首先，了解一下常見(jiàn)的電路板短路的種類(lèi)：

短路按照功能性可分為：

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如：化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。

短路按照布線特性可分類(lèi)為：

線對(duì)線短路、線對(duì)面（層）短路、面對(duì)面（層對(duì)層）短路。

01用PC打開(kāi)PCB設(shè)計(jì)圖，將短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，觀察哪些位置距離最近，最容易連到一塊，尤其需要注意IC內(nèi)部的短路。

02如果是手工焊接，則需要養(yǎng)成好習(xí)慣：

1、焊接前目視檢查一遍PCB，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；

2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；

3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

03發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。 拿一塊板來(lái)割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

04使用短路定位分析儀器，對(duì)于特定情況下的一些狀況，使用儀器設(shè)備的檢測(cè)效率更高，檢測(cè)的正確率也更高。

05如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。 由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。

06小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。 當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫?，每一個(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點(diǎn)，如果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運(yùn)氣了。

對(duì)付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一只腳（留心從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊電路板剪斷），插件IC可以將電源VCC腳剪斷，當(dāng)剪斷某一個(gè)腳時(shí)短路消失，則某個(gè)芯片或電容短路。 倘若是貼片IC，可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫后翹起，使其離開(kāi)VCC電源。 調(diào)換短路元件后將剪斷處或翹起處重新焊好即可。

另有一種比較快速的要領(lǐng)，但要用到特別的儀表：毫歐表。

我們知道，線路板上的銅箔也是有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印制線寬1mm，則每10mm長(zhǎng)，其電阻值為5mΩ左右，這么小的阻值，用平凡的萬(wàn)用表是測(cè)不出來(lái)的，用毫歐表則可以測(cè)量。

我們假設(shè)某一個(gè)元件短路，用平凡萬(wàn)用表測(cè)得都是0Ω，用毫歐表測(cè)得則大概是幾十毫歐到幾百毫歐，我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在別的元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較毫歐表的阻值差別，當(dāng)測(cè)到某個(gè)元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理）得到的阻值最小時(shí)， 則該元件便是重點(diǎn)猜疑東西了。 議決這種要領(lǐng)就可以快速找到障礙點(diǎn)。