6月8日，元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地開工活動(dòng)在天津?yàn)I海高技術(shù)區(qū)舉行。

據(jù)元旭半導(dǎo)體消息，元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地工程總占地面積61840.9平方米，一期建設(shè)總投資約3.58億元，計(jì)劃竣工日期為2024年1月30日，生產(chǎn)設(shè)備調(diào)整時(shí)間為2024年3月。工程完工后，將達(dá)到年產(chǎn)3萬平方米的Mini/Micro-LED顯示屏規(guī)模，年產(chǎn)值將達(dá)到10億元。

元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測(cè)試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著，新一代Micro-LED半導(dǎo)體集成顯示器垂直整合制造重點(diǎn)開展的。

半導(dǎo)體據(jù)官方消息，錫礦的董事長(zhǎng)半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域垂直整合制造方式運(yùn)營(yíng)，在天津高新技術(shù)區(qū)建設(shè)了模范事例，意味著今后半導(dǎo)體的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)將推動(dòng)?！?/p>

據(jù)濱海消息，多年來元旭半導(dǎo)體積極進(jìn)行光電產(chǎn)業(yè)布局，進(jìn)行mini/micro-led晶片材料、芯片零部件、先進(jìn)集成包等核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。與第三代半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)體集成設(shè)計(jì)制造創(chuàng)新中心建立了具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的idm 2.0創(chuàng)新模型技術(shù)體系，致力于解決半導(dǎo)體領(lǐng)域的“堵塞”難題。目前，元旭半導(dǎo)體已在全國(guó)設(shè)立5個(gè)創(chuàng)新研究中心，3個(gè)大型生產(chǎn)基地和5個(gè)地區(qū)運(yùn)營(yíng)中心，以芯片設(shè)計(jì)，制造和配套領(lǐng)域?yàn)橹行?，持續(xù)積累創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。

濱海高技術(shù)區(qū)作為天津市創(chuàng)意創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)的主要聚集地，聚焦構(gòu)建“中國(guó)創(chuàng)意創(chuàng)造谷”，匯聚飛騰、齊林、海光、水光360等1000多個(gè)業(yè)-下游企業(yè)，形成自主可控的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。