FPC一般焊接的工藝步驟和注意事項(xiàng)介紹（選取一個(gè)典型實(shí)例）

步驟一：FPC排線(xiàn)固定

將 FPC排線(xiàn)金手指與印制板鍍金盤(pán)對(duì)位固定電烙鐵溫度符合機(jī)型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻必須≤5 歐姆。

A. 焊接時(shí)烙鐵頭不可碰到周?chē)?a target="_blank">元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

B. 焊接完成后，必須進(jìn)行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

C. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對(duì)半折，無(wú)水份滴落；

D. 清洗烙鐵頭上的殘錫時(shí)，必須在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

F. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

步驟二：焊接 FPC排線(xiàn)

A. FPC排線(xiàn)焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭；

B. FPC排線(xiàn)金手指與焊盤(pán)必須對(duì)位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤(pán)上，確認(rèn)無(wú)偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開(kāi)始焊接；

C. 焊接加錫時(shí)采用間歇式加錫點(diǎn)焊的方式，注意控制加錫錫量；

D. 焊接時(shí)力度應(yīng)適中在焊盤(pán)上進(jìn)行拖焊，每個(gè) FPC排線(xiàn)金手指焊接時(shí)間不得大于 4S；

E. FPC排線(xiàn)金手指焊點(diǎn)高度應(yīng)不得高于 0.4mm；

F. FPC排線(xiàn)金手指焊點(diǎn)光滑無(wú)拉尖，F(xiàn)PC金手指無(wú)浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

G. 焊接完成后去烙鐵時(shí)，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤(pán)旁的元器件上。

焊接側(cè)鍵 FPC（短排線(xiàn)）圖例：

焊接攝像頭 FPC（長(zhǎng)排線(xiàn)）圖例：