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淺談LED固晶錫膏的特性參數(shù)?

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司 ? 2023-02-27 16:10 ? 次閱讀
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LED固晶錫膏不僅導(dǎo)熱系數(shù)高,電阻小,傳熱快,而且能滿足LED芯片的散熱要求,而且貼片質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機(jī)械強(qiáng)度高,能有效保證固晶的可靠性,錫膏廠家淺談一下具體特性參數(shù):

導(dǎo)熱系數(shù):

固晶錫膏主要合金SnAgCu的導(dǎo)熱系數(shù)約為67W/m·K,電阻小,傳熱快,可滿足LED芯片的散熱要求(一般銀的導(dǎo)熱系數(shù)膠水一般為1.5-25W/m·K)。

芯片尺寸:

錫膏粉末直徑為10-25μm(5-6#粉),可有效滿足5mil-75mil(0.127-1.91mm)范圍內(nèi)大功率芯片的焊接。

水晶鍵合工藝:

膠水準(zhǔn)備——去膠和點(diǎn)膠——粘?!簿Ш附印YN片機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms,貼片周期為150ms。貼片速度快,成品率高。

焊接性能:

可長(zhǎng)期承受反復(fù)點(diǎn)膠,焊點(diǎn)飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質(zhì)量穩(wěn)定。

觸變性:

采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性錫膏,觸變性好,不會(huì)造成芯片漂移,黏度低,10000-25000cps,可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。

殘留物:

殘留物很少,將固化后的LED底座放入恒溫箱中240小時(shí)后,殘留物和底座金屬不會(huì)變色,不會(huì)影響LED的發(fā)光效果。

機(jī)械強(qiáng)度:

焊接機(jī)械強(qiáng)度高于銀膠,焊點(diǎn)可承受10牛頓推力不損壞不掉屑。

焊接方法:

回流焊或臺(tái)式回流焊,將回流爐的溫度直接設(shè)置在合金的共晶溫度進(jìn)行焊接,晶粒鍵合的能耗降低。

合金選擇:

客戶可根據(jù)自己的貼片要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無(wú)鉛錫膏符合ROHS指令要求,SnSb10的熔點(diǎn)為245-250°C,滿足需要二次回流焊的LED封裝要求,其導(dǎo)熱系數(shù)接近合金SnAgCu0.5。

成本比較:

在滿足大功率LED導(dǎo)熱散熱要求的鍵合材料中,貼片錫膏的成本遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金,貼片過(guò)程更節(jié)能.

2、LED固化焊膏操作:

1、手動(dòng)或自動(dòng)注意錫膏量。人們感到不舒服。另外,過(guò)多的錫膏可能會(huì)溢出到芯片表面,造成短路;焊膏少會(huì)減少芯片底部的焊接面積,影響散熱。

2、錫膏儲(chǔ)存:錫膏一般儲(chǔ)存溫度為2-10℃,從冰箱中取出,升溫使用,效果非常好。錫膏每次使用時(shí)間以不超過(guò)2-3小時(shí)為宜。

3、錫膏烘烤時(shí)間及溫度:由于LED芯片受溫度限制,在回流焊時(shí),整個(gè)錫膏固化過(guò)程一般不超過(guò)5分鐘,最高溫度270度8-10秒。如果沒(méi)有回流焊,使用烤箱,那么時(shí)間需要通過(guò)多次實(shí)驗(yàn)來(lái)掌握。

三、led固晶錫膏的選用。

焊膏是焊粉(金屬)和粘度穩(wěn)定的助焊劑的均勻混合物,用于在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊錫粉的成分不同而具有不同的特性,所以不同的成分有不同的用途,否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。

1、錫膏固晶,最早提出使用SnAgCu錫膏晶鍵,但是實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),使用SnAgCu錫膏晶鍵和硅膠封裝后,無(wú)法承受后續(xù)的無(wú)鉛錫膏回流工藝(Leadfreereflowprocess),SnAgCu焊膏會(huì)降解變脆,導(dǎo)致芯片和支架剝落。由于接觸不良,有些電壓會(huì)升高,變得不穩(wěn)定,甚至短路;還可能因接觸不良引起其他問(wèn)題,增加熱阻和Tj失敗。據(jù)測(cè)試,SnCu焊膏不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。

2、錫粉粒徑:目前使用LED貼片時(shí),錫膏的流動(dòng)性要求很高。焊膏在這個(gè)過(guò)程中均勻熔化。因此,LED固晶錫膏要求使用5#或以上的粉目。

led固晶錫膏導(dǎo)電率高,附著力強(qiáng)。所以,在制造過(guò)程之后,通過(guò)電力和推力測(cè)試,很難發(fā)現(xiàn)焊膏是否與芯片很好地結(jié)合。還需要觀察芯片被推開(kāi)后的焊膏截面,觀察錫膏的覆蓋情況,錫膏內(nèi)部是否有孔洞,以確認(rèn)工藝是否正常。錫膏工藝推薦使用回流焊,因?yàn)榛亓骱缚梢钥刂茰囟惹€,溫度均勻穩(wěn)定。

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