對(duì)于兩種性能類似的工業(yè)級(jí)模塊電源產(chǎn)品，是否可以認(rèn)為在同樣功率和散熱條件下，表面溫度越低的模塊電源預(yù)期壽命也越長呢？

溫度對(duì)電子產(chǎn)品預(yù)期壽命的影響非常明顯，在同質(zhì)量等級(jí)和工藝水準(zhǔn)前提下，元器件正常工作時(shí)溫度越低，產(chǎn)品預(yù)期壽命越長。這是為業(yè)內(nèi)廣泛接受的工程常識(shí)之一。

近期拜訪軌道交通行業(yè)客戶，與客戶就產(chǎn)品應(yīng)用及系統(tǒng)方面的問題進(jìn)行有趣探討。其中針對(duì)客戶工程師普遍存在的熱設(shè)計(jì)與可靠性方面困擾，節(jié)選部分討論內(nèi)容分享給大家。

客戶反饋常規(guī)測(cè)試條件下，某些模塊電源散熱面似乎要更熱，這樣會(huì)不會(huì)有可靠性問題或者預(yù)期壽命就一定低于溫度稍低的其他模塊電源？

真實(shí)答案可能顛覆我們的傳統(tǒng)認(rèn)知，結(jié)論是不一定！

這是什么道理？難道溫度越高越好嗎？這聽起來完全不符合工程常識(shí)嘛。

其實(shí)這個(gè)問題需要我們從基本概念和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)出發(fā)，結(jié)合理論分析和足夠的工程數(shù)據(jù)佐證后就不難理解了。

第一，溫度對(duì)電子產(chǎn)品預(yù)期壽命關(guān)系的工程常識(shí)是基于單一零部件的大前提，所以對(duì)于多個(gè)零部件組成的系統(tǒng)而言不一定適用。

第二，模塊電源非單一材質(zhì)元件，而是由諸多元件構(gòu)成的集成系統(tǒng)。其中內(nèi)部耐溫能力相對(duì)弱的元件有光耦、磁性元件、功率半導(dǎo)體、控制IC和陶瓷電容等。只要內(nèi)部任意元件預(yù)期壽命終結(jié)，整個(gè)模塊電源將會(huì)失效。因此對(duì)現(xiàn)場(chǎng)工程應(yīng)用而言，考察模塊電源內(nèi)部元件的實(shí)際溫度更有參考意義。

第三，通過合理的結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)，雖然模塊表面溫度較高，但是實(shí)際內(nèi)部元器件熱量被更高效地傳導(dǎo)至散熱表面，其內(nèi)部關(guān)鍵元器件實(shí)際溫度往往優(yōu)于外殼溫度低的模塊內(nèi)部元件。

目前工業(yè)級(jí)模塊電源結(jié)構(gòu)可分為鋁基板和環(huán)氧板兩大陣營，這兩類結(jié)構(gòu)工藝各有優(yōu)缺點(diǎn)。下面結(jié)合其內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)作簡單分析。

鋁基板工藝模塊電源內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖一所示：

圖一

從圖一可以看出鋁基板模塊電源內(nèi)部分為功率板和控制板上下兩部分。

其中主要功率器件直接焊在鋁基板上，金屬焊錫材料的熱傳導(dǎo)效率很高，因此損耗較大的功率元件熱量被高效傳導(dǎo)至底部散熱鋁基板。上層控制板布置微功率的控制元件，其自身發(fā)熱微乎其微，故采用架空結(jié)構(gòu)可確保關(guān)鍵控制、反饋元件免受下層主功率板高溫烘烤之苦。

內(nèi)部元件PN結(jié)到散熱背板的熱阻為θjc，內(nèi)部元件PN結(jié)絕對(duì)溫度為Tj(max)，內(nèi)部元件功耗為Pj(max)， 散熱背板溫度為Tc ，關(guān)鍵元件內(nèi)核溫度可以通過以下公式計(jì)算得出：

Tj(max) = Tc + Pj(max) * θjc

受益于模塊電源內(nèi)部鋁基板極佳的導(dǎo)熱特性，功率元件到散熱背板之間的等效熱阻θjc極低，所以絕大部分熱量被第一時(shí)間傳導(dǎo)至背部散熱冷板。盡管鋁基板模塊電源外部溫度Tc相對(duì)較熱，但是因?yàn)闊嶙瑕萰c極低，所以其內(nèi)部關(guān)鍵元件溫度Tj(max)并不太高。

因?yàn)槟K電源內(nèi)部采用兩層架構(gòu)，且兩層之間存在空氣作為絕熱體，所以上層控制板上的關(guān)鍵元件，例如光耦，控制IC等實(shí)際溫度甚至?xí)陀谕獠可岬装鍦囟取?/p>

圖二為CN-A系列模塊電源在極限測(cè)試狀態(tài)下過熱保護(hù)動(dòng)作瞬間實(shí)際拍攝的熱成像照片。從掃描結(jié)果分析，主功率鋁基板散熱效果極佳，熱量分布非常均勻，上層控制板受益于架空絕熱設(shè)計(jì)，整體溫度較低。

圖二

值得注意的是控制板上的關(guān)鍵反饋環(huán)路用的光電耦合器，其實(shí)際溫度低于背板的100攝氏度基準(zhǔn)。光電耦合器的關(guān)鍵參數(shù)為電流傳輸比（CTR: Current Transfer Ratio）。電流傳輸比會(huì)隨著時(shí)間的推移而逐漸降低，當(dāng)電流傳輸比達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計(jì)極限時(shí)，控制環(huán)路將會(huì)失效導(dǎo)致模塊電源報(bào)廢。如果我們可以確保模塊電源內(nèi)部光電耦合器實(shí)際溫度更低，可以極大地延緩其電流傳輸比的衰減速度，避免模塊電源產(chǎn)品過早壽命終結(jié)。

環(huán)氧板工藝模塊電源內(nèi)部只有一片集中式多層環(huán)氧板。主要功率元件和控制元件均分布在同一塊環(huán)氧板上。其中內(nèi)部多層環(huán)氧板上的主要發(fā)熱部件與模塊電源散熱底板之間并無直接接觸，兩者通過填充的導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)散熱。因?yàn)闊醾鬟f距離和導(dǎo)熱材料特性限制，所以其實(shí)際導(dǎo)熱效率相對(duì)稍低。

因?yàn)榘l(fā)熱量較大的功率元件和耐溫能力稍差的控制元件集成在同一片電路板上，所以可能存在熱傳導(dǎo)效應(yīng)，導(dǎo)致敏感元件例如光電耦合器等實(shí)際溫度被動(dòng)升高。

鋁基板工藝的優(yōu)點(diǎn)是內(nèi)部元件散熱效率高，且大功率與微功率元件物理隔離，適合惡劣環(huán)境和高可靠性場(chǎng)所應(yīng)用。其不足之處是內(nèi)部采用雙層結(jié)構(gòu)，工序復(fù)雜，生產(chǎn)效率相對(duì)稍低，對(duì)生產(chǎn)廠家工藝流程控制能力提出很高要求。

環(huán)氧板工藝的優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高，更適合例如通信機(jī)房等相對(duì)溫和環(huán)境和大批量應(yīng)用。其不足之處是控制部分關(guān)鍵元件和發(fā)熱較大的功率元件集成在一起，存在被動(dòng)升溫隱患。且內(nèi)部元件與模塊電源散熱背板之間熱阻相對(duì)較高，在惡劣環(huán)境下應(yīng)用需考慮降額并謹(jǐn)慎驗(yàn)證內(nèi)部關(guān)鍵元件溫升。

因此，若無足夠工程數(shù)據(jù)支持，僅監(jiān)控模塊電源表面散熱板溫度有時(shí)不能完全確定內(nèi)部關(guān)鍵器件溫度。若模塊內(nèi)部元件至散熱器之間熱阻過大，將會(huì)在客戶極端應(yīng)用條件下出現(xiàn)瓶頸效應(yīng)，嚴(yán)重時(shí)可能帶來故障隱患。

審核編輯：郭婷