一、汽車是MCU第一大市場，智能駕駛帶來顯著增量。市場規(guī)模占比：汽車是MCU第一大市場，2020年汽車/工業(yè)/消費/通訊/電腦在MCU市場的占比為38%/30%/18%/9%/4%，2010-2020年汽車在MCU占比穩(wěn)定在38%-40%，持續(xù)保持第一大應用的地位。出貨量占比：汽車是MCU第五大出貨領域，2021年，智能卡&安全/個人信息處理終端/工業(yè)/消費電子/汽車在MCU出貨量的占比為42%/17%/15%/10%/7%。ASP：汽車MCU的ASP顯著高于其他應用，2021年達3.1美元；自2020年以來，因供應鏈不穩(wěn)定，不同應用的MCU價格都有不同程度地上升，2020年汽車MCU價格上漲16%，2021年上漲22%，在MCU中漲價幅度最大，Yole預計汽車MCU的價格未來仍將處于高位。

車規(guī)MCU評估指標嚴苛于消費類和工業(yè)級MCU。

車規(guī)MCU的評估指標無論從工作環(huán)境、使用壽命還是交付良率等方面，都要嚴苛于消費類與工業(yè)級的MCU。比如汽車發(fā)動機艙MCU工作溫度區(qū)間為-40℃-150℃，車身控制部分為-40℃-125℃，而消費類產品只需要達到：0℃-70℃。其它環(huán)境要求諸如濕度、發(fā)霉、粉塵、水、EMC，以及有害氣體侵蝕等等也往往都高于消費電子產品要求。另外車規(guī)MCU的交付良率要求更高，供貨時間、使用壽命都遠高于消費、工業(yè)產品要求，驗證標準多且復雜。此外，車規(guī)MCU還需通過AEC-Q100等車規(guī)認證，認證流程通常需要2年左右時間，認證完成后通常能獲得較持續(xù)的車企訂單，行業(yè)進入壁壘較高。

汽車MCU市場約80億美元，2022-2025年CAGR為11%，高于MCU行業(yè)平均水平，其中32位是主流，占比近80%。市場規(guī)模：

隨著汽車智能化發(fā)展，ADAS、高精度導航、車身電子等應用對MCU需求量大增，根據IC Insights，2021年全球車規(guī)MCU市場規(guī)模約76億美元，2022年預計達87億美元，2025年有望增長至120億美元，2022-25年CAGR為11.3%，高于MCU整體市場規(guī)模CAGR（5%）。根據IC Insights，2021年汽車信息娛樂應用預計占汽車MCU市場的10%，較2020年增長59%，其他領域占汽車MCU市場的90%，較2020年增長增長約20%。

位數：

從不同位數在汽車MCU市場的收入占比看，8/16/32位分別占比6%/18%/77%；從出貨量占比看，8/16/32位分別占比23%/37%/40%。32位收入占比77%，出貨量占比40%，由此推斷32位MCU價值最高，在汽車MCU市場占比最大，市場規(guī)模達58億美金。

二、競爭格局：海外三巨頭主導車規(guī)MCU市場，大陸廠商積極布局。MCU市場經過數輪大規(guī)模并購后，CR7>80%。

總體看，國外前七大廠商占據了全球超過80%的市場份額，頭部效應顯著，其中瑞薩、恩智浦>微芯、意法>其他三家。我們認為集中度較高的原因包括：1）為爭奪市場份額及布局物聯網應用，MCU主要廠商之間發(fā)生了數起大規(guī)模并購，包括NXP2015年收購飛思卡爾，進軍汽車電子領域，市占率上升至19%；Microchip在2016年收購Atmel，市場占有率上升至14%；Cypress在2015年收購Spansion，市場占有率達到4%；2020年Cypress被Infineon所收購，合并后市占率達到13%，躍升為排名第三的廠商。2）MCU下游應用通常更新迭代較慢、使用周期較長，因此傾向于能提供穩(wěn)定解決方案的供應商，較少更換供應商。

汽車MCU：競爭格局穩(wěn)定，瑞薩、恩智浦、英飛凌三足鼎立。

2021年瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯的市占率分別是29%、25%、22%、8%、7%，CR5達90%，CR3達76%，。2015-2020年，三大廠商市占率穩(wěn)定在65%-70%，自2020年英飛凌收購賽普拉斯后，三大廠商市占率達76%。

海外三巨頭產品覆蓋都較全面，但仍各有側重。

1）英飛凌自研，主打功率，擅長底盤、動力域等領域。主打的是功率器件（IGBT、碳化硅等），包括較完整的信號鏈產品。底盤安全、功能安全、底盤、動力控制、新能源三件是英飛凌的的強項。2）恩智浦擁抱ARM架構，打造開放平臺，適合中小客戶。恩智浦目前正由Power架構轉向ARM架構，打造開放生態(tài)、學習成本更低，更適合中小客戶使用，向S32平臺傾斜，除了ADAS攝像頭外，應用覆蓋較全面。恩智浦在連接、網絡、傳感器等方面優(yōu)勢顯著。3）瑞薩背靠日本大車廠，產品覆蓋中高低端。瑞薩背靠日本大車廠，涉及區(qū)域保護、本國利益。產品的性能可以覆蓋低端、中端、高端，應用覆蓋車身、底盤、動力、智能座艙等。4）ADAS方面，瑞薩更擅長攝像頭（R-CAR系列），英飛凌擅長中央大腦的安全MCU（Traveo，收購賽普拉斯獲得），恩智浦擅長雷達（毫米波雷達是S32R系列，超聲波雷達是S12ZVL系列）。

大陸廠商從中低端車規(guī)MCU切入，并考慮研發(fā)高算力產品。

車規(guī)級MCU由于認證周期長、可靠性要求高，是國產替代最難突破的陣地。近年來部分大陸廠商已從與安全性能相關性較低的中低端車規(guī)MCU切入，如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊，并逐步開始研發(fā)未來汽車智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。目前，兆易創(chuàng)新、芯海科技、國芯科技、BYD半導等廠商均有通過車規(guī)驗證的產品，中穎電子車規(guī)MCU已于今年10月流片。

兆易創(chuàng)新：

車規(guī)MCU布局清晰，第一顆M33內核的GD32A5系列產品量產在即。針對汽車MCU市場，公司規(guī)劃清晰，采取前裝/后裝同步發(fā)展策略，所有產品均采用eflash技術。去年產品已進入后裝市場，覆蓋車載影音、導航、OBD、EDR、新能源車身等應用；在前裝市場，第一代車規(guī)MCU GD32A5將使用M33內核，通過AEC-Q100認證，定位座艙、360環(huán)視等入門的通用車身領域，該款產品預計Q3量產、貢獻營收；第二代車規(guī)MCU計劃使用M7內核，功能安全等級ASIL-D，定位安全等級更高的安全氣囊、剎車等領域，預計2023年推出；第三代車規(guī)MCU計劃使用M7內核，功能安全等級ASIL-D，定位雙離合器自動變速器等更高級領域，計劃2025年推出。