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廣和通正式發(fā)布基于驍龍X75和X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的Fx190/Fx180系列

Fibocom小通 ? 來源:Fibocom小通 ? 作者:Fibocom小通 ? 2023-03-01 09:10 ? 次閱讀
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2023世界移動通信大會(MWC Barcelona 2023)期間,全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍?X75和X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。

基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列性能全面升級

Fx190系列基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)開發(fā),并符合3GPP R17演進標準,支持R17相關特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界,包括網絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器(第二代高通?5G AI處理器)的調制解調器及射頻系統(tǒng),該5G AI處理器的AI性能較第一代提升2.5倍,并引入第二代高通?5G AI套件,支持多個基于AI的先進功能。搭載了驍龍X75的Fx190系列利用AI能力支持突破性5G性能,強有力地賦能5G AIoT終端。

在傳輸速率及信號覆蓋方面,Fx190系列支持更多Sub-6GHz與毫米波頻段,幫助終端用戶隨時隨地暢享5G網絡。Fx190系列支持毫米波頻段高達1000MHz頻寬和下行的NR 10CA;以及NR Sub-6GHz下支持高達300MHz頻寬和下行的NR 5CA。基于Fx190系列的終端可實現毫米波與Sub-6GHz二者同時在網,具備速率疊加的聚合功能,即使在復雜的環(huán)境中也可以穩(wěn)定快速的接收信號波,最高下行峰值可達10Gbps,實現5G信號無場景限制的使用。

同步推出基于驍龍X72 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的Fx180系列,面向FWA市場進行優(yōu)化

除了基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的Fx190系列外,廣和通還推出基于驍龍X72的Fx180系列,其支持毫米波頻段高達400MHz頻寬和下行的NR 4CA,以及NR Sub-6GHz下200MHz頻寬和下行的NR 3CA,兩者聚合之下最高下行速率達4.4Gbps。Fx180系列針對FWA市場進行優(yōu)化,支持數千兆比特的上下行速率。

Fx190/Fx180系列突破性適應于固定無線接入(FWA)領域

以上基于驍龍X75/X72的Fx190/Fx180系列的突破性5G性能將為終端設備帶來更優(yōu)的5G傳輸速率、網絡覆蓋率、低時延、低功耗和高能效,幫助移動寬帶、工業(yè)互聯網、固定無線接入(FWA)及5G企業(yè)專網打造細分領域的卓越寬帶體驗。

為全面滿足5G FWA設備部署與連接需求,其中FG190/FG180系列支持豐富外設接口,包括3個PCIe、2個USXGMII以及UART、I2S、USB 3.1、UIM等,外圍連接能力與拓展性增強,靈活支持多種FWA解決方案,包括三頻Wi-Fi 7的CPE方案(BE19000)與雙頻Wi-Fi 7的MiFi方案(BE5800),以上方案均支持Wi-Fi 7先進特性,包括擴展的6GHz頻譜性能、MLO多鏈路操作(Multi-Link Operation)、支持160MHz/320MHz頻寬、4K QAM調制技術。再者,有線網口方案速率可達10GbE。FG190/FG180系列所采用的LGA封裝更適用于FWA終端,且支持Open CPU,大大簡化FWA開發(fā)流程,終端集成度更高,開發(fā)成本更低。

FM190-GL/FM180-GL則采用M.2標準封裝方式,與廣和通5G模組(FM150、FM160、FM170)相兼容,便于客戶快速迭代終端設備。特別地,為適應更多物聯網領域的全球5G聯網需求,FM190/FM180系列還擁有兼容全球主流5G頻段的FM190(W)-GL與FM180(W)-GL版本,未來將取得全球主流運營商、法規(guī)及行業(yè)相關認證,最大程度上為全球客戶提供更全面的5G高速體驗。

值得一提的是,在軟件方面,Fx190/Fx180系列靈活支持多種全球操作系統(tǒng),包括OpenWRT和RDK-B,進一步滿足FWA解決方案的開發(fā)需求。

基于其強大的軟硬件能力,搭載Fx190/Fx180系列的FWA終端在5G傳輸速率、5G網絡覆蓋率、自適應抗干擾能力、5G信號強度上均有變革性升級。

高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示:“我們非常高興看到廣和通采用驍龍X75和X72領先的功能開發(fā)模組產品。驍龍X75和X72在Sub-6GHz和毫米波技術方面無可比擬的性能和功效,將助力開啟5G在包括FWA、工業(yè)物聯網等全部主要行業(yè)的下一階段演進。”

廣和通IoT海外銷售部高級VP Dan Schieler表示:“廣和通與高通在驍龍X75和X72上的合作將聚焦于FWA市場,并為家庭寬帶聯網、企業(yè)聯網、工業(yè)互聯等領域帶來前沿解決方案。基于驍龍X75和X72的Fx190/Fx180系列支持5G R17、Wi-Fi 7等先進特性,在接口與存儲上也充分考慮FWA應用需求。我們相信Fx190/Fx180系列將高效賦能專業(yè)且豐富的FWA終端,為客戶提供獨特且高效益的產品解決方案。”

高通和驍龍是高通公司的商標或注冊商標

驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術經高通公司許可。

審核編輯:湯梓紅

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