對于 AI 芯片而言，

AI 算法的進化過程，

無異于一柄高懸在頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。

這波來勢洶洶的 AI 浪潮，

不只是簡單的 AI 芯片之間的征戰(zhàn)，

也是 AI 應(yīng)用方案的落地

最后一公里的征戰(zhàn)。

芯片發(fā)展迅速的同時，“芯片荒”現(xiàn)象也成為了不可忽視的重要問題，不僅在國內(nèi)，全球都面臨著這樣的困境。

時擎科技總裁于欣說：

“尤其是像汽車電子應(yīng)用和領(lǐng)域中尤為嚴重，歸其原因，除了本身供需失衡以外，我認為目前芯片設(shè)計公司的激增也是原因之一，據(jù)統(tǒng)計國內(nèi)至少有幾千家新增的芯片公司，也出現(xiàn)了一定程度的同質(zhì)化和無序的競爭，這會使得有些資源更分散。如何解決這些困難是我們需要面對的?！?/strong>

于欣回憶：

“在這1000多個日夜里，

時擎一步一個腳印的穩(wěn)扎穩(wěn)打地往前發(fā)展。

其中讓我印象深刻的是，

這期間我們做了接近10個流片，

所有流片基本都是一次成功，

都可以快速點亮并完成功能驗證，

這在芯片行業(yè)是一件非常值得驕傲的事情。

但時擎的高光時刻，永遠都在以后。”

創(chuàng)業(yè)四年完成超千萬美金的B輪融資

創(chuàng)業(yè)之前，于欣一直負責處理器和音視頻多媒體類芯片研發(fā)等工作。2018年，是于欣在芯片領(lǐng)域工作的第十年，累積了扎實的技術(shù)基礎(chǔ)和足夠的工作經(jīng)驗，再加上投資人給時擎科技的天使輪投資，在人力、財力兼?zhèn)涞那闆r下，時擎誕生了。

今年年初，時擎科技完成超千萬美金的B輪融資，加速端側(cè)智能芯片布局和落地。同時，公司也已開啟B+輪融資。成立4年多來，時擎科技業(yè)績和團隊規(guī)模均保持每年100%以上的高速增長。

創(chuàng)立于2018年的時擎智能科技（上海）有限公司（以下簡稱“時擎科技”），一直專注于做自然人機交互的端側(cè)智能芯片提供商，致力于在萬物智聯(lián)的AloT時代，從落地場景的需求出發(fā)，通過架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計，為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語音、視覺、影像、顯示等多模態(tài)智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。

AloT時代, 算法、芯片、硬件如何融合？

時擎科技的主要競爭優(yōu)勢是什么？

目前整個公司研發(fā)團隊占80%以上，團隊學(xué)歷高、經(jīng)驗豐富且配合默契，整個公司員工的平均工作年限接近10年，其中碩士比例占了一半以上；

除此以外，產(chǎn)品的主要技術(shù)來源是面向端側(cè)各種各樣的應(yīng)用需求，把算法、處理器硬件以及部署工具等做到三位一體的緊密融合，這在行業(yè)范疇內(nèi)，無論是整體經(jīng)驗還是能力方面，這是我們主要的競爭優(yōu)勢。

在全球智能化的趨勢下，半導(dǎo)體行業(yè)催生了很多的細分領(lǐng)域和應(yīng)用，時擎科技是怎么選擇的？

在這樣的大環(huán)境下，進入了AloT時代，這就需要將應(yīng)用場景和應(yīng)用需求的算法與芯片有很好的契合度，我們團隊有很多處理器設(shè)計和語音視覺算法的專家，可以將算法和芯片、硬件更有機的結(jié)合在一起，為客戶提供算法+芯片的完整解決方案，使產(chǎn)品更具應(yīng)用適用性，更好滿足應(yīng)用需求以及擁有高度的性價比。

除了自身的技術(shù)過硬以外，國內(nèi)的政策導(dǎo)向也成了時擎科技發(fā)展強大的后盾，“最近這幾年來說，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司有著前所未有的發(fā)展機遇。宏觀的角度看，半導(dǎo)體行業(yè)在歐美等國家發(fā)展已經(jīng)相對成熟，但國內(nèi)還處于蓬勃發(fā)展的階段，國家對芯片設(shè)計非常重視，投入了大量資本支持，這對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展有了質(zhì)的提升；微觀來說，以時擎為例，2018年做芯片開始，正好趕上了這波機遇，對我們公司的快速成長也是幫助非常大的。”于欣說道。

“

主要是做端側(cè)的智能芯片，目的是讓人工智能技術(shù)實現(xiàn)真正的落地，走進人們的日常生活中。我們要做的是用芯片產(chǎn)品帶給大眾消費者更好的智能化人機交互體驗、更便捷的生活體驗，這也是順應(yīng)了時代的發(fā)展趨勢。

語音交互的智能家居方案

用“芯”開啟自然人機交互的智能時代

隨著現(xiàn)代智能化的賽道越來越寬，芯片的應(yīng)用場景也越來越廣闊，由于芯片行業(yè)從設(shè)計開始到生產(chǎn)，是很長的產(chǎn)業(yè)鏈條，是一個需要日積月累的領(lǐng)域，而國內(nèi)在半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚，與國際相比依舊有差距。

于欣說道：“與國外相比，國內(nèi)很多芯片還都需要時間積累和迭代，就單是芯片設(shè)計來說，也包括了各種不同的細分領(lǐng)域和應(yīng)用，像國內(nèi)比較火熱的大規(guī)模、高算力的SOC芯片，是需要大量時間形成技術(shù)沉淀，才能找到性能、穩(wěn)定性、成本各個方面最佳的平衡點。雖然部分產(chǎn)品國內(nèi)與國際相比有差距，但是有些新興應(yīng)用像人工智能芯片等領(lǐng)域的芯片，國內(nèi)還是領(lǐng)先的。”

對2021“創(chuàng)?在上海”國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，于欣及團隊給予了高度的重視，積極的參加路演培訓(xùn)。正是因為有像時擎科技這樣的芯片公司在努力耕耘，相信伴隨著更多的科技公司未來將會在半導(dǎo)體行業(yè)的快車賽道上加速馳騁，中國的半導(dǎo)體行業(yè)終會站到新起點。

未來，時擎科技將繼續(xù)深耕端側(cè)智能芯片領(lǐng)域，堅持自研創(chuàng)新，提升我國芯片的本土競爭力，用“芯”開啟自然人機交互的智能時代。

人物介紹PROFILE

于欣

時擎科技總裁

上海交通大學(xué)聯(lián)讀班，電子工程系本科/研究生畢業(yè)

具有14年芯片研發(fā)經(jīng)驗，10年以上技術(shù)管理經(jīng)驗；是處理器和多媒體SOC專家、處理器架構(gòu)和芯片設(shè)計專家，在音視頻多媒體的復(fù)雜SOC方面具有豐富的工程經(jīng)驗；帶領(lǐng)團隊完成過超過十個以上IP/SoC項目的研發(fā)：多種處理器IP核的，包括多種通用處理器核心（ARM/RISC-V）和專用處理器（DSP/NN/CV）的開發(fā)，以及針對高性能計算、多媒體、物聯(lián)網(wǎng)的SOC/ASIC芯片等。