4月15日，由鴻之微主辦的2023多尺度仿真技術(shù)與國(guó)產(chǎn)軟件應(yīng)用大會(huì)在上海成功舉辦。作為鴻之微的戰(zhàn)略合作伙伴，概倫電子高級(jí)應(yīng)用經(jīng)理逯文忠先生受邀出席并致《EDA上云，開啟芯片設(shè)計(jì)加速度》主題演講，全方位介紹概倫電子NanoDesigner國(guó)產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)。

隨著云計(jì)算時(shí)代的到來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)通過各種服務(wù)器硬件在云端掀起了革命，而如今云技術(shù)也開始反哺半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，EDA上云成了一個(gè)長(zhǎng)期的發(fā)展趨勢(shì)。作為關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子一直致力于推進(jìn)EDA上云，利用云端的靈活配置性去支持不同階段的不同預(yù)算要求，降低設(shè)計(jì)成本、提高設(shè)計(jì)效率，以應(yīng)對(duì)未來(lái)芯片來(lái)自于工藝、豐富的應(yīng)用場(chǎng)景、整體設(shè)計(jì)規(guī)模以及成本的挑戰(zhàn)，讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作成為可能。

概倫電子NanoDesigner國(guó)產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)為客戶提供一個(gè)靈活、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)和模擬/混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)平臺(tái)，支持原理圖設(shè)計(jì)、智能化版圖編輯、交互式物理驗(yàn)證以及電路設(shè)計(jì)優(yōu)化。該產(chǎn)品界面直觀、易操作，無(wú)縫集成概倫電子電路仿真NanoSpice系列引擎、良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)平臺(tái)NanoYield、大容量波形查看器NanoWave與其它SPICE仿真器，全面兼容Open Access數(shù)據(jù)庫(kù)等業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)文件、各類標(biāo)準(zhǔn)工具接口，還支持強(qiáng)大的電路查看、編輯、自動(dòng)連接等功能選項(xiàng)，真正做到整合原理圖與版圖設(shè)計(jì)、電路仿真與分析、物理驗(yàn)證與設(shè)計(jì)自動(dòng)化于一體，為以各類存儲(chǔ)器電路、模擬電路等為代表的定制類芯片設(shè)計(jì)提供完整的EDA全流程，從而極大地提升設(shè)計(jì)效率。

在與鴻之微深度合作加持下，概倫電子與鴻之微云聯(lián)合支持NanoDesigner國(guó)產(chǎn)化模擬電路設(shè)計(jì)平臺(tái)云端開箱即用，免除設(shè)計(jì)者資源憂慮，提供更便捷，更靈活的軟件使用渠道。未來(lái)，概倫電子也將繼續(xù)協(xié)同更多生態(tài)合作伙伴為加速芯片設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力賦能。

審核編輯 ：李倩