低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘?jiān)?、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢和需求。這種助焊劑在國內(nèi)外的應(yīng)用越來越廣泛。今天，錫膏廠家將帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑。

現(xiàn)如今有關(guān)于低固體含量免清洗助焊劑也有固定的技術(shù)指標(biāo)，詳情介紹見下圖：

低固體含量免清洗助焊劑標(biāo)準(zhǔn)

一般來講滿足需要以上所述標(biāo)準(zhǔn)的焊劑才稱得上是真正的“免清洗助焊劑”，它還可以被廣泛應(yīng)用于高階數(shù)碼產(chǎn)品焊接，然后焊接后再也不需要進(jìn)行處理，只是目前市面上還有一部分生產(chǎn)廠家將絕緣電阻達(dá)標(biāo)10Ω的焊劑統(tǒng)稱為“免清洗助焊劑”，即使這類助焊劑都具有免清洗的優(yōu)點(diǎn)，但因其不是太注重固體含量及殘留物離子量指標(biāo)，固體含量都比較高(固體含量為10%~16%)，僅比較適用于常見水準(zhǔn)的數(shù)碼產(chǎn)品中。

免清洗助焊劑的成分

免清洗焊劑具有著活性劑和溶劑等成分，這些功能助劑有緩蝕劑、消光劑和發(fā)泡劑等。

1、活性劑

免清洗助焊劑所選用的活性劑需求比一般的助焊劑高不少的，這主要是由低固體含量，所含活性物質(zhì)相比要少一點(diǎn)，為了達(dá)到完全相同焊接的效果，活性劑的活性則需要更強(qiáng)。

2、其他助劑

主要包括潤濕劑、緩蝕劑、發(fā)泡劑、抗氧劑在內(nèi)，功能原理同其他焊劑中助劑完全相同，然而協(xié)調(diào)的時(shí)候非常需注意整個(gè)的協(xié)調(diào)性和數(shù)量。

3、溶劑

樹脂型免清洗焊劑中含有大量的有機(jī)溶劑(97%)，一般會在焊接預(yù)熱階段性都會消除大部分溶劑，只始終保持少量的的溶劑在焊接區(qū)揮發(fā)完，故此焊劑中不應(yīng)當(dāng)過多的高沸點(diǎn)溶劑;但是如果一點(diǎn)也沒有高沸點(diǎn)溶劑，則又影響熱量的傳導(dǎo)和避免出現(xiàn)焊接之后的其次氧化。故此，松香型免清洗焊劑中的溶劑仍采用混合有機(jī)溶劑。

操作免清洗助焊劑的錫膏的特點(diǎn)

1、可焊性好。

2、無毒性，氣味兒小，操作流程可靠，焊接時(shí)煙霧少，不造成環(huán)境污染。

3、焊后殘留雜物非常少的，PCB表面上干燥，無粘性，色淺，具備有在線測試的能力。

4、焊后殘留雜物無腐蝕性，具有較好的耐濕性，符合規(guī)范表面上絕緣電阻值。

5、比較適合浸焊，發(fā)泡，噴射或噴霧，涂敷等多種多樣涂布工藝。

6、具備有過長的儲存期，一般是一年以上，具有較強(qiáng)的穩(wěn)定度。