時擎科技完成B輪融資，加速端側(cè)智能芯片布局和落地
時擎科技日前宣布完成超千萬美金的B輪融資。本輪投資方包括SIG海納亞洲、海望資本、小橡創(chuàng)投和芮昱創(chuàng)投。同時，公司也已開啟B+輪融資，并預計將于近期完成。
時擎科技成立于2018年，總部位于上海張江，成立以來一直專注于端側(cè)智能處理芯片和解決方案。憑借團隊多年積累的處理器、多媒體SOC的研發(fā)經(jīng)驗，基于RISC-V指令架構(gòu)為各類端側(cè)應(yīng)用量身定制了Timesformer DSA處理器，與各類端側(cè)算法和部署工具緊密融合，布局研發(fā)了AT系列端側(cè)智能處理芯片，滿足家電、家居、智能硬件等應(yīng)用場景中對語音、影像進行本地智能算力的需要。
公司成立三年多以來，業(yè)績和團隊規(guī)模均保持每年100%以上的高速增長。本輪融資有望助力時擎科技加速完善端側(cè)智能SOC產(chǎn)品線的布局和相關(guān)解決方案的落地，為公司下一個三年發(fā)展目標的實現(xiàn)打下堅實的基礎(chǔ)。
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