最近很多客戶都在問為什么在使用無鉛錫膏進行焊接的時候，焊點會時不時出現(xiàn)一些氣泡，是否會影響產品。，現(xiàn)在跟大家說一下，如果出現(xiàn)氣泡，不但危害焊點的穩(wěn)定性，還會繼續(xù)提升元器件無效的幾率,絕大多數(shù)電子元件生產商都會應用，錫膏廠家下面就為大家講解一下：

為什么焊接時會產生氣泡?

通常焊點中的氣泡都是因為無鉛助焊劑，與普通錫膏相比，無鉛釬料膏使用的錫鉛合金也比普通錫膏大，而且熔點更高，無鉛助焊劑還需要在更高的溫度下工作，這就使得揮發(fā)中的揮發(fā)物大大增加了進入熔融焊料的機會。
另一個原因是普通的空氣回流焊設備內部不能產生真空環(huán)境，要將爐膛內的氧氣有效去除焊點內部的氣泡，為了防止焊點氧化，回流焊爐會充氮氣，且氮氣壓力高于大氣壓力，就會使焊點內部氣泡產生更多。

主要原因：

其實上面兩個原因都是次要原因，主要原因是由于錫線的結構造成的。只有認識到這一點才能真正的解決問題所在。錫線的結構是錫在外面，錫線內有一小管道是填充滿助焊劑的。在焊錫時，一旦高溫烙鐵頭碰到焊錫絲，焊錫絲內的助焊劑迅速溶化產生大量氣泡炸開，因為錫線管道是密封的，產生的大量氣泡引起高壓，當壓力大于管道的壓力時，形成將焊錫炸飛，從而形成爆錫。

根據(jù)這一原因，我們設想只有在錫線上弄出小孔或切開小縫，改變錫線的結構，在焊錫時，讓錫線可以透氣，這樣就不會產生爆錫了。于是我們研究制作出一種特制機器，利用齒狀刀片與特制的錫線固定輪，從而在錫線上壓出小孔來。經過焊錫實驗證明，確實可以很大程度上解決了焊錫爆錫這一現(xiàn)象。

無鉛錫膏在加熱前應將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。當然除了上面的這些問題會影響無鉛錫膏在使用后出現(xiàn)起泡外，還有我們平常在工作中的很多小細節(jié)問題，只要我們在工作中注意這些相信出現(xiàn)起泡這些事情是可以避免掉的。

一般在焊接的過程中難免會遇到一些問題，，所以我們在使用過程還是要加以小心，不能操之過急所造成不必要的事情，建議在使用無鉛工藝焊接的時候，選用RTS曲線，并根據(jù)焊膏材料適當調節(jié)回流區(qū)溫度曲線達到最佳效果，減少氣泡的出現(xiàn)，如果還有不明白的地方，歡迎大家來咨詢！