(xiàn)了小面陣、低成本晶圓級封裝產(chǎn)品的大批量供貨，在晶圓級封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟的條件下，高德紅外積極布局開發(fā)更小像元產(chǎn)品，隨著小像元產(chǎn)品性能逐步提升、成本進(jìn)一步下降。

憑借自產(chǎn)紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的市場優(yōu)勢，高德紅外通過紅外“芯”平臺向整個行業(yè)開放紅外核心設(shè)計及應(yīng)用解決方案，促進(jìn)諸多紅外應(yīng)用在新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，激發(fā)了紅外行業(yè)逐步向多樣化、普及化、消費品化發(fā)展。在汽車輔助駕駛、消費電子、無人機、長江大保護等多個領(lǐng)域開辟了新的應(yīng)用場景，與汽車、手機、安防等民用領(lǐng)域的頭部企業(yè)形成了合作，為公司打造新的產(chǎn)值和利潤增長點。

審核編輯黃宇