電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）在整個(gè)Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈中，京東方被劃分在產(chǎn)業(yè)中游的位置，也就是主要從事Mini LED面板的制造。不過(guò)，在市場(chǎng)分析中，我們一般很少看到京東方的身影，原因之一是在Mini LED制造環(huán)節(jié)，排名更加靠前的TCL、三星、長(zhǎng)虹和康佳等品牌。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在國(guó)內(nèi)Mini LED制造環(huán)節(jié)，截至到2021年8月，TCL的市占比為70.94%，遙遙領(lǐng)先于其他制造商。

不過(guò)，進(jìn)入2023年，京東方在Mini LED背光方面有明顯的發(fā)力動(dòng)作。在前不久的歐洲專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE 2023）上，京東方旗下晶芯科技攜旗下Mini LED全陣產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)了京東方在Mini LED背光和直顯相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

此前，京東方在回答投資者問(wèn)詢(xún)時(shí)曾表示，Mini LED業(yè)務(wù)是京東方“1+4+N+生態(tài)鏈”業(yè)務(wù)構(gòu)架的重要一環(huán)，是京東方布局下一代顯示的重要平臺(tái)。當(dāng)然，這份回答也透露了京東方在Mini LED方面的戰(zhàn)略布局。

在Mini LED生產(chǎn)技術(shù)方面，京東方選擇了以COG技術(shù)為核心、兼顧C(jī)OB、SMD等多種技術(shù)方案的全面Mini LED布局方案。

我們都知道，POB、COB、COG是主要的Mini LED封裝方式。其中，COB的全稱(chēng)是Chip on Board，譯為無(wú)支架型集成封裝技術(shù)。COB是將LED芯片直接貼裝于PCB板上，在PCB板的一面做無(wú)支架引腳的COB高集成度像素面板級(jí)封裝，在PCB板的另一面布置驅(qū)動(dòng)IC器件。由于采用了無(wú)支架和無(wú)焊腳的方式，采用COB封裝技術(shù)的Mini LED模組更加輕薄。當(dāng)然，COB封裝技術(shù)也有自己的挑戰(zhàn)，這個(gè)我們后面再提。

COG封裝的全稱(chēng)是Chip On Glass，這種封裝技術(shù)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)和COB幾乎一樣，不過(guò)基板發(fā)生了變化，從傳統(tǒng)的PCB換成了玻璃。相較于COB，COG在精度上會(huì)更加出色。

然后是POB封裝技術(shù)，也就是Package on Board。其實(shí)現(xiàn)方式是，首先將LED芯片封裝成單顆的SMD LED燈珠，然后將SMD LED燈珠封裝在玻璃基板上。POB相較于COG的好處在于對(duì)封裝和工藝的要求都更低，因此產(chǎn)品良率方面容易達(dá)到規(guī)模量產(chǎn)的水平。不過(guò)POB也有自己的缺點(diǎn)，那就無(wú)法做到輕薄化。

回頭說(shuō)說(shuō)京東方提到的COB和COG，這兩種方式制造Mini LED，在良率提升方面會(huì)遇到很大的挑戰(zhàn)，不過(guò)最終打造出來(lái)的Mini LED面板也確實(shí)更加輕薄。為什么京東方比較傾向于發(fā)展COG和COB呢？因?yàn)檫@兩種封裝方式的OD（背光模組與屏幕的距離）可以趨近于0。京東方晶芯科技有限公司MNT BU總經(jīng)理石廣東此前表示，Mini LED產(chǎn)品目前有三大痛點(diǎn)：PCB基入局門(mén)檻低、低分區(qū)光暈差以及整機(jī)ID設(shè)計(jì)逆潮流?；久珙^都指向了POB封裝的Mini LED。

這可能和京東方專(zhuān)注的終端市場(chǎng)有關(guān)，京東方在官網(wǎng)中指出，該公司Mini LED產(chǎn)品主要面向?qū)I(yè)顯示、醫(yī)療顯示、車(chē)載顯示以及其他消費(fèi)級(jí)高端顯示產(chǎn)品。同時(shí)，京東方在產(chǎn)品介紹頁(yè)列出了三個(gè)Mini LED面板的尺寸，分別是27英寸、12.3英寸和15.6英寸。將這三個(gè)尺寸和終端產(chǎn)品一一對(duì)應(yīng)，基本就是IT顯示器、車(chē)載和筆記本電腦。

不過(guò)，目前基于Mini LED背光技術(shù)打造的IT顯示器，基本都是采用POB的封裝方式，原因是工藝難度低、量產(chǎn)性強(qiáng)，容易實(shí)現(xiàn)低成本，并且IT顯示器對(duì)于面板的厚度要求并不高。不過(guò)，從石廣東的描述來(lái)看，京東方似乎并不打算以這種方式進(jìn)入市場(chǎng)。

在COB方面，目前產(chǎn)業(yè)界也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，主要產(chǎn)品大都應(yīng)用于蘋(píng)果的iPad Pro產(chǎn)品上。京東方也推出了相關(guān)產(chǎn)品，在ISE 2023上，該公司推出了全倒裝COB Mini LED技術(shù)方案。

當(dāng)前，產(chǎn)業(yè)界在COG封裝技術(shù)的量產(chǎn)上還有待優(yōu)化，那么為什么京東方要以COG為核心呢？京東方給出的答案是該公司在玻璃基和主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)技術(shù)方面處于全球領(lǐng)先的位置。石廣東認(rèn)為，玻璃基Mini LED可以實(shí)現(xiàn)高分區(qū)，支持低OD，模組可以極致輕薄，引領(lǐng)時(shí)尚潮流。

2022年12月，晶芯科技玻璃基Mini LED顯示屏產(chǎn)品獲得TUV南德國(guó)內(nèi)首個(gè)高視覺(jué)舒適度認(rèn)證標(biāo)志。同時(shí)，在2022年和2023年的展會(huì)上，晶芯科技多次對(duì)外展示了全倒裝COB Mini LED以及玻璃基Mini LED。

當(dāng)然我們也要注意到的是，京東方MLED AM COG P0.9是一款Mini LED直顯產(chǎn)品。這一方面，目前產(chǎn)品技術(shù)還不算成熟，并且Mini LED直顯實(shí)際上就是從LED直顯向Micro LED直顯的過(guò)渡產(chǎn)品。此前，京東方已經(jīng)公開(kāi)表示，將在2023年小批量試產(chǎn)Micro LED。

能夠看出，雖然京東方目前在Mini LED市場(chǎng)的聲音不大，不過(guò)該公司對(duì)于未來(lái)的圖謀不小，包括Mini LED背光以及Micro LED直顯方面都是如此。相信隨著技術(shù)儲(chǔ)備不斷積累，京東方在Mini LED市場(chǎng)的市占比會(huì)越來(lái)越大。