結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法2:根據(jù)周圍溫度(瞬態(tài)熱阻)
在 “1. 根據(jù)周邊溫度(基本)” 中,考慮了連續(xù)施加功率時的例子。
接著,考慮由于瞬間施加功率引起的溫度上升。
由于瞬間施加功率引起的溫度上升用瞬態(tài)熱阻計(jì)算。

該圖表表示瞬態(tài)性的熱電阻(瞬態(tài)熱阻)。橫軸是脈沖幅度,縱軸是熱阻Rth(j-a)。
根據(jù)該圖可知,隨著施加時間變長結(jié)點(diǎn)溫度上升,約200秒后熱飽和并達(dá)到一定溫度。
例如,施加時間為30ms時Rth(j-a)是20oC/W,所以如果在周圍溫度25oC下30ms施加3W功率,可知結(jié)點(diǎn)溫度是:
Tj=Ta+Rth(j-a)×P
=25°C+(20°C/W)×3W
=85°C
一次施加瞬間功率時,可通過該算式求得結(jié)點(diǎn)溫度。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
元器件
+關(guān)注
關(guān)注
113文章
5034瀏覽量
100263 -
瞬態(tài)熱阻
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
8瀏覽量
7551
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
關(guān)于線性穩(wěn)壓器的效率和熱計(jì)算的探討
熱計(jì)算需要功率損耗、封裝的熱阻、以及周圍溫度等信息。功率損耗與效率計(jì)算的
發(fā)表于 04-05 10:15
?4281次閱讀
CC2530內(nèi)置溫度傳感器溫度計(jì)算方法
CC2530內(nèi)置溫度傳感器溫度計(jì)算方法 CC2530數(shù)據(jù)手冊的溫度傳感器部分描述有誤,如過ADC采用12位方式,工作電壓3V,使用內(nèi)部基準(zhǔn)1.15V,溫度傳感器有如下規(guī)律. 1)25攝
發(fā)表于 03-03 15:59
基于IGBT熱計(jì)算的最大化電源設(shè)計(jì)效用解決方案
,大多數(shù)IGBT結(jié)合了聯(lián)合封裝的二極管。大多數(shù)制造商提供單個θ值,用于計(jì)算結(jié)點(diǎn)至外殼熱阻抗。這是一種簡化的裸片溫度計(jì)算方法,會導(dǎo)致涉及到的兩個結(jié)點(diǎn)溫度分析不正確。對于多裸片器件而言,θ
發(fā)表于 09-30 16:05
英飛凌以塑封料溫度測量為基礎(chǔ)的一種結(jié)溫計(jì)算方法
Fullpack和TO247)和芯片面積。最終給出了一組完整的公式,來計(jì)算結(jié)溫。利用本文的結(jié)果,設(shè)計(jì)工程師將能夠準(zhǔn)確而輕松地計(jì)算器件的真實(shí)結(jié)溫。關(guān)鍵詞:塑封料溫度測量結(jié)溫計(jì)算方法[中
發(fā)表于 12-03 13:46
元件溫度的計(jì)算方法
結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法1:根據(jù)周圍溫度(基本)結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法2:根據(jù)周圍溫度(
發(fā)表于 04-10 21:55
晶體管元件溫度計(jì)算方法
,0.8%/oC的比例下可施加的功率變小,50oC時變?yōu)樵瓉淼?0%(降低20%)即0.4W,100oC時變?yōu)樵瓉淼?0%(降低60%)即0.2W。結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法2:根據(jù)周圍溫度(瞬態(tài)
發(fā)表于 05-06 09:15
POL的熱阻測量及SOA評估方法
POL的熱阻測量方法及SOA評估方法。PCB Layout對熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊都會標(biāo)注芯片
發(fā)表于 11-03 06:34
互阻放大器帶寬計(jì)算方法
本文得出了互阻放大器的帶寬計(jì)算方法,為互阻放大器提供了基本指導(dǎo)。在滿足式(18)的條件下,互阻放大器的增益與帶寬的平方乘積近似為一常數(shù)。在電路設(shè)計(jì)時,為了滿足帶寬的設(shè)計(jì)
發(fā)表于 07-11 11:37
?8798次閱讀
通過IGBT簡化裸片溫度計(jì)算方法優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)性能
大多數(shù)半導(dǎo)體組件結(jié)溫的計(jì)算過程很多人都知道。通常情況下,外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散,并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示),以計(jì)
元件溫度計(jì)算方法:根據(jù)周圍溫度
結(jié)點(diǎn)溫度的計(jì)算方法1:根據(jù)周圍溫度(基本) 結(jié)點(diǎn)溫度(或通道溫度)可根據(jù)周圍溫度和功耗
元件溫度計(jì)算方法:根據(jù)管殼溫度
溫度*Rth(j-c): 結(jié) - 外殼之間的熱阻P: 効耗***羅姆用放射溫度計(jì)測量標(biāo)記面最高溫點(diǎn)的溫度。請注意,測量
元件溫度計(jì)算方法:瞬態(tài)熱阻
評論