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3000萬到4000萬!華為上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo),產(chǎn)業(yè)鏈公司狂歡

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2023-06-13 01:13 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,有產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部人士透露消息稱,華為近期已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬部,而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬部級別。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia此前發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年華為手機(jī)出貨量為2800萬部。如若實(shí)現(xiàn)超4000萬部的年出貨量目標(biāo),華為手機(jī)年出貨量的同比增幅將超過40%,這在目前低迷的智能手機(jī)市場里是一個(gè)非??植赖臄?shù)據(jù)增長。

因此,該產(chǎn)業(yè)鏈人士還表示,這意味著,華為對2023年公司手機(jī)出貨行情更有信心。今年3月至4月,華為在一個(gè)月內(nèi)連發(fā)三款手機(jī),包括P60高端旗艦手機(jī)、Mate X3折疊屏手機(jī)、nova11中端旗艦手機(jī)。

觸底反彈的華為手機(jī)業(yè)務(wù)

2019年可以算是華為手機(jī)的巔峰之年,根據(jù)華為的官方數(shù)據(jù),2019年華為智能手機(jī)出貨量超2.4億部,超過了蘋果,穩(wěn)居全球智能手機(jī)市場的第二名。這一年,華為在國內(nèi)智能手機(jī)市場的份額高達(dá)38.5%。

然而,由于大家都知道的原因——美國制裁,2020年和2021年,華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)急轉(zhuǎn)直下,2020年出貨量同比下降了21%,2021年同比下降了81%。

因此,2020年是華為手機(jī)發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn),美國對華為制裁的手段是全方位的,包括核心技術(shù)卡脖子、供應(yīng)鏈制裁等,導(dǎo)致華為手機(jī)業(yè)務(wù)的市場份額被迅速蠶食。在中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上,余承東略顯激動(dòng)地表示,“我們的新品沒辦法生產(chǎn)了,所以很困難。我們最近都在缺貨的狀態(tài),華為的手機(jī)沒有芯片了,沒有供應(yīng)了?!?br />
2022年12月份,調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場出貨份額報(bào)告,從下圖能夠看出,華為海思當(dāng)季出貨量占比從二季度的0.4%跌到了0%,這意味著麒麟手機(jī)芯片庫存已經(jīng)殆盡。報(bào)告指出,華為沒法從臺積電、三星獲取新芯片,旗下新出的手機(jī)只能使用高通4G驍龍?zhí)幚砥鳌?br />

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圖源:Counterpoint Research



面對困局,華為手機(jī)基本在做兩方面的事情,一個(gè)是恢復(fù)手機(jī)芯片的供應(yīng)體系,另一個(gè)是恢復(fù)智能手機(jī)的產(chǎn)品迭代。

今年年初,在一場專家座談會(huì)上,華為創(chuàng)始人、總裁任正非表示,過去三年,華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復(fù)換板開發(fā),因?yàn)橛辛藝a(chǎn)的零部件供應(yīng),華為的電路板終于穩(wěn)定下來。這是一個(gè)振奮人心的消息,而在手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈里面,根據(jù)網(wǎng)上曝光的一份華為Mate50拆解報(bào)告,這款手機(jī)OLED屏幕、屏幕驅(qū)動(dòng)IC、快充、北斗衛(wèi)星、NAND閃存以及4G射頻模塊等元器件均是由國產(chǎn)廠商供應(yīng)。據(jù)悉,如果不算CMOS傳感器和處理器,華為Mate50采用的元器件國產(chǎn)化率超過90%。

據(jù)報(bào)道,華為從2012年開始重視備選元器件的研發(fā),其中除了海思芯片自研這套路,華為也在積極尋找有競爭力的國產(chǎn)元器件方案。雖然沒有能夠找到5G基帶的備選方案,不過華為手機(jī)做了4G增強(qiáng),加上使用了WiFi 6,彌補(bǔ)了沒有5G的缺陷。并且,在手機(jī)業(yè)務(wù)上,華為一直在尋求5G手機(jī)的回歸,近一段時(shí)間也是消息不斷,當(dāng)然最先體驗(yàn)的可能不是華為手機(jī)而是可穿戴設(shè)備,不過這些信息都有望增強(qiáng)市場面的信心。此外,華為哈勃已經(jīng)持續(xù)投資了杰華特、源杰科技、長光華芯等公司,也彰顯出華為供應(yīng)鏈的可控性。

在產(chǎn)品迭代方面,如上所述,今年3月至4月,華為已經(jīng)連續(xù)發(fā)布P60高端旗艦手機(jī)、Mate X3折疊屏手機(jī)、nova11中端旗艦手機(jī)。

其中,華為P60延續(xù)華為P系列影像基因,主打旗艦級影像性能,首發(fā)XMAGE超聚光夜視長焦,通過光機(jī)電算全鏈路系統(tǒng)級能力升級,提供超強(qiáng)暗光長焦拍攝體驗(yàn);華為Mate X3則是全新折疊旗艦手機(jī),再次打破輕薄折疊機(jī)的想象極限,整機(jī)重量僅239克,甚至比一些直板旗艦手機(jī)還要輕,同時(shí)性能、拍攝和續(xù)航也都很出色;華為nova11是中端旗艦、全能人像手機(jī),在其產(chǎn)品序列中新增nova 11 Ultra,進(jìn)一步拓展nova系列產(chǎn)品力,依然將代際色作為主打色,將手機(jī)打造成走在潮流前沿的時(shí)尚單品。

逐漸穩(wěn)定、可控的供應(yīng)鏈體系,以及陸續(xù)恢復(fù)的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏,這些都是積極的信號,加上華為一直以來塑造的產(chǎn)品口碑,便促成了華為手機(jī)銷量的逐步爬坡。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,隨著新品的持續(xù)推出,華為手機(jī)呈現(xiàn)復(fù)蘇之勢,22Q3-23Q1,在下行的全球市場環(huán)境下,連續(xù)三個(gè)季度逆勢增長。

華為手機(jī)成為供應(yīng)鏈公司的增長點(diǎn)

2022年4月底,余承東在為Mate Xs2預(yù)熱視頻中公開表示,“去年我們的手機(jī)供應(yīng)很困難,今年我們有個(gè)好消息,華為的手機(jī)供應(yīng)鏈得到了極大的改善。今年我們?nèi)A為手機(jī)開始回來了,所以大家想買華為產(chǎn)品、華為手機(jī)都能買到了?!?br />
隨著銷量目標(biāo)提升,華為手機(jī)背后的供應(yīng)鏈也是非常歡喜。上述內(nèi)容我們已經(jīng)提到,華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā),其中定然也是包括手機(jī)上一些元器件。華為Mate50拆解報(bào)告里面的BOM清單能夠看出,包括屏幕面板、射頻天線、射頻前端、攝像頭零部件在內(nèi)的核心器件,基本都是國產(chǎn)廠商供應(yīng)。

分析人士指出,隨著華為手機(jī)銷量逐步恢復(fù),供應(yīng)鏈本土替代方向包括思特威、希荻微、力芯微、創(chuàng)耀科技、南芯科技、艾為電子、華力創(chuàng)通等都是值得關(guān)注的廠商。

也有供應(yīng)鏈人士表示,進(jìn)入華為智能手機(jī)供應(yīng)鏈,對于國內(nèi)的***、ODM、PCB等公司而言,或許會(huì)是一個(gè)不錯(cuò)的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。我們已經(jīng)在多篇文章中提到,目前全球智能手機(jī)市場非常低迷,比如我們上周的文章有引用到TrendForce的數(shù)據(jù),2023年第一季全球智能手機(jī)產(chǎn)量僅2.5億支,相較2022年同期衰退19.5%,衰退幅度不僅為歷年最大,季度生產(chǎn)量也創(chuàng)下自2014年以來的歷史新低。在這個(gè)歷史性的衰退大潮中,現(xiàn)階段的頭部品牌米OV加上三星和蘋果,幾乎都在下修自己的出貨量預(yù)期,尤其是安卓陣營的品牌,原本預(yù)計(jì)今年Q1完成的去庫存,很可能持續(xù)到年末。

同時(shí),華為手機(jī)不僅出貨量在持續(xù)增長,率先恢復(fù)的也是旗艦級產(chǎn)品。相較于中低端手機(jī),旗艦手機(jī)使用的元器件性能更高端,有著更好的溢價(jià)屬性,也能夠幫助相關(guān)公司拉升營收。

寫在最后

華為作為曾經(jīng)國產(chǎn)手機(jī)的頭牌,有著完整的產(chǎn)品系列,涵蓋了高端市場的P系列、Mate系列以及中低端市場的nova和暢享系列。并且,2019年前后華為旗艦級手機(jī)是真正給蘋果公司iPhone造成麻煩的機(jī)型,其產(chǎn)品研發(fā)能力和市場認(rèn)可度可見一斑。

對于華為手機(jī)而言,已經(jīng)摸到過谷底,后續(xù)每一步都是上升和前進(jìn)。結(jié)合近期的爆料信息來看,華為5G芯片的回歸也已經(jīng)提上了日程。屆時(shí),即便沒有了當(dāng)年的麒麟芯片,外掛基帶的方式也能夠進(jìn)一步提升華為手機(jī)的競爭力。總之,未來的華為手機(jī)一切向好。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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