在芯片的研發(fā)中，風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自芯片的正確性代價(jià)成本。如何在流片前及時(shí)、徹底地發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中潛藏的邏輯錯(cuò)誤，保證芯片的可用性、高效性、始終是業(yè)內(nèi)著力解決的問(wèn)題。因此驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中是非常重要的一環(huán)，這些復(fù)雜芯片的開(kāi)發(fā)都需要進(jìn)行更全面的測(cè)試驗(yàn)證。在數(shù)字電路設(shè)計(jì)的早期，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)往往會(huì)選擇軟件仿真、硬件仿真及原型驗(yàn)證作為常規(guī)驗(yàn)證工具。
業(yè)內(nèi)人士通常將硬件仿真作為調(diào)試的大殺器，尤其在面對(duì)SoC中硬件和軟件的交互。硬件仿真有著比軟仿更高的運(yùn)算能力再加上全可視的特點(diǎn), 能夠更有效地發(fā)現(xiàn)缺陷并提供調(diào)試和修正手段，解決嵌入式硬件和軟件底層邊界之間的疑難雜癥。因此硬件仿真往往具有以下特點(diǎn)：

設(shè)計(jì)容量大，可擴(kuò)展性好

仿真速度快

調(diào)試能力強(qiáng)，調(diào)試模式多樣

適合大型設(shè)計(jì)從模塊級(jí)、芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的仿真驗(yàn)證

由于大數(shù)據(jù)處理及 AI 芯片設(shè)計(jì)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，以及市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)下的快速迭代需求，越來(lái)越多的芯片設(shè)計(jì)公司考慮選擇硬件仿真系統(tǒng)，來(lái)提高芯片驗(yàn)證效率，縮短芯片開(kāi)發(fā)周期。而硬件仿真成為平臺(tái)化中心的特點(diǎn)也越來(lái)越明顯。

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企業(yè)級(jí)

硬件仿真新突破

伴隨各種設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法學(xué)的不斷推陳出新，各種硬件仿真系統(tǒng)也層出不窮。在硬件仿真的選擇中，通常會(huì)考核很多功能，硬件仿真系統(tǒng)的執(zhí)行速度，硬件可靠性，是否有更大的設(shè)計(jì)容量，及多用戶(hù)資源等，都是芯片設(shè)計(jì)公司選擇時(shí)會(huì)考慮的多重因素。另外，還會(huì)考慮是否有其他新特性，來(lái)不斷提高這種驗(yàn)證技術(shù)的投資回報(bào)率。例如：

如何快速搭建驗(yàn)證環(huán)境，在極短時(shí)間內(nèi)完成用戶(hù)設(shè)計(jì)的移植和部署

如何快速發(fā)現(xiàn)和定位深層次的隱藏問(wèn)題

如何快速設(shè)計(jì)足夠驗(yàn)證 case ，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的驗(yàn)證需求

如何在短時(shí)間完成對(duì)大規(guī)模設(shè)計(jì)的充分驗(yàn)證

針對(duì)復(fù)雜芯片規(guī)模的驗(yàn)證痛點(diǎn)，業(yè)界普遍認(rèn)為先進(jìn)的企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)還應(yīng)有更大的突破。例如：

需要操作便捷，系統(tǒng)自動(dòng)化程度高，支持用戶(hù)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)編譯，無(wú)需對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)多干預(yù)， Gigabyte 級(jí)別的設(shè)計(jì)網(wǎng)表能快速編譯并快速完成后端工作

需要具有強(qiáng)大的調(diào)試能力，支持足夠靈活的調(diào)試手段，可以捕捉源代碼的深度錯(cuò)誤和性能瓶頸。在實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)轉(zhuǎn)速度的同時(shí)保證信號(hào)全部可探測(cè)（信號(hào)全可視），支持靈活的實(shí)時(shí)觸發(fā)、海量的波形數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和分析

為了滿(mǎn)足日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，以及日益旺盛的國(guó)產(chǎn)化需求，思爾芯全新推出 「OmniArk 芯神鼎」企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)。該產(chǎn)品為思爾芯自主研發(fā)，擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)超大規(guī)模設(shè)計(jì)的全自動(dòng)編譯。目前已在多個(gè)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)推廣使用。幫助汽車(chē)電子、CPU 、AI 、 5G 、云計(jì)算等 SoC 設(shè)計(jì)所需的復(fù)雜驗(yàn)證。

產(chǎn)品采用超大規(guī)模商用可擴(kuò)展陣列架構(gòu)設(shè)計(jì)，機(jī)箱模塊結(jié)構(gòu)，方便維護(hù)和擴(kuò)展。產(chǎn)品形態(tài)從桌面型到機(jī)柜型，設(shè)計(jì)容量可擴(kuò)展至 20 億門(mén)。包含一套便捷易用的軟件系統(tǒng)，支持 GUI 圖形界面和 TCL 腳本命令，集成編譯、運(yùn)行、調(diào)試的完整流程。

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OmniArk 芯神鼎

重要特性

“工欲善其事,必先利其器”， OmniArk 芯神鼎在提供硬件加速平臺(tái)的同時(shí)也提供各種功能的創(chuàng)新配套軟件：用戶(hù)設(shè)計(jì)語(yǔ)法自動(dòng)糾錯(cuò)、 Smart P&R 技術(shù)，ABS（Auto-Block Select）技術(shù), 多樣化信號(hào)采集手段等等，讓用戶(hù)實(shí)現(xiàn)MHz級(jí)仿真加速、全自動(dòng)智能編譯流程、強(qiáng)大調(diào)試能力，以及多種仿真驗(yàn)證模式。更擁有豐富的 VIP 庫(kù)，適合超大規(guī)模高端通用芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，可以滿(mǎn)足不同驗(yàn)證場(chǎng)景需求。

重要特性：

1、設(shè)計(jì)快速移植和部署

支持 Verilog，SystemVerilog 等常用開(kāi)發(fā)語(yǔ)言

用戶(hù)設(shè)計(jì)語(yǔ)法自動(dòng)糾錯(cuò)

自動(dòng)化的門(mén)控時(shí)鐘、三態(tài)、多驅(qū)等處理

2、全自動(dòng)智能編譯流程

多線(xiàn)程（進(jìn)程）并行綜合

超大規(guī)模的用戶(hù)內(nèi)存自動(dòng)建模映射

多時(shí)鐘域時(shí)序分析，運(yùn)行頻率估算

Smart P&R 技術(shù)，幫助參數(shù)智能優(yōu)化

增量編譯，減少編譯時(shí)間

選擇高性能的軟件開(kāi)發(fā)工具往往能夠大大提高硬件仿真的驗(yàn)證效率。OmniArk 芯神鼎整個(gè)編譯流程皆為全自動(dòng)，較少需要用戶(hù)干預(yù)，通過(guò)多種核心技術(shù)，就能實(shí)現(xiàn)快速編譯與自由設(shè)計(jì)。

3、MHz級(jí)仿真加速

時(shí)序驅(qū)動(dòng)的分割和路由算法：兼顧最小切割和關(guān)鍵路徑延時(shí)

時(shí)序驅(qū)動(dòng)的 TDM 和引腳分配：關(guān)鍵路徑采用更小的 Ratio 比

系統(tǒng)級(jí)時(shí)序建模及時(shí)序分析：準(zhǔn)確估算最大運(yùn)行頻率、為時(shí)序驅(qū)動(dòng)算法提供反饋

ABS（Auto-Block Select）技術(shù)：解決超大規(guī)模設(shè)計(jì)的性能挑戰(zhàn)

對(duì)硬件仿真工具的性能影響最大的是基本元件之間的連接延遲，因此分割（Partitioning）對(duì)仿真速度的影響最大。以一個(gè) 10 億門(mén)的超大規(guī)模電路設(shè)計(jì)為例，如果將其在專(zhuān)用的硬件仿真平臺(tái)上，就會(huì)涉及到的芯片間切割、布線(xiàn)、時(shí)序分析等一系列復(fù)雜問(wèn)題。傳統(tǒng)的分割器只優(yōu)化切割數(shù)（Sum of External Degrees），所以不能有效的優(yōu)化時(shí)序（Timing），因此應(yīng)用時(shí)序驅(qū)動(dòng)的分割器來(lái)提高硬件仿真性能。OmniArk 芯神鼎采用 4 大技術(shù)創(chuàng)新，其中通過(guò)時(shí)序驅(qū)動(dòng)的分割和路由算法，兼顧最小切割和關(guān)鍵路徑延時(shí)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)數(shù) MHz 的仿真速度，從而提高硬件仿真性能。

4、強(qiáng)大的調(diào)試糾錯(cuò)能力

多樣化信號(hào)采集手段

靈活設(shè)置信號(hào)觸發(fā)方式

支持存儲(chǔ)器后門(mén)讀寫(xiě)，為固件的裝載和調(diào)試提供便利

支持 Force/Release/Deposit ，方便進(jìn)行故障注入測(cè)試

芯神鼎有著多樣化信號(hào)采集手段，比如：靜態(tài)探針，動(dòng)態(tài)探針，信號(hào)全可視（IO/Register/Logic/Memory)，更有靈活設(shè)置信號(hào)觸發(fā)方式，支持對(duì)任意信號(hào)的波形實(shí)時(shí)抓取。此外還支持存儲(chǔ)器后門(mén)讀寫(xiě)，可以為固件的裝載和調(diào)試提供便利；支持 Force/Release/Deposit ，方便進(jìn)行故障注入測(cè)試；并且內(nèi)置了波形查看工具，并支持波形與RTL代碼反標(biāo)，方便在 RTL 源碼級(jí)調(diào)試，使得整個(gè)調(diào)試糾錯(cuò)能力更高效。5、多種仿真驗(yàn)證模式
芯神鼎擁有多種的仿真驗(yàn)證模式，如 TBA、ICE、QEMU 等模式，滿(mǎn)足多種驗(yàn)證場(chǎng)景的需求。6、豐富的 VIP 庫(kù)
芯神鼎擁有豐富的 VIP 庫(kù)，支持常見(jiàn)高性能接口的速度適配，如 AHB、AXI、PCIe、DDR、Ethernet、USB 等，可以滿(mǎn)足不同驗(yàn)證場(chǎng)景需求。

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OmniArk 芯神鼎

應(yīng)用案例

電子科技大學(xué)（成電）和西安電子科技大學(xué)在使用了 OmniArk 芯神鼎后，表達(dá)了對(duì)產(chǎn)品的高度認(rèn)可。

西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院教授游海龍表示：“西電在采購(gòu)建設(shè)世界先進(jìn) EDA 工具的同時(shí)，支持國(guó)產(chǎn)最新 EDA 研發(fā)成果。2022 年，我們采購(gòu)了國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)的OmniArk 芯神鼎，并在我校集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)與科研中發(fā)揮了重要作用。在面向先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)驗(yàn)證中，基于 OmniArk 芯神鼎上實(shí)現(xiàn)了快速移植和部署，提前計(jì)劃完成了工程搭建，無(wú)需對(duì)硬件環(huán)境進(jìn)行手工連線(xiàn)。整個(gè)全自動(dòng)的智能編譯流程能夠大大提高我們的驗(yàn)證效率，調(diào)試能力強(qiáng)大且靈活，用戶(hù)界面操作友好且易用，幫助我們?cè)诔笠?guī)模 SoC 設(shè)計(jì)中系統(tǒng)級(jí)功能驗(yàn)證的實(shí)現(xiàn)。同時(shí) OmniArk 芯神鼎的高性能和易操作也支持著我們的課堂教學(xué)，實(shí)踐教學(xué)，課程設(shè)計(jì)等教學(xué)活動(dòng), 使教學(xué)效果出現(xiàn)了非常大的改觀?！?/p>

OmniArk 芯神鼎是西電首臺(tái)購(gòu)買(mǎi)并應(yīng)用于教學(xué)的硬件仿真工具，也是基于國(guó)產(chǎn)自主的突破性 EDA 工具，使得相關(guān)成果能在國(guó)內(nèi)高校得到應(yīng)用，為西電集成電路設(shè)計(jì)方面人才培養(yǎng)提供了有利條件。

游教授進(jìn)一步表示：“依托西電產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)，我們將為 OmniArk 芯神鼎在國(guó)內(nèi)開(kāi)展實(shí)訓(xùn)。并與思爾芯圍繞集成電路驗(yàn)證領(lǐng)域，進(jìn)一步緊密合作，依托硬件平臺(tái)合作共建教材、課程，為我國(guó)建設(shè)培養(yǎng)更多掌握先進(jìn)設(shè)計(jì)方法學(xué)以及國(guó)產(chǎn)自主工具的高層次人才。”

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結(jié)合其他產(chǎn)品線(xiàn)

打造全流程

OmniArk 芯神鼎是真正的國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)，對(duì)標(biāo)三巨頭，實(shí)現(xiàn)信號(hào)全可視的產(chǎn)品。思爾芯自 2004 年成立以來(lái)一直專(zhuān)注于 EDA 領(lǐng)域的深耕發(fā)展。近 20 年雄厚的技術(shù)積累，使得產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定，表現(xiàn)也更為出色，多年來(lái)深受市場(chǎng)的肯定。尤其是在中國(guó) IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量越來(lái)越多的大環(huán)境下，還能夠做到充分貼近本地客戶(hù)服務(wù)，最終獲得越來(lái)越多的客戶(hù)認(rèn)可和信任?；谒紶栃灸軌蛏钊胪诰蚩蛻?hù)痛點(diǎn)，不斷快速響應(yīng)的服務(wù)特點(diǎn)，得到了600+的海內(nèi)外客戶(hù)背書(shū)。此次新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)就是為了響應(yīng)龐大而豐富的客戶(hù)群體需求，打造了國(guó)產(chǎn)化、自動(dòng)化、高性能、真正全可視的調(diào)試環(huán)境，幫助客戶(hù)完成驗(yàn)證場(chǎng)景，提高整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)效率，加速產(chǎn)品上市周期。思爾芯目前已完善了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的功能驗(yàn)證布局，提供了成熟商用的架構(gòu)設(shè)計(jì)軟件、高性能多語(yǔ)言混合的數(shù)字軟件仿真工具、企業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)、多組合方案的原型驗(yàn)證解決方案等。
未來(lái)，思爾芯還將結(jié)合其他產(chǎn)品線(xiàn)，通過(guò)獨(dú)立的硬件仿真配上幫助與軟件仿真、原型驗(yàn)證協(xié)同仿真的軟件，一樣可以實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同仿真的完美運(yùn)行。以先進(jìn)的異構(gòu)驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行 SoC 設(shè)計(jì)，打造出真正的國(guó)產(chǎn)數(shù)字 EDA 全流程。