在航天航空、光學(xué)、生物醫(yī)療、半導(dǎo)體、通用機(jī)械加工、模具制造等領(lǐng)域工業(yè)制造中都有微孔深孔、微孔磨削加工的應(yīng)用，直徑越小、深度越大的微小孔對(duì)其要求加工的精密度就越高，難度越大，速科德創(chuàng)新研發(fā)的KASITE-SKD系列微納加工中心設(shè)備在微孔深孔方便實(shí)現(xiàn)了獨(dú)特的技術(shù)突破，解決了微型加工各種難題！原來高精度微小孔深孔加工可以這么簡單！

一、Kasite微納加工中心設(shè)備

KASITE-SKD系列微納加工中心設(shè)備加工余量可達(dá)20nm-100μm，微孔打孔加工應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)等。

KASITE-SKD系列微納加工中心由德國SycoTec高速電主軸（轉(zhuǎn)速100000rpm，精度≤1μm）、視覺對(duì)刀統(tǒng)（高倍率遠(yuǎn)心鏡頭組成，2000W像素）、高精度光柵反饋（分辨率：10nm、20nm、50nm、100nm）、高精度高響應(yīng)直線電機(jī)和視覺軟件組成。

二、Kasite微納加工中心設(shè)備性能參數(shù)

三、Kasite微納加工中心設(shè)備加工案例

案例一、Kasite微納加工中心設(shè)備高精度深孔加工

加工難點(diǎn)：

孔深系數(shù)（D/L）約等于100，正向精度±0.005mm，孔洞位置精度±0.02mm

加工工藝：

Kasite微納加工中心設(shè)備綜合精度高，加減速度控制精準(zhǔn)，并通過對(duì)銑刀的選擇，主軸轉(zhuǎn)速，進(jìn)給率等綜合技術(shù)工藝設(shè)定，實(shí)現(xiàn)高精度無變形深孔加工，保證垂直度和孔的位置不偏移。

案例二、Kasite微納加工中心設(shè)備高精度微小橢圓加工

加工要求：

圓度公差≤2μm，短軸0.75mm，長軸0.9mm

加工工藝：

Kasite微納加工中心設(shè)備主軸通過高分辨率CCD相機(jī)定位孔洞圓心坐標(biāo)，開始以進(jìn)刀量為1μm畫整個(gè)橢圓軌跡，高硬度材質(zhì)加工均勻磨削，直到擴(kuò)大到短軸0.75mm,長軸0.9mm的橢圓，橢圓精度誤差在2μm以內(nèi)。

案例三、Kasite微納加工中心設(shè)備高精度微針加工

加工要求：

微針形狀圓錐形、圓柱形、三棱錐、四棱錐等。微針高度600-800μm，底邊長200μm，針體間距500-800μm

文章來源：速科德電機(jī)科技丨德國SycoTec(kavo)亞太服務(wù)中心