焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）憑著十余年焊線機(jī)核心技術(shù)自研的積累，開(kāi)發(fā)出針對(duì)激光器件的焊線機(jī)HANS-5720L，適用于TO46、TO56、TO39類封裝類型產(chǎn)品。

在光通訊行業(yè)，光模塊中使用的激光接收和發(fā)射管采用TO封裝，它集成了激光發(fā)射芯片 (LD) 和激光檢測(cè)芯片 (PD)以及熱沉、被動(dòng)元件等等。以光通訊行業(yè)常見(jiàn)的TO56封裝為例，LD芯片貼在與底座成90度的熱沉上，PD芯片貼在與底座成12度的基板上，管腳的焊接面也有0度和90度兩種，這種封裝工藝要求焊線機(jī)能在0度、12度、90度三種平面上進(jìn)行自動(dòng)焊接，常見(jiàn)的LED或IC焊線機(jī)無(wú)法滿足這個(gè)需求。

而大族封測(cè)激光器件自動(dòng)焊線機(jī)搭載了高速高精度直線電機(jī)XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、高性能多軸聯(lián)動(dòng)伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，配備卓越的音圈邦頭及其控制系統(tǒng)、高清變倍光學(xué)鏡頭及超低角度側(cè)光照明，運(yùn)行與圖像識(shí)別同步處理，有效提高產(chǎn)能。取放料精度高雙工位設(shè)計(jì)顯著提升機(jī)器效率。另外還可簡(jiǎn)單升級(jí)載具兼容其他產(chǎn)品，具有高擴(kuò)展性，高質(zhì)高量地完成多種類型的激光器件的焊接工作。

隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，行業(yè)對(duì)焊線機(jī)也提出了更高的要求，大族封測(cè)表示將持續(xù)創(chuàng)新突破，打造更多高性能爆款機(jī)型，助力中國(guó)封測(cè)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯黃宇