研揚(yáng)科技的精密設(shè)計(jì)與Intel Xeon處理器平臺(tái)(代號(hào)為Ice Lake-SP)的強(qiáng)大功能相結(jié)合，使研揚(yáng)ARES-WHI0服務(wù)器主板能夠在功能上優(yōu)化智能城市應(yīng)用所需的高性能計(jì)算模塊。

ARES-WHI0具有5個(gè)PCIe Gen 4和2個(gè)PCIe Gen 3插槽的擴(kuò)展接口，支持NIC、GPU和RAID擴(kuò)展卡，使其在邊緣AI服務(wù)器、高性能計(jì)算和電信解決方案中具有廣泛的用途和卓越的性能。ARES-WHI0還支持IPMI，無(wú)需現(xiàn)場(chǎng)連接系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程硬件監(jiān)控和管理。

Features

功 能 特 點(diǎn)

通過(guò)Intel Xeon處理器的強(qiáng)勁性能，ARES-WHI0能夠通過(guò)其廣泛的PCIe Gen 4端口輕松安裝100Gbs NIC擴(kuò)展卡，以支持大量的上游和下游數(shù)據(jù)傳輸。

此外，ARES-WHI0還提供RAID支持，從而提供更高的存儲(chǔ)和I/O性能，為公司服務(wù)器機(jī)房的專(zhuān)用網(wǎng)絡(luò)支持應(yīng)用方面提供便利。

ARES-WHIO通過(guò)其卓越的擴(kuò)展選項(xiàng)和高速存儲(chǔ)功能，比如8個(gè)SATA III（6.0 Gbps）端口和6個(gè)DDR4 2666MHz端口，為智慧城市應(yīng)用提供MEC服務(wù)器和5G基站解決方案。

作為一個(gè)開(kāi)放分布式單元（O-DU），該板的高帶寬、低延遲數(shù)據(jù)處理與卓越的5G連接相結(jié)合，允許該板通過(guò)邊緣的RRU和基站發(fā)送、接收和處理實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)流量。

ARES-WHI0的多顯卡支持提供的另一個(gè)解決方案是用于工業(yè)4.0應(yīng)用的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。Intel Xeon處理器具有可以通過(guò)多個(gè)GPU模塊處理高分辨率圖像的性能，此外還可以與ARES-WHI0的I/O功能(如DIO、USB 3.0和Case Open連接器)協(xié)同處理數(shù)據(jù)。因此，ARES-WHI0可以推動(dòng)AI推理實(shí)現(xiàn)，并在一系列工業(yè)4.0應(yīng)用中提高AOI系統(tǒng)中的圖像識(shí)別率。

Introduction

產(chǎn) 品 簡(jiǎn) 介

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ATX 服務(wù)器主板

Intel 第三代 Xeon 可擴(kuò)展 Ice Lake-SP 處理器

Intel 通訊芯片 C621A

DDR4 2666 MHz R-DIMM 插槽 x 6

SATA III x 8, 支持 RAID 0, 1, 5, 10

M.2 2280 M-KeyPCIe [x4] ,信號(hào)

雙 LAN,Intel i210 千兆以太網(wǎng)控制器

音頻輸入/輸出和 VGA

預(yù)留TPM, DIO 排針, 并支持Case Open

USB 3.0 x 6

PCIe Gen 4 [x16] x 3, PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 4 [x4] x 1, PCIe Gen 3 [x4] x 2

4 針風(fēng)扇接口 (最多支持 5 風(fēng)扇) x 5

工作溫度范圍 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

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