隨著3C數(shù)碼行業(yè)的發(fā)展，3C數(shù)碼產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向高速發(fā)展，由于其產(chǎn)品內(nèi)構(gòu)件越來越小巧、精密，集成度越來越高，所以內(nèi)結(jié)構(gòu)件對于外觀、形變、拉拔力提出了更高的加工要求。為讓每一個(gè)零部件都能達(dá)到完美鑲嵌和整合，在現(xiàn)在的3C電子加工生產(chǎn)激光焊錫機(jī)可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進(jìn)行壓縮加工。

激光作為一種高精度、高能量密度、高亮度、綠色清潔的加工方式，可制造出極端尺度、極端精度、極高性能的結(jié)構(gòu)、器件或系統(tǒng)，已在3C領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。在手機(jī)制造過程中，70%的制造工藝可以由激光實(shí)現(xiàn)。

普思立激光錫焊機(jī)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

-采用波長為915nm的紅外半導(dǎo)體激光器，可選配激光器功率。

-采用四軸三聯(lián)動的控制系統(tǒng)，和 CCD 定位識別，單工位雙工位可選，編程簡單方便，穩(wěn)定可靠。

-工作臺采用龍門式的結(jié)構(gòu)，高精度的滑臺模組，滑臺模組的行程可選，重復(fù)定位精度 ±0.01mm，有效保證焊接工藝的穩(wěn)定和精度。

-用 CCD 工業(yè)相機(jī)自動抓取 Mark 點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)補(bǔ)償定位的高精度焊接。

-廣泛應(yīng)用于3C 行業(yè)的精密焊接。

-非接觸式焊接工藝，在焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它非焊區(qū)域不承受熱效應(yīng)。

-可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件，無需接觸，不會給焊接對象造成機(jī)械應(yīng)力。

-焊接時(shí)間短，效率高，并且焊點(diǎn)不會形成較厚的金屬間化物層，所以質(zhì)量可靠。