來源：SiSC半導體芯科技

近年來，先進封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術演進到先進2.5D/3D封裝技術已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化”的興起帶動封裝需求，同時先進封裝技術開始積極布局，各類國際事件使各界開始認識到芯片國產(chǎn)化迫在眉睫。

無論是延續(xù)或超越摩爾定律，最終還是集成電路性能與空間的博弈。在半導體封裝產(chǎn)業(yè)演進的同時，半導體先進封裝技術能提供更好的兼容性、更高的連接密度，這使得系統(tǒng)集成度的提高，不再局限于同一顆芯片或同質(zhì)芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆疊封裝、異質(zhì)集成等。相比傳統(tǒng)封裝而言，先進封裝正在改寫封測行業(yè)的低門檻、低價競爭、同質(zhì)化高的行業(yè)特征。隨著擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，半導體先進封裝技術的發(fā)展與促進，正在推動著半導體制造工藝間的滲透、融合、分化。同時，這種促進發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設計商、IP廠商，它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內(nèi)整個系統(tǒng)級的設計和優(yōu)化，預先考慮先進封裝帶來更多的諸如散熱、異質(zhì)構建等設計要點。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年中國封裝市場規(guī)模將達到4429億元。3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨大會現(xiàn)場，一起共研共享，探索“芯”未來！

演講嘉賓

擬邀企業(yè)（部分）

審核編輯黃宇