電子元器件封裝中的引線鍵合工藝,是實(shí)現(xiàn)芯片與外部世界連接的關(guān)鍵技術(shù)。其中,金鋁鍵合因其應(yīng)用廣泛、工藝簡(jiǎn)單和成本低廉等優(yōu)勢(shì),成為集成電路產(chǎn)品中常見(jiàn)的鍵合形式。金
發(fā)表于 10-24 12:20
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半加成法雙面 PCB 工藝具有很強(qiáng)的代表性,其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝,并通過(guò)對(duì)部分工藝步驟和方法進(jìn)行調(diào)整而得到。下面以半加成法雙面 PCB
發(fā)表于 08-12 10:55
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中的封裝環(huán)節(jié)(即后道工藝),具體應(yīng)用于熱管理模塊,主要功能是為高功率芯片(如CPU、GPU、IGBT等)提供高效散熱和熱膨脹匹配
鍍銅鉬散熱基板通過(guò)鉬芯(低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K)匹配芯片熱
發(fā)表于 08-06 16:34
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隨著TOPCon太陽(yáng)能電池市占率突破50%,其雙面銀漿消耗量(12–15mg/W)導(dǎo)致生產(chǎn)成本激增。本研究提出以鋁漿替代背面銀觸點(diǎn),通過(guò)材料配方革新與工藝優(yōu)化,解決鋁/多晶硅界面過(guò)度合
發(fā)表于 06-18 09:02
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引言 在 MICRO OLED 的制造進(jìn)程中,金屬陽(yáng)極像素制作工藝舉足輕重,其對(duì)晶圓總厚度偏差(TTV)厚度存在著復(fù)雜的影響機(jī)制。晶圓 TTV 厚度指標(biāo)直接關(guān)乎 MICRO OLED 器件的性能
發(fā)表于 05-29 09:43
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MPO光纖跳線布線需注意極性匹配、連接器保護(hù)、彎折與捆扎規(guī)范,具體如下: 極性管理:MPO光纖跳線存在三種極性類型,分別是Type A(直通型)、Type B(交錯(cuò)型)和Type C(成對(duì)交錯(cuò)型
發(fā)表于 05-21 13:37
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摘要:本文針對(duì)晶圓切割過(guò)程中 TTV(總厚度偏差)控制難題,提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。詳細(xì)介紹該機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為提升晶圓切割質(zhì)量
發(fā)表于 05-21 11:00
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鍍銀銅編織帶軟連接作為一種重要的導(dǎo)電材料,在電力、電子、新能源等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這種材料結(jié)合了銅的優(yōu)良導(dǎo)電性和銀的抗氧化性能,通過(guò)特殊的編織工藝制成柔性
發(fā)表于 04-26 10:22
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鋁電解電容作為電子電路中常用的元件之一,具有容量大、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電源濾波、低頻電路等領(lǐng)域。了解鋁電解電容的制作工藝,對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)化生產(chǎn)流程具有重要意義。 主要制作步驟 (一)鋁箔
發(fā)表于 04-16 15:27
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銅合金的焊接提供了新的解決方案。下面來(lái)看看激光焊接技術(shù)在焊接鉬銅合金的工藝探究。 激光焊接技術(shù)利用激光束的能量,將鉬銅合金材料進(jìn)行加熱和融化,使其形成焊接接頭。在焊接過(guò)程中,激光束能夠迅速達(dá)到高溫,使材料局
發(fā)表于 02-11 16:56
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一、銅排制作工藝詳解 銅排,又稱銅母排或銅匯流排,是由銅材質(zhì)制作的截面為矩形或倒角矩形的長(zhǎng)導(dǎo)體,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。銅排的制作工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程,包括多個(gè)步
發(fā)表于 01-31 15:23
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檢測(cè)鋁礬土硅鋁鈦的設(shè)備 測(cè)試鋁土礦的機(jī)器 檢測(cè)鋁礬土硅鋁鈦的設(shè)備 測(cè)試鋁土礦的機(jī)器
主要技術(shù)指標(biāo):
測(cè)量范圍:0~1.999A吸光度值 0~99.99%濃度值測(cè)度精度合可測(cè)元素:
發(fā)表于 12-30 09:47
的加工過(guò)程中,TTV控制是至關(guān)重要的一環(huán)。
二、硅棒安裝機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)原理
為了有效控制碳化硅襯底的TTV,我們?cè)O(shè)計(jì)了一種新型的硅棒安裝機(jī)構(gòu)。該機(jī)構(gòu)通過(guò)精確控制
發(fā)表于 12-26 09:51
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6K型鋼絲編織橡膠護(hù)套連接器主要由鋼絲編織套、橡膠護(hù)套和金屬接口三部分構(gòu)成?。
其在鋼絲編織套和橡膠護(hù)套的材料選擇及編織工藝上更為精細(xì),采
發(fā)表于 12-23 15:57
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????在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和芯片外部連接的工藝中。鋁的應(yīng)用不
發(fā)表于 12-20 14:21
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評(píng)論