本文要點：

多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。

銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。

銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。?

鍍銅是多層PCB中過孔構(gòu)造的重要組成部分

由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優(yōu)點，多層 PCB 在電子系統(tǒng)設計中至關(guān)重要。多層 PCB 將單獨的 PCB 容納在一塊板上，從而滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)的重量和空間限制。

在多層 PCB 的制造中，通孔結(jié)構(gòu)至關(guān)重要，因為它連接了 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形。鍍銅也是多層 PCB 中過孔結(jié)構(gòu)的重要組成部分，因為它提高了焊盤中過孔的可靠性。在本文中，我們將討論多層 PCB、通孔結(jié)構(gòu)和鍍銅。

多層PCB

具有先進功能的緊湊尺寸是電子行業(yè)的新趨勢。要構(gòu)建緊湊的電子電路，最好使用多層 PCB。制造多層PCB可提高電路緊湊性，因為它們在更小的占位面積內(nèi)提供更高的容量。多層 PCB 垂直堆疊電路，而不是水平展開電路。垂直度增加了組裝密度并減少了系統(tǒng)設計中所需的單獨 PCB 和連接器的數(shù)量。

電路板內(nèi)的能量分布通過多層 PCB 布局得到改善。多層板設計減少了電磁干擾、交叉干擾和噪聲的影響。多層 PCB 中的固有電磁兼容性使其適用于高速或高頻電路。多層 PCB 常用于數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、工業(yè)控制、衛(wèi)星系統(tǒng)、空間設備、移動通信和信號傳輸應用。由于其可靠性、靈活性、高耐熱和耐壓能力，多層 PCB 可用于惡劣環(huán)境。

在多層 PCB 的構(gòu)造中，將多層材料層壓在一起以形成單個板。銅層和絕緣體垂直排列以結(jié)合多個電子電路以形成單個 PCB。在這種垂直排列中，通孔結(jié)構(gòu)用于在不同層中的電路或組件之間建立連接。

多層PCB中的過孔結(jié)構(gòu)

通孔是放置或形成在 PCB 鉆孔中的銅圓柱體。通孔是連接多層 PCB 不同層上的跡線、焊盤和多邊形的結(jié)構(gòu)，包括電連接和熱連接。在多層 PCB 中，通孔是主要元素——它們有助于實現(xiàn)適當?shù)慕M件密度。在過孔的幫助下，可以將多層板上一層的走線和組件連接到另一層。正是多層 PCB 中的通孔結(jié)構(gòu)允許在各層之間共享電源和信號。包含過孔也使布線過程更容易。

通孔結(jié)構(gòu)的類型

多層板中的過孔類型可分為：

1.通孔-這些通孔連接外層并穿過整個電路板。當通孔過孔鍍有諸如銅等導電材料時，它形成了電鍍通孔。非鍍層時，稱為非鍍層通孔。

2.盲孔-將外層連接到內(nèi)層的過孔稱為盲孔。

3.埋孔-連接內(nèi)層但不連接外層的通孔稱為埋孔。

無論過孔結(jié)構(gòu)類型如何，都需要覆銅來形成可靠的過孔。

銅包鍍

銅是一種在PCB制造中非常重要的材料。PCB 層平面和通孔邊緣上使用了大量的銅。在通孔通孔的情況下，通孔中使用的銅可以在表面層上。然而，當涉及到埋孔時，銅被用在通孔的末端。銅被鍍在通孔結(jié)構(gòu)上。

一般來說，銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到 PCB 的表面。在PCB制造過程中，電鍍通孔鉆孔后，通孔內(nèi)部鍍銅。它覆蓋了PCB頂面和底面的銅箔圓環(huán)。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部 PCB 層。

在IPC 6012B 和6012E 等IPC 標準修訂版中，對所有填充鍍通孔都規(guī)定了銅包覆層和包覆層厚度的要求。該標準將電子設計分為通用電子產(chǎn)品第 1 類、專用服務電子產(chǎn)品第 2 類和高可靠性電子產(chǎn)品第 3 類。

設計任何類別的電子產(chǎn)品，都可以使用 Cadence 的 PCB 設計軟件。領(lǐng)先的電子供應商依靠 Cadence 產(chǎn)品來優(yōu)化各種市場應用的功率、空間和能源需求。如果您想了解更多最新軟件信息，請關(guān)注我們，歡迎您的留言。