近幾年，中國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈得到了飛速發(fā)展。除了在***這一高端設(shè)備受到限制之外，我國在芯片制造其他方面基本上都達到了14納米工藝。芯片的制造過程相當(dāng)繁瑣，一枚芯片的制造起碼要經(jīng)歷上千道的工序，其中包括設(shè)計、制造、流片、封裝和測試幾個比較大的環(huán)節(jié)。芯片封裝和測試并稱為芯片封測，不過隨著芯片產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，目前傳統(tǒng)的芯片封測技術(shù)已經(jīng)無法滿足了，于是有不少芯片企業(yè)開始重視起封裝和測試這兩個環(huán)節(jié)。那么芯片為什么要進行封裝呢，你真的了解嗎？下面安瑪科技小編為大家介紹。

芯片封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接線處，目的是為了方便與其他的元器件連接，封裝形式則是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片所用到的外殼。對芯片進行封裝可以起到非常多的作用，不僅能夠起到安裝、固定、密封、保護芯片的作用，還能夠?qū)崿F(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。不過在對芯片進行封裝的時候，一定要保持與外界隔離，這樣子可以有效防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕，造成電氣性能的下降。

將芯片進行封裝以后還能夠更加便于安裝和運輸，因為芯片技術(shù)的好壞將會直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮以及與印制電路板的設(shè)計和制造，所以芯片封裝技術(shù)非常重要。想要知道芯片封裝技術(shù)是否先進，可以從芯片面積與封裝面積之比去看，這個比值如果越接近于1，那么則代表芯片封裝技術(shù)越先進。

芯片的封裝方式也有很多種，按照封裝的外形尺寸和結(jié)構(gòu)分類，可以分成引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝。如果是按照芯片的封裝材料進行分類的話，可以分為金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝以及金屬—陶瓷封裝。除此之外，還可以按芯片的外形以及芯片的基板類型分類。

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對芯片的封裝要求將更加嚴格。

審核編輯黃宇