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英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片

晶揚(yáng)電子 ? 來(lái)源:晶揚(yáng)電子 ? 2023-06-01 15:17 ? 次閱讀
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軟件定義汽車(chē)的背景下,中央域控作為車(chē)輛的 “ 超級(jí)大腦 ” ,其設(shè)計(jì)正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發(fā)展趨勢(shì)必然需要操作系統(tǒng)商、硬件廠商甚至是專(zhuān)業(yè)網(wǎng)聯(lián)車(chē)解決方案提供商彼此之間打好配合。

國(guó)際電子商情訊 聯(lián)發(fā)科29日宣布與英偉達(dá)達(dá)成合作,共同為軟件定義汽車(chē)提供人工智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒(Chiplet)的汽車(chē)SoC,此款SoC搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP。合作的首款芯片預(yù)計(jì)2025年問(wèn)世,并在2026年至2027年投入量產(chǎn)。

同時(shí),聯(lián)發(fā)科的智能座艙解決方案將運(yùn)行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù),提供先進(jìn)的圖形計(jì)算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

可以理解為,聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU,該GPU使用一種稱(chēng)為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過(guò)超高速專(zhuān)有互連連接。

值得關(guān)注的是,就在幾天前,另一家芯片巨頭高通(中國(guó))控股有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高通”)就成立智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)聯(lián)合創(chuàng)新中心和中科創(chuàng)達(dá)達(dá)成合作。其中,中科創(chuàng)達(dá)將在合作中提供智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)操作系統(tǒng)和軟件方面的支持,而高通主要提供芯片等硬件方面的支持。據(jù)了解,聯(lián)創(chuàng)中心后續(xù)將為行業(yè)提供研發(fā)需求支持、應(yīng)用場(chǎng)景合作建設(shè)支持、路端建設(shè)支持以及與生態(tài)伙伴對(duì)接等技術(shù)服務(wù)。

而更早先時(shí)候,在5月18日,英特爾與聯(lián)想也在智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)領(lǐng)域達(dá)成類(lèi)似合作。兩家首次對(duì)外展示了位于重慶的車(chē)聯(lián)網(wǎng)合作項(xiàng)目,合作中,英特爾負(fù)責(zé)提供硬件產(chǎn)品以及軟件開(kāi)發(fā)套具,聯(lián)想則負(fù)責(zé)智慧交通和車(chē)聯(lián)網(wǎng)的解決方案。

為何一個(gè)月內(nèi)六家行業(yè)巨頭達(dá)成的三宗合作?有分析認(rèn)為,“域融合”是智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)向最終中央域控演進(jìn)的必經(jīng)階段。而中央域控作為車(chē)輛的“超級(jí)大腦”,其設(shè)計(jì)正面臨著更高難度的硬件與軟件適配。這一發(fā)展趨勢(shì)必然需要操作系統(tǒng)商、硬件廠商甚至是專(zhuān)業(yè)網(wǎng)聯(lián)車(chē)解決方案提供商彼此之間打好配合。

所謂“域融合”是指智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、軟件服務(wù)等領(lǐng)域的協(xié)同。在車(chē)聯(lián)網(wǎng)的合作中,軟件廠商負(fù)責(zé)汽車(chē)的功能定義、開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證流程,而硬件廠商負(fù)責(zé)決定軟件的邊界。

軟件定義汽車(chē)的背景下,巨頭們更看好智能駕駛的市場(chǎng)潛力。

近年來(lái),英偉達(dá)對(duì)汽車(chē)業(yè)務(wù)重視程度在不斷加深。英偉達(dá)執(zhí)行官黃仁勛多次表示“汽車(chē)正在成為一個(gè)科技行業(yè),并有望成為我們下一個(gè)價(jià)值10億美元的業(yè)務(wù)?!?/p>

作為消費(fèi)電子霸主,高通自2002年開(kāi)始布局汽車(chē)業(yè)務(wù),截止目前,高通已發(fā)布四代智能座艙芯片。七年、四代,高通憑借其在安卓生態(tài)的優(yōu)勢(shì)幾乎壟斷汽車(chē)座艙高端市場(chǎng)。2023年1月,高通又發(fā)布Ride Flex芯片,主打艙駕一體,既能用于車(chē)內(nèi)座艙,又可以實(shí)現(xiàn)輔助駕駛。高通沒(méi)有公布Ride Flex的制程,但稱(chēng)目前正在出樣,同樣將于2024年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作艙駕一體芯片,高通、英特爾也組好“朋友圈”

文章出處:【微信號(hào):晶揚(yáng)電子,微信公眾號(hào):晶揚(yáng)電子】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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