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原文標(biāo)題:AI驅(qū)動(dòng)芯片驗(yàn)證:VSO.ai在手,覆蓋率收斂更快、更好、更高效
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本文系統(tǒng)探討嵌入式軟件相較于通用軟件在單元測(cè)試層面的特殊性,分析其對(duì)高覆蓋率、可追溯性與實(shí)時(shí)性驗(yàn)證的嚴(yán)苛需求,并以專(zhuān)業(yè)工具winAMS為技術(shù)載體,深入研究AI驅(qū)動(dòng)
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【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片到AGI芯片
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5、大型多模態(tài)模型
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多模態(tài)模型的關(guān)鍵特性是:它通常能夠同時(shí)集成和解
發(fā)表于 09-18 15:31
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI的科學(xué)應(yīng)用
流體芯片
⑤AI計(jì)算平臺(tái)
⑥基于AI的自主決策系統(tǒng)
⑦基于AI的自主學(xué)習(xí)系統(tǒng)
2、面臨的挑戰(zhàn)
①需要造就一個(gè)跨學(xué)科、全面性覆蓋的知識(shí)庫(kù)和科學(xué)
發(fā)表于 09-17 11:45
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+第二章 實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)AI芯片的創(chuàng)新方法與架構(gòu)
的同時(shí),能夠利用更小、更快的數(shù)字格式,提升模型的整體性能。
1.3Transformer 模型中的矩陣乘法計(jì)算
2、存內(nèi)計(jì)算AI芯片
存內(nèi)計(jì)算已經(jīng)成為應(yīng)對(duì)大模型不斷增加的計(jì)算量和能耗需求、減少大模型
發(fā)表于 09-12 17:30
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)
的工作嗎?
從書(shū)中也了解到了AI芯片都有哪些?像CPU、GPU、FPGA、ASIC都是AI芯片。
其他的還是知道的,F(xiàn)PGA屬于AI
發(fā)表于 09-12 16:07
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+可期之變:從AI硬件到AI濕件
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發(fā)表于 07-16 15:29
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發(fā)表于 03-03 11:21
AI驅(qū)動(dòng)芯片驗(yàn)證:VSO.ai在手,覆蓋率收斂更快、更好、更高效
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