存儲芯片技術工程實驗室（創(chuàng)新實驗室）集研發(fā)設計、失效分析、工程驗證和聯(lián)合開發(fā)于一體，是江波龍電子重要的質量保證技術服務平臺。實驗室配備先進的研發(fā)試驗設施和高素質的研發(fā)團隊，研發(fā)場所面積為846.72㎡，2021年5月底建成并正式投入使用。

電子產品熱仿真屬于計算流體動力學（CFD）的一個分支，這意味著使用數值軟件來構建電子產品的數值模型，并使用數值性能和圖像顯示來評估電子產品的性能，例如散熱和噪音，熱模擬可以被視為一種虛擬實驗。

有朋友就問了

熱仿真是蝦米玩意？

小編今天就來班門弄斧，略說一二

傳說在遠古時期

十個太陽曬滿地，燒焦了森林和大地

有個大佬叫后羿…

咳咳...說岔了，言歸正傳

微型器件就像太陽，在電子設備這個“世界”里運轉。而微型器件散發(fā)到周圍環(huán)境中的熱量對電子設備的壽命、運行都會有一定的影響。

所以，所有存儲元器件在研發(fā)測試時都會做一波熱仿真分析。

這樣做一方面，實現了單顆芯片、系統(tǒng)級芯片、PCBA或功能模組的3D物理建模，并進行導熱和溫度模擬計算，相當于氣象局預測了一下未來N天的天氣溫度，保障我們放心出門。

另一方面，熱仿真分析能根據需求構建3D物理結構，來模擬接觸表面溫度數值和接觸面熱阻并預測溫度變化趨勢。比如芯片表面，芯片和PCB接觸面統(tǒng)統(tǒng)都能預測。

簡單來說，就是不僅能夠預測地面溫度，還能預測大氣層溫度，海洋溫度等，還有每日氣溫、分時氣溫、風力風向、降水量等多種天氣指數。

同時，熱仿真還能夠模擬各種環(huán)境下的散熱變化強迫風冷，自然冷卻，熱管數值模擬，太陽熱輻射，液冷模擬……

如此便能確保設備在不同的環(huán)境下都能夠“透芯涼”。而江波龍電子的熱仿真基于專業(yè)軟件ANSYS Electronics Premium IcePak，并可針對PCB板或系統(tǒng)級電路進行電子散熱仿真優(yōu)化分析，讓你的終端設備“四季如春”。