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如何走出芯片產(chǎn)業(yè)下行周期

半導(dǎo)體芯情 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯情 ? 2023-02-11 10:04 ? 次閱讀
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作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的環(huán)節(jié)產(chǎn)品之一,晶圓庫(kù)存、價(jià)格和產(chǎn)能規(guī)劃可能是最能反映市場(chǎng)狀況的了。近日,有分析師表示,過(guò)去躺著賺錢(qián)的晶圓代工巨頭們也要開(kāi)始過(guò)苦日子了。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,多家晶圓代工大廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率在近期出現(xiàn)下滑。其中,聯(lián)電的產(chǎn)能利用率不足70%,更有部分廠(chǎng)商跌至50%左右。

作為頭部企業(yè)臺(tái)積電也無(wú)法幸免,晶圓產(chǎn)能的飽和可能給芯片行業(yè)敲了一個(gè)警鐘。三星表示,本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫(kù)存調(diào)整壓力,將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。業(yè)界憂(yōu)心,三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰(zhàn)術(shù),不利于臺(tái)積電、聯(lián)電等廠(chǎng)商。在這一背景下,三星如果降價(jià)搶單,對(duì)正面對(duì)龐大庫(kù)存壓力、不愿付出更多制造成本的 IC 設(shè)計(jì)廠(chǎng)商與整合元件(IDM)廠(chǎng)而言很有吸引力,三星不僅可借此填補(bǔ)產(chǎn)能空缺,也有助提高市占率。

全球主要的晶圓代工龍頭近日財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)與動(dòng)態(tài)

1、世界先進(jìn)

2023年2月9日,晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)發(fā)布了公司1月財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),營(yíng)收止跌回升,達(dá)新臺(tái)幣32.03億元,月增13.69%,中止連續(xù)4個(gè)月?tīng)I(yíng)收下滑趨勢(shì)。世界先進(jìn)表示,1月晶圓出貨量較去年12月增加,推升今年1月?tīng)I(yíng)收較去年12月回升,只是仍較去年同期減少約23.37%。

相關(guān)人士表示,由于世界先進(jìn)客戶(hù)于2022年中開(kāi)始調(diào)整庫(kù)存,預(yù)期2023年第二季庫(kù)存水位可望接近正常,下半年需求可望回溫。此前,世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示,2022年客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)到2023年上半年,加上傳統(tǒng)季節(jié)性因素影響,第1季比較差,2023年上半年景氣恐將較為低迷,展望保守,業(yè)績(jī)可能比去年同期衰退。下半年回溫力度要根據(jù)全球GDP、能源價(jià)格、通膨及中國(guó)大陸經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇等情況。隨著消費(fèi)市場(chǎng)需求疲弱,客戶(hù)積極調(diào)節(jié)庫(kù)存,世界先進(jìn)去年第三季度的產(chǎn)能利用率明顯下滑,大尺寸及小尺寸驅(qū)動(dòng)IC出貨量同步減少,是業(yè)績(jī)滑落的主因。

2、臺(tái)積電

2023年1月13日,臺(tái)積電發(fā)布了 2022 年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,該公司第四季度營(yíng)收為 6255.3 億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng) 2%,同比增長(zhǎng) 42.8%;凈利潤(rùn)達(dá)到 2959 億新臺(tái)幣,環(huán)比增長(zhǎng) 5.4%,同比增長(zhǎng) 78%;攤薄每股收益為 11.41 新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 78%。

2022 年第四季度,該公司的毛利率為 62.2%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 52%,凈利潤(rùn)率為 47.3%。今年 1 月 10 日,臺(tái)積電公布,2022 年 12 月份,該公司營(yíng)收為 1925.6 億新臺(tái)幣,環(huán)比減少 13.5%,同比增長(zhǎng) 23.9%。2022 年全年,該公司的營(yíng)收為 22638.91 億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng) 42.6%。

展望 2023 年第一季度,該公司預(yù)計(jì),營(yíng)收在 167 億美元至 175 億美元之間;毛利率在 53.5% 至 55.5% 之間;運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率在 41.5% 至 43.5% 之間。受需求疲軟、庫(kù)存調(diào)整、7/6nm產(chǎn)能利用率下滑等因素影響,臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年上半年?duì)I收將同比下滑,下半年?duì)I收同比增長(zhǎng)。因此其全年?duì)I收以新臺(tái)幣計(jì)會(huì)稍微增長(zhǎng),以美元計(jì)則持平。據(jù)臺(tái)積電披露,其2022財(cái)年實(shí)際資本支出約為362.9億美元,但它預(yù)計(jì)2023財(cái)年資本支出將下降到320~360億美元區(qū)間。

3、聯(lián)電

2023年2月6日,財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電 2023 年 1 月?tīng)I(yíng)收跌破 200 億新臺(tái)幣(當(dāng)前約 45.2 億元人民幣)大關(guān),創(chuàng) 15 個(gè)月來(lái)新低。

具體來(lái)看,因智能手機(jī)、個(gè)人電腦消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟,且持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存,聯(lián)電晶圓出貨量減少,1 月?tīng)I(yíng)收滑落至 195.9 億新臺(tái)幣(當(dāng)前約 44.27 億元人民幣),環(huán)比減少 6.47%,同比減少 4.31%。據(jù)半導(dǎo)體芯情了解到,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電 1 月?tīng)I(yíng)收跌破 200 億新臺(tái)幣大關(guān),創(chuàng) 15 個(gè)月來(lái)新低。作為對(duì)比,2022 年,聯(lián)電營(yíng)收 2787.05 億新臺(tái)幣(約 621.51 億元人民幣),同比增長(zhǎng) 30.8%。

聯(lián)電預(yù)計(jì),第一季度產(chǎn)能利用率恐將滑落至 70%,晶圓出貨量環(huán)比減少 17% 至 19%,產(chǎn)品平均售價(jià)將持平表現(xiàn)。法人預(yù)計(jì),聯(lián)電 2 月及 3 月?tīng)I(yíng)收恐將進(jìn)一步滑落。此外,聯(lián)電預(yù)計(jì),客戶(hù)的庫(kù)存天數(shù)高于正常水準(zhǔn),訂單能見(jiàn)度偏低,第一季度將充滿(mǎn)多重挑戰(zhàn),上半年景氣有望落底,下半年庫(kù)存情況有望好轉(zhuǎn),需求逐步回溫。

4、力積電

力積電近日舉行線(xiàn)上法人說(shuō)明會(huì),公布去年第4季及全年?duì)I運(yùn)結(jié)果。力積電去年第4季毛利率34.8%,季減11.6%,稅后凈利19.2億元新臺(tái)幣(單位下同),季減68%。全年總營(yíng)收760.87億元,增加16%;稅后凈利216.35億元,增加34%。因市況下滑,客戶(hù)持續(xù)去化庫(kù)存影響,包括面板驅(qū)動(dòng)IC及影像感測(cè)器產(chǎn)品銷(xiāo)售減少,力積電去年第4季營(yíng)收降至143.63億元,季減25%。

力積電總經(jīng)理謝再居表示,去年第4季產(chǎn)能利用率超70%,因標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)平均售價(jià)接近成本,不會(huì)再用以填補(bǔ)產(chǎn)能,預(yù)期今年第1季產(chǎn)能利用率將降至60%多。

晶圓代工廠(chǎng)力積電第1季營(yíng)運(yùn)展望保守,預(yù)期產(chǎn)能利用率,季營(yíng)收將季減15%。受農(nóng)歷年長(zhǎng)假,以及大陸解封具不確定性影響,謝再居預(yù)期今年第1季營(yíng)收恐將季減15%,第2季有機(jī)會(huì)持平表現(xiàn),下半年可望好轉(zhuǎn),待2、3月時(shí)情況應(yīng)可更明朗。謝再居表示,基于與客戶(hù)長(zhǎng)期合作關(guān)系,配合客戶(hù)去化庫(kù)存,決定取消過(guò)去簽約拿貨的限制,不足部分不會(huì)馬上扣款,并增長(zhǎng)1年履約時(shí)間。他表示,客戶(hù)庫(kù)存于去年第4季有緩和趨勢(shì),無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別系統(tǒng)(RFID)及車(chē)用、工控的離散組件等產(chǎn)品需求維持穩(wěn)定。

5、三星晶圓代工

作為全球重要的晶圓代工廠(chǎng),三星的市場(chǎng)份額僅次于臺(tái)積電(TSMC)。同時(shí)在先進(jìn)工藝方面,三星是為數(shù)不多還能追趕臺(tái)積電的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者,而且距離也是最近的。去年三星位于韓國(guó)的華城工廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)3nm芯片,成為了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架構(gòu)晶體管技術(shù),提供3nm工藝代工服務(wù)的代工企業(yè)。據(jù)Business Korea報(bào)道,有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2022年的營(yíng)收為29.93萬(wàn)億韓元(約合人民幣1624.95億元),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.6萬(wàn)億韓元(約合人民幣141.16億元)到3.5萬(wàn)億韓元(約合人民幣190.02億元),也就說(shuō)超過(guò)2萬(wàn)億韓元(約合人民幣108.58元)應(yīng)該問(wèn)題不大,另外營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率很可能超過(guò)10%。

分析師表示,由于內(nèi)存市場(chǎng)情況惡化,三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2023年可能會(huì)出現(xiàn)虧損。韓國(guó)另外一間存儲(chǔ)器大廠(chǎng)SK海力士,在2022年第四季度里就已經(jīng)出現(xiàn)虧損了。在如此艱難的市場(chǎng)環(huán)境里,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)還是值得肯定的。

據(jù)半導(dǎo)體芯情了解到,業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)三星2023年的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收與2022年相似,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)。市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求會(huì)在今年下半年恢復(fù),主要集中在高性能計(jì)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)芯片上。

6、格芯

2022年11 月 15 日消息,據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)報(bào)道,全球半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)格芯(GlobalFoundries)就“凍結(jié)招聘和裁員”傳聞回應(yīng)稱(chēng),正在啟動(dòng)招聘凍結(jié),并采取一系列有針對(duì)性的行動(dòng)來(lái)選擇性地減少員工數(shù)量。數(shù)據(jù)顯示,格芯全球員工約 15000 人,中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)占全球 10% 左右,目前沒(méi)有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施在中國(guó)。

據(jù)報(bào)道,2022年當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 11 日,格芯宣布開(kāi)始裁員并凍結(jié)招聘,但并未透露具體裁員時(shí)間以及哪些部門(mén)會(huì)受到影響。此前,格芯在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示,公司正在制定計(jì)劃,要降低每年 2 億美元運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

財(cái)報(bào)顯示,格芯第三季度營(yíng)收 21 億美元(約 152.04 億元人民幣),同比增長(zhǎng) 22%;實(shí)現(xiàn)凈收入 3.36 億美元(約 24.33 億元人民幣)。格芯首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 談及三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)時(shí)表示,公司“實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的毛利潤(rùn)、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)”,“我們?nèi)匀挥型衲陮?shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)和盈利。”

如何走出芯片產(chǎn)業(yè)下行周期?破局得步步為營(yíng)

2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)敲黠@的下行周期,企業(yè)無(wú)奈降本增效,收縮求生,減少資本支出并啟動(dòng)裁員。據(jù)報(bào)道,美國(guó)與日本、荷蘭官員于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月27日達(dá)成協(xié)議,同意擴(kuò)大對(duì)華芯片出口管制措施。這是繼美國(guó)芯片法案之后,又一次針對(duì)中國(guó)的潛在科技封鎖。在此背景下,1月31日,習(xí)近平總書(shū)記在中共中央政治局的學(xué)習(xí)會(huì)議中強(qiáng)調(diào)到,要加快科技自立自強(qiáng)步伐,解決外國(guó)“卡脖子”問(wèn)題。

據(jù)悉,美國(guó)芯片法案對(duì)中國(guó)芯片制裁的重點(diǎn)在于先進(jìn)制程,即14nm及以下的fab、18nm及以下的DRAM、128層及以上的NAND。短期來(lái)看,面對(duì)美國(guó)的科技封鎖,未來(lái)三年中國(guó)半導(dǎo)體突破的重心在于突破成熟制程(在135-28nm建立國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能)和Chiplet(基于28nm,犧牲一定的體積和功耗,在基站、服務(wù)器、智能電車(chē)領(lǐng)域建立部分先進(jìn)工藝的產(chǎn)能)。

長(zhǎng)期來(lái)看,梳理2019年以來(lái)的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,從1.0到4.0時(shí)代,國(guó)內(nèi)完成了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到設(shè)備材料、零部件的國(guó)產(chǎn)化突破。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全而不強(qiáng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都有中國(guó)企業(yè),但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國(guó)企業(yè)缺乏深度聯(lián)系,單個(gè)企業(yè)很容易受美國(guó)制裁影響。今后,中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代將進(jìn)入5.0時(shí)代的深水區(qū),培育良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài),實(shí)現(xiàn)全自主制造,打通內(nèi)循環(huán),建立中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將成為長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。

對(duì)于目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和我國(guó)市場(chǎng)面臨的苦難,如何破局是整個(gè)行業(yè)需要考慮的大事。專(zhuān)業(yè)人士認(rèn)為,如今我國(guó)已經(jīng)清楚的認(rèn)識(shí)到了芯片產(chǎn)業(yè)的各種問(wèn)題,也肯定將花大力氣去進(jìn)行突破,短時(shí)間內(nèi),也許無(wú)法趕上世界的先進(jìn)水平,但與我國(guó)目前的主流技術(shù)水平相比,可能是要有所進(jìn)步的。如說(shuō)上海微電子已經(jīng)自研成功了28nm的***,且有可能會(huì)實(shí)現(xiàn)完全的國(guó)產(chǎn)化,那么未來(lái)實(shí)現(xiàn)14nm芯片的量產(chǎn),就有了希望,這能夠滿(mǎn)足大部分芯片的生產(chǎn)了。未來(lái),隨著更多優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起,晶圓產(chǎn)能的輸出,***市場(chǎng)將更廣闊,更多的資金進(jìn)入助力行業(yè)研發(fā)能力提升,但是這個(gè)過(guò)程是馬拉松,不是百米短跑,堅(jiān)持很重要。(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高層專(zhuān)訪(fǎng)、產(chǎn)品與技術(shù)文章撰寫(xiě),請(qǐng)聯(lián)系微信ddh5713822,謝謝)

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    書(shū)名:芯片設(shè)計(jì)基石:EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望CIP核準(zhǔn)號(hào):20256MR251ISBN:978-7-111-79242-0機(jī)械工業(yè)出版社出版,與石墨烯時(shí)代、精半導(dǎo)講體微縮圖形化與下一代光刻技術(shù)精講
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    【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望」閱讀體驗(yàn)】--全書(shū)概覽

    和延續(xù) 第6章 螺變展翅:EDA產(chǎn)業(yè)加速進(jìn)行時(shí)(2018年以來(lái)) 6.1芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)歷史新機(jī)遇 6.2 多家EDA企業(yè)成功上市 6.3 初創(chuàng)企業(yè)生機(jī)盎然 6.4 技術(shù)覆蓋面日趨全面 6.5 產(chǎn)
    發(fā)表于 01-18 17:50

    半導(dǎo)體行業(yè)正邁入前所未有的“千兆周期

    本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自tomshardware行業(yè)分析認(rèn)為,人工智能時(shí)代正在同時(shí)重塑芯片市場(chǎng)的各個(gè)方面。人工智能的浪潮正以前所未有的深度和廣度重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。來(lái)自
    的頭像 發(fā)表于 12-16 15:10 ?1058次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)正邁入前所未有的“千兆<b class='flag-5'>周期</b>”

    【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.69】解碼中國(guó)”芯“基石,洞見(jiàn)EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》

    供應(yīng)問(wèn)題,產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程被迫減緩。更換核心芯片不僅需要重新調(diào)整芯片解決方案,還需要漫長(zhǎng)的周期,這讓中興此前在5G方面的研發(fā)成果面臨重新審視。 此事件對(duì)全球科技行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。一方面,它
    發(fā)表于 12-09 16:35

    時(shí)鐘周期、機(jī)器周期、指令周期介紹

    時(shí)鐘周期:一個(gè)時(shí)鐘脈沖所需要的時(shí)間。在計(jì)算機(jī)組成原理中又叫T周期或節(jié)拍脈沖。是CPU和其他單片機(jī)的基本時(shí)間單位。它可以表示為時(shí)鐘晶振頻率(1秒鐘的時(shí)鐘脈沖數(shù))的倒數(shù)(也就是1S/時(shí)鐘脈沖數(shù),比如1
    發(fā)表于 11-17 07:54

    Perforce IPLM產(chǎn)品簡(jiǎn)介:IP生命周期管理與協(xié)作,加速芯片設(shè)計(jì)

    對(duì)于芯片和復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言,“IP生命周期管理”正從可選變?yōu)楸匦?。Perforce IPLM專(zhuān)注于解決IP管理和協(xié)作難題,通過(guò)自動(dòng)化發(fā)布、集中式IP目錄、分層BOM等功能,顯著加速芯片設(shè)計(jì)。
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    Perforce IPLM產(chǎn)品簡(jiǎn)介:IP生命<b class='flag-5'>周期</b>管理與協(xié)作,加速<b class='flag-5'>芯片</b>設(shè)計(jì)

    5G DL 3CC CA下行速率不達(dá)預(yù)期的原因分析

    CA(2.6G160M+4.9G100M)下行理論峰值速率能到4Gbps+,外場(chǎng)DL 3CC CA測(cè)試會(huì)遇到下行速率不及預(yù)期的問(wèn)題,本文從無(wú)線(xiàn)空口環(huán)境、終端能力、FTP服務(wù)器等多個(gè)維度排查DL 3CC CA下行速率不達(dá)預(yù)期的原
    的頭像 發(fā)表于 10-22 09:15 ?1150次閱讀
    5G DL 3CC CA<b class='flag-5'>下行</b>速率不達(dá)預(yù)期的原因分析

    不畏行業(yè)巨浪,瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

    。 瑞沃微清醒地認(rèn)識(shí)到,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有典型的周期性波動(dòng),由全球資本開(kāi)支、庫(kù)存水平與宏觀經(jīng)濟(jì)共同驅(qū)動(dòng)。過(guò)去數(shù)年間,我們經(jīng)歷了從“芯片荒”到“去庫(kù)存”的劇烈轉(zhuǎn)折。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 15:30 ?949次閱讀
    不畏行業(yè)巨浪,瑞沃微駕馭“三重<b class='flag-5'>周期</b>”繪制屬于自己的航海圖

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”伙伴# 半導(dǎo)體# 芯片

    芯片
    華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
    發(fā)布于 :2025年09月17日 16:49:15

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

    周期 EUV光源生成方法: NIL技術(shù): 各種光刻技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)及瓶頸 二、集成芯片 1、芯粒與異質(zhì)集成 集成芯片技術(shù)支持異質(zhì)集成,即把不同半導(dǎo)體廠(chǎng)家、不同功能、不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同材質(zhì)的芯片
    發(fā)表于 09-15 14:50

    從標(biāo)簽到價(jià)值:RFID產(chǎn)業(yè)如何穿越技術(shù)周期,走向生態(tài)重構(gòu)

    RFID正在從一個(gè)“識(shí)別標(biāo)簽”的單點(diǎn)技術(shù),變成“數(shù)據(jù)價(jià)值鏈”的一環(huán)。當(dāng)產(chǎn)業(yè)從成本競(jìng)爭(zhēng)邁向生態(tài)重構(gòu),真正決定勝負(fù)的將是理解客戶(hù)的深度、整合資源的能力與生態(tài)系統(tǒng)的搭建速度。在這個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期,誰(shuí)能跳出“標(biāo)簽制造”的思維,轉(zhuǎn)向“用戶(hù)價(jià)值”的邏輯,誰(shuí)就能穿越周期,贏得真正的
    的頭像 發(fā)表于 09-03 09:35 ?520次閱讀