5月4日消息，據(jù)彭博社報導，晶圓代工龍頭臺積電正在與合作伙伴討論，計劃在爭取到《歐洲芯片法案》的補助支持的情況下，在2023年8月份的董事會上批準赴德國建立晶圓廠計劃。

報導援引知情人士的話指出，臺積電正在與合作伙伴談判，預計將斥資最高達 100 億歐元 （約 110 億美元） 在德國薩克森州建立一座晶圓廠。據(jù)悉，臺積電德國晶圓廠將會效仿日本熊本晶圓廠的模式，預計將會引入恩智浦半導體、博世和英飛凌科技等歐洲芯片公司參與投資，再加上《歐洲芯片法案》的補貼資金，預計這部分的資金將會達到70億歐元。

不過，目前最終決定尚未確認，計劃仍有可能改變。

對于彭博社的報道，臺積電發(fā)言人表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠的可能性，但目前沒有明確的決定與說明。

恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人方面，則是拒絕就該新聞報導進行說明。

臺積電董事長劉德音在 2021 年曾對股東表示，公司已開始評估在歐洲最大經(jīng)濟體德國建立晶圓廠。而臺積電總裁魏哲家則表示，預計建立的歐洲晶圓廠，未來將專注于生產汽車電子所需要的半導體芯片。

歐盟近期也在積極的推動歐洲半導體制造業(yè)，準備到 2030 年將歐洲在全球半導體制造業(yè)的占比提升到20%，用以降低疫情期間芯片供不應求的情況重現(xiàn)，以及應對中美關系持續(xù)緊張局勢下，可能形成的半導體供應鏈風險。因此，在 2023年4月份，歐盟通過了《歐洲芯片法案》，預計將提供430億歐元的資金補助來支持在歐盟設立半導體產能的相關企業(yè)。目前，德國已經(jīng)有相關建立半導體產能的計劃，獲得了《歐洲芯片法案》提供投資金額 40% 的資金補助。

知情人士強調，歐盟中的任何國家進行對設立半導體產線的企業(yè)進行補助，其都需要得到歐盟委員會的批準。因此，目前臺積電與合作伙伴正在與歐盟與德國官員就資金補助狀況的進行談判。相較于歐盟，在日本，臺積電與合作伙伴總計斥資 86 億美元興建晶圓廠，其中約一半的資金將來自于日本政府的補助。

報導進一步引用知情人士的消息指出，臺積電最早可能在 8 月份的董事會上，批準這座將專注于生產28nm車用半導體的晶圓廠興建計劃，屆時這將是臺積電在歐盟的第一座晶圓廠。

審核編輯黃宇