燒結(jié)銀分類和型號(hào)
燒結(jié)銀分類和型號(hào)
上海的疫情阻擋不住客戶對(duì)公司燒結(jié)銀的熱情。
善仁新材市場(chǎng)部統(tǒng)計(jì)了一下，截至到2022年6月10號(hào)，目前在國(guó)內(nèi)和國(guó)際上有126家客戶在測(cè)試善仁新材公司的各種燒結(jié)銀產(chǎn)品，其中有30幾家已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)了。
很多客戶很迷惑，善仁新材到底有多少款燒結(jié)銀產(chǎn)品？燒結(jié)銀是如何分類的？都具有哪些特點(diǎn)？現(xiàn)在總結(jié)如下，供大家參考：
一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無(wú)壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。
二 AS9200系列燒結(jié)銀膠：包括9220燒結(jié)銀膠，9221燒結(jié)銀膠。
三 AS9100系列納米燒結(jié)銀漿：包括9101燒結(jié)銀漿，9120燒結(jié)銀漿，9150燒結(jié)銀漿。
四 AS9000系列納米銀墨水：包括9001納米銀墨水，9002納米銀墨水。
希望以上總結(jié)對(duì)大家有所幫助。
AS9375燒結(jié)銀
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用
燒結(jié)銀膏在硅光技術(shù)和EML技術(shù)的應(yīng)用
燒結(jié)銀膏作為一種高導(dǎo)熱、低溫兼容、高可靠性的先進(jìn)電子封裝材料，在硅光技術(shù)Silicon Photonics和電吸收調(diào)制激光器EML
發(fā)表于 02-23 09:58
再談低溫燒結(jié)銀的應(yīng)用：從春晚四家機(jī)器人出鏡的幕后推手說(shuō)起
再談低溫燒結(jié)銀的應(yīng)用：從春晚四家機(jī)器人出鏡的幕后推手說(shuō)起
2026年馬年春晚四家機(jī)器人公司：宇樹、魔法原子、銀河通用、松延動(dòng)力的高動(dòng)態(tài)、高精度、高可靠表現(xiàn)，背后離不開低溫燒結(jié)銀在電機(jī)驅(qū)
發(fā)表于 02-17 14:07
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的前世今生：從發(fā)明到未來(lái)趨勢(shì)
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀的前世今生：從發(fā)明到未來(lái)趨勢(shì) 低溫?zé)o壓燒結(jié)銀（Low-Temperature Pressureless Sintered Silver, LT-PSS）作為第三代半導(dǎo)體封
無(wú)壓燒結(jié)銀膏在框架上容易發(fā)生樹脂析出的原因和解決辦法
樹脂析出的根本原因
樹脂析出的核心在于銀膏中的有機(jī)載體系統(tǒng)與框架基板表面以及燒結(jié)工藝之間的不匹配。原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：
基板表面能與浸潤(rùn)性問題
框架表面污染：框架（如銅框架、鍍銀、鍍金框架）在生
發(fā)表于 10-08 09:23
為什么無(wú)壓燒結(jié)銀膏在銅基板容易有樹脂析出？
核心原因：界面能的競(jìng)爭(zhēng)
燒結(jié)銀膏是一個(gè)復(fù)雜的混合物，主要包含：
銀顆粒： 微米/納米級(jí)，提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱和最終燒結(jié)成型的骨架。
有機(jī)載體： 由溶劑、樹脂（粘結(jié)劑）、分散劑等組成，為
發(fā)表于 10-05 13:29
無(wú)壓燒結(jié)銀膏應(yīng)該怎樣脫泡，手段有哪些？
氮化鎵（GaN）芯片，特別是在高功率、高頻應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)封裝互連材料的可靠性和散熱性能要求極高。無(wú)壓燒結(jié)銀膏作為一種理想的鍵合材料，其燒結(jié)前的“脫泡”處理是確保燒結(jié)后形成致密、無(wú)孔洞、
發(fā)表于 10-04 21:11
新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競(jìng)速與場(chǎng)景分化
錫膏與燒結(jié)銀的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場(chǎng)，但需通過(guò)材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對(duì)性能優(yōu)勢(shì)占據(jù)高功率場(chǎng)景，但需通過(guò)國(guó)
新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？
錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車?yán)?，不是替代關(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆?b class='flag-5'>燒結(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、高可靠，守住了高功率芯片的 安全
從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 所謂低溫燒結(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過(guò)低溫燒結(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級(jí)與微米級(jí)銀粉復(fù)配體系，結(jié)合燒結(jié)助劑和
發(fā)表于 05-26 07:38
?2272次閱讀
超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結(jié)銀漿立大功
超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結(jié)銀漿立大功
在科技飛速發(fā)展的今天，指紋識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠誠(chéng)的安全小衛(wèi)士，時(shí)刻守護(hù)著我們的信息與財(cái)產(chǎn)安全。當(dāng)你早上睡眼惺忪
發(fā)表于 05-22 10:26
碳化硅SiC芯片封裝：銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘
隨著碳化硅（SiC）功率器件在電力電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其高效、耐高壓、高溫等特性得到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可。然而，要充分發(fā)揮SiC芯片的性能優(yōu)勢(shì)，封裝技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。在SiC芯片封裝過(guò)程中，銀燒結(jié)
燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些？？？
燒結(jié)銀的導(dǎo)電性能比其他導(dǎo)電膠優(yōu)勢(shì)有哪些？？？
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論