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SmartFactory AI新品首發(fā),助力晶圓廠建立獨(dú)特的競爭優(yōu)勢

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2023-03-07 17:08 ? 次閱讀
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來源:應(yīng)用材料公司

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半導(dǎo)體制造業(yè)的迫切需求,對于那些有能力進(jìn)一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來說,意味著巨大的機(jī)會。然而,現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或KPI的提升水平。

SmartFactory AI可以助您一臂之力。借助該系統(tǒng),晶圓廠可以通過端到端AI/ML模型的開發(fā)和部署,形成獨(dú)特的競爭優(yōu)勢,進(jìn)而使用新一代先進(jìn)智能算法應(yīng)對來自生產(chǎn)力和供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)。

SmartFactory AI可解決影響晶圓廠生產(chǎn)效率和良率的兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn):

與預(yù)測模型相關(guān)的挑戰(zhàn),比如批次生產(chǎn)周期、動態(tài)瓶頸和良率預(yù)測;

尋找最佳邏輯或參數(shù)值,以更優(yōu)的方式控制生產(chǎn)流程或設(shè)備的問題,同時(shí)考慮生產(chǎn)的實(shí)時(shí)和未來狀態(tài)。

它是當(dāng)前的制造環(huán)境中唯一可以與排程、派工和全自動生產(chǎn)解決方案集成的工業(yè)AI/ML平臺。

主要優(yōu)勢

它的主要優(yōu)勢之一是無需為每個(gè)生產(chǎn)步驟手動開發(fā)模型。該系統(tǒng)采用自動化任務(wù)工具和解決方案UI,使得開發(fā)一個(gè)適用于整個(gè)生產(chǎn)周期的AI/ML系統(tǒng)變得更為簡單,最短只需六個(gè)月時(shí)間。與數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練和評估、部署以及生產(chǎn)監(jiān)控等階段開發(fā)各自獨(dú)立的模型所花的時(shí)間相比,這大約是其四分之一。

增強(qiáng)現(xiàn)有的APF套件

通過引入特定功能來實(shí)現(xiàn)自動化部署和對AI/ML模型的監(jiān)控,該平臺增強(qiáng)了現(xiàn)有的 Applied APF(Advanced Productivity Family)套件。通過此項(xiàng)集成,工程師可以使用預(yù)構(gòu)建的機(jī)器學(xué)習(xí)模型或配置關(guān)鍵參數(shù),使模型集中解決晶圓廠的特定問題和挑戰(zhàn)。用戶無需學(xué)習(xí)其它環(huán)境或開發(fā)語言。

在生產(chǎn)中,SmartFactory AI收集數(shù)據(jù),訓(xùn)練模型,將其部署到生產(chǎn)環(huán)境中,并實(shí)時(shí)監(jiān)控其性能可了解該模型的運(yùn)行情況。如果模型的準(zhǔn)確性出現(xiàn)波動,可自動進(jìn)行重新訓(xùn)練。

通過將SmartFactory AI與生產(chǎn)環(huán)境集成(例如Applied APF和E3平臺),半導(dǎo)體制造商有望實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)周期、利用率、產(chǎn)出和良率的改善。任何其它平臺都無法在投入如此少的時(shí)間和資源的情況下實(shí)現(xiàn)此效果。

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深圳芯盛會

3月9日,與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機(jī)遇即將到來,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳,CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會”現(xiàn)場,一起共研共享,探索“芯”未來!點(diǎn)擊鏈接,了解詳情:http://w.lwc.cn/s/M3INb2

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審核編輯黃宇

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